<앵커>
반도체 장비 업체 주성엔지니어링이 올해 안 마이크론에 차세대 장비를 공급할 것으로 알려졌습니다.
주성엔지니어링은 "차세대 증착 기술을 접목한 장비 납품을 고객사별로 확대 중"이라고 밝혔습니다.
특히 글로벌 반도체 기업들의 증설에 힘입어 내년부터 실적 개선이 본격화할 것이란 전망입니다.
자세한 내용 산업부 김대연 기자와 알아보겠습니다.
김 기자, 주성엔지니어링이 마이크론에 장비를 납품할 것으로 예상된다고요?
<기자>
증권가에선 마이크론의 장비 발주가 임박한 것으로 보고 있습니다.
한국투자증권은 "북미 D램 고객사에 연내 출하 예정이며, 내년부터 양산을 위한 장비 투자가 이어질 것"이라고 설명했습니다.
북미 D램 고객사는 사실상 마이크론을 가리키는데요.
실제로 주성엔지니어링도 차세대 장비를 중심으로 빅테크 공급을 늘리고 있다고 밝혔습니다.
주성엔지니어링은 "원자층박막증착(ALD)에 원자층성장(ALG) 기술을 접목한 차세대 장비 납품을 확대하고 있다"고 전했는데요.
이어 "현재 반도체 분야에는 이미 적용돼 있고, 앞으로 디스플레이와 태양광 분야에도 적용될 예정"이라고 덧붙였습니다.
<앵커>
차세대 증착 장비라는 게 구체적으로 어떤 건가요?
<기자>
증착은 웨이퍼 위에 얇은 막(박막)을 입히는 공정을 뜻합니다.
주성엔지니어링의 주력 제품도 바로 이 증착 장비인데요.
그중에서도 ALD 장비는 글로벌 시장 점유율 4위를 기록하고 있습니다.
ALD는 머리카락 굵기보다 얇은 막을 원자 단위로 한 층씩 쌓는 기술입니다.
반도체 패턴이 나노미터(㎚·10억분의 1m) 단위로 미세해지면서 ALD는 반도체 전공정의 핵심 기술이 됐는데요.
하지만 반도체가 평면 구조에서 입체 구조로 진화하면서 ALD만으로는 한계가 생겼습니다.
복잡한 3차원 구조에 박막을 빈틈없이 형성하기가 어려워진 겁니다.
이렇게 되면 누설 전류가 발생하거나 전기 신호 전달에 문제가 생길 수 있는데요.
주성엔지니어링은 이를 해결하기 위해 ALD에 ALG 기술을 접목한 차세대 증착 장비를 개발한 겁니다.
<앵커>
글로벌 반도체 기업들이 증설에 적극적으로 나서고 있는데, 주성엔지니어링의 수주도 늘겠네요?
<기자>
주성엔지니어링의 핵심 고객이 SK하이닉스와 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)로 알려졌는데요.
첨단 D램과 HBM 생산이 늘어날수록 증착 장비 수요도 증가하는 구조입니다.
고성능 반도체를 만들려면 박막을 더 많이 쌓아야 하기 때문인데요.
현재 SK하이닉스는 청주 M15X와 용인 반도체 클러스터 투자를 확대하고 있고요.
CXMT는 이르면 이달 말, 늦어도 다음 달 상장할 것으로 전망되는데요.
상장을 통해 확보하게 될 자금만 295억 위안(약 6조 7천억 원)에 달합니다.
D램과 HBM 생산라인을 증설하겠다고 예고한 만큼 주성엔지니어링의 추가 수주 가능성도 커지는데요.
IBK투자증권은 "2분기 내 CXMT로부터 구매주문(PO)을 받을 것"으로 전망했습니다.
<앵커>
올해 1분기 실적은 저조한데, 언제쯤 개선될 수 있는 건가요?
<기자>
증권가에서는 하반기로 갈수록 실적이 회복될 것으로 분석합니다.
주성엔지니어링은 지난해 4분기(-126억 원)와 올해 1분기(-70억 원)에 연달아 적자를 냈습니다.
메모리 업체들이 지난해 하반기부터 증설에 나섰는데도 영업손실을 낸 이유가 있는데요.
장비 업체 특성상 수주가 매출로 반영되기까지 4~5개월가량 걸리기 때문입니다.
다만, 2분기에는 영업이익 83억 원으로 분기 기준 흑자 전환이 예상되는데요.
올해 확보한 수주도 차례대로 매출에 반영되면서 내년에 성장세가 가팔라질 것으로 전망됩니다.
<앵커>
잘 들었습니다. 산업부 김대연 기자였습니다.
