전영현 삼성전자 부회장 "젠슨 황과 HBM 장기 협력 논의"

전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 겸 대표이사 부회장은 8일 엔비디아와 고대역폭메모리(HBM), 파운드리 협력을 강화한다고 밝혔다.

전 부회장은 이날 서울 신라호텔에서 젠슨 황 엔비디아 CEO와 회동 후 기자들과 만나 "HBM과 파운드리 협력, 그리고 중장기적으로 공동 개발하자는 이야기를 나눴다"고 말했다.

특히 "단기적으로는 올해 HBM4나 서버용 저전력 메모리 모듈을 충분히 공급해야 한다"며 "내년부턴 HBM4E와 파운드리 비즈니스, HBM5 등 장기적인 협력에 대해 많은 이야기를 했다"고 강조했다.

파운드리 협력과 관련해선 "4나노와 8나노에 필요한 자율주행 칩과 엔비디아의 액셀러레이터 칩인 '그록 칩'에서 협력하고 있다"며 "그 다음 세대의 협력도 논의 중"이라고 전했다.

이번 방한에서 젠슨 황 CEO가 SK하이닉스를 '최대 메모리 공급사'로 언급한 것과 관련해선 "저희는 저희 일을 열심히 할 것"이라며 "나중에 결과로 보여드리겠다"고 자신감을 드러냈다.