
이재용 삼성전자 회장이 23일 충남 천안사업장을 방문해 고대역폭메모리(HBM) 생산 현장을 직접 점검했다.
이 회장은 천안사업장 C1·C2 라인을 찾아 사업장 운영 현황과 생산 계획, 기술 개발 진행 상황 등에 대한 설명을 청취한 뒤 방진복을 착용하고 HBM 패키지 생산라인을 둘러봤다.
천안사업장은 삼성전자 HBM 후공정과 첨단 패키징을 담당하는 핵심 생산 거점으로, AI 반도체 시장 확대에 대응하기 위한 HBM 생산 역량의 중심 역할을 수행하고 있는 사업장이다.
최근 글로벌 AI 시장 성장에 따라 HBM 수요가 급증하고 있는 만큼, 이 회장이 직접 현장을 찾아 생산 경쟁력과 공급 대응 체계를 점검했다고 삼성 측은 설명했다.
삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하에 성공하며 차세대 HBM 시장 선점에 나선 바 있다.
이어 5월에는 세계 최초로 7세대 제품인 HBM4E 12단 샘플을 글로벌 고객사에 공급하며 기술 경쟁력을 다시 한 번 입증했다.
지난 2월 양산 출하를 시작한 HBM4는 약 4개월 만에 누적 매출 10억 달러를 돌파했으며, 6월 말 기준 누적 매출은 12억 달러를 넘어설 것으로 전망된다.
업계 관계자는 "HBM4 양산과 HBM4E 샘플 공급이 약 3개월 간격으로 연이어 이뤄지면서, 삼성전자가 AI 메모리 시장에서 차세대 제품 개발과 공급 일정을 가장 빠르게 추진하고 있다는 평가를 받고 있다"고 전했다.
관련뉴스







