리사 수 AMD CEO, 삼성전자 '투톱' 연쇄 회동

오는 18일 방한하는 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 삼성전자 디바이스솔루션(DS)과 디바이스경험(DX) 부문장을 연달아 만나는 것으로 전해졌다.

고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 분야에 집중돼 있던 삼성전자와 AMD의 협력이 파운드리(반도체 위탁생산), 완제품 등으로 확대될지 주목된다.

17일 업계에 따르면 리사 수 CEO는 18일 오후 삼성전자 평택캠퍼스를 찾아 전영현 대표이사 부회장 겸 DS부문장, 한진만 파운드리 사업부장 사장 등 주요 반도체 경영진들과 생산라인을 둘러볼 예정이다.

수 CEO는 평택사업장 방문 후 이재용 삼성전자 회장과도 회동할 가능성도 높다.

AMD는 최신 AI 가속기 'MI450'에 삼성전자의 6세대 HBM4를 탑재하는 등 삼성전자와 메모리 분야에서 긴밀하게 협력하고 있다.

이번 방문을 통해 수 CEO는 범용 D램과 낸드플래시를 포함한 메모리 전반을 두고 장기 공급 계약을 논의할 것으로 전해졌다.

양사는 파운드리에 대해서도 협력을 모색할 것으로 전망된다. 논의가 구체화되면 사실상 처음으로 AMD와 삼성전자가 파운드리 분야에서 협력하게 되는 것이다.

리사 수 CEO는 19일 삼성전자 서초사옥을 찾아 노태문 삼성전자 대표이사 사장 겸 DX부문장과도 회동하는 것으로 알려졌다.

업계에서는 수 CEO가 반도체에 이어 스마트폰·노트북 등 완제품을 담당하는 노 사장까지 만나면서 전방위적으로 삼성전자와의 협력 범위를 넓히고 있는 것이라는 해석이 나온다.