반도체 장비 업체 주성엔지니어링이 올해 안 마이크론에 차세대 장비를 공급할 것으로 알려졌습니다.
주성엔지니어링은 "차세대 증착 기술을 접목한 장비 납품을 고객사별로 확대 중"이라고 밝혔습니다.
특히 글로벌 반도체 기업들의 증설에 힘입어 내년부터 실적 개선이 본격화할 것이란 전망입니다.
자세한 내용 산업부 김대연 기자와 알아보겠습니다.
김 기자, 주성엔지니어링이 마이크론에 장비를 납품할 것으로 예상된다고요?
<기자>
증권가에선 마이크론의 장비 발주가 임박한 것으로 보고 있습니다.
한국투자증권은 "북미 D램 고객사에 연내 출하 예정이며, 내년부터 양산을 위한 장비 투자가 이어질 것"이라고 설명했습니다.
북미 D램 고객사는 사실상 마이크론을 가리키는데요.
실제로 주성엔지니어링도 차세대 장비를 중심으로 빅테크 공급을 늘리고 있다고 밝혔습니다.
주성엔지니어링은 "원자층박막증착(ALD)에 원자층성장(ALG) 기술을 접목한 차세대 장비 납품을 확대하고 있다"고 전했는데요.
이어 "현재 반도체 분야에는 이미 적용돼 있고, 앞으로 디스플레이와 태양광 분야에도 적용될 예정"이라고 덧붙였습니다.
<앵커>
차세대 증착 장비라는 게 구체적으로 어떤 건가요?
<기자>
증착은 웨이퍼 위에 얇은 막(박막)을 입히는 공정을 뜻합니다.
주성엔지니어링의 주력 제품도 바로 이 증착 장비인데요.
그중에서도 ALD 장비는 글로벌 시장 점유율 4위를 기록하고 있습니다.
ALD는 머리카락 굵기보다 얇은 막을 원자 단위로 한 층씩 쌓는 기술입니다.
반도체 패턴이 나노미터(㎚·10억분의 1m) 단위로 미세해지면서 ALD는 반도체 전공정의 핵심 기술이 됐는데요.
하지만 반도체가 평면 구조에서 입체 구조로 진화하면서 ALD만으로는 한계가 생겼습니다.
복잡한 3차원 구조에 박막을 빈틈없이 형성하기가 어려워진 겁니다.
이렇게 되면 누설 전류가 발생하거나 전기 신호 전달에 문제가 생길 수 있는데요.
주성엔지니어링은 이를 해결하기 위해 ALD에 ALG 기술을 접목한 차세대 증착 장비를 개발한 겁니다.
<앵커>
글로벌 반도체 기업들이 증설에 적극적으로 나서고 있는데, 주성엔지니어링의 수주도 늘겠네요?
<기자>
주성엔지니어링의 핵심 고객이 SK하이닉스와 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)로 알려졌는데요.
첨단 D램과 HBM 생산이 늘어날수록 증착 장비 수요도 증가하는 구조입니다.
고성능 반도체를 만들려면 박막을 더 많이 쌓아야 하기 때문인데요.
현재 SK하이닉스는 청주 M15X와 용인 반도체 클러스터 투자를 확대하고 있고요.
CXMT는 이르면 이달 말, 늦어도 다음 달 상장할 것으로 전망되는데요.
상장을 통해 확보하게 될 자금만 295억 위안(약 6조 7천억 원)에 달합니다.
D램과 HBM 생산라인을 증설하겠다고 예고한 만큼 주성엔지니어링의 추가 수주 가능성도 커지는데요.
IBK투자증권은 "2분기 내 CXMT로부터 구매주문(PO)을 받을 것"으로 전망했습니다.
<앵커>
올해 1분기 실적은 저조한데, 언제쯤 개선될 수 있는 건가요?
<기자>
증권가에서는 하반기로 갈수록 실적이 회복될 것으로 분석합니다.
주성엔지니어링은 지난해 4분기(-126억 원)와 올해 1분기(-70억 원)에 연달아 적자를 냈습니다.
메모리 업체들이 지난해 하반기부터 증설에 나섰는데도 영업손실을 낸 이유가 있는데요.
장비 업체 특성상 수주가 매출로 반영되기까지 4~5개월가량 걸리기 때문입니다.
다만, 2분기에는 영업이익 83억 원으로 분기 기준 흑자 전환이 예상되는데요.
올해 확보한 수주도 차례대로 매출에 반영되면서 내년에 성장세가 가팔라질 것으로 전망됩니다.
<앵커>
잘 들었습니다. 산업부 김대연 기자였습니다.
관련뉴스
