삼성전자, 차세대 AI 인프라 기업용 SSD 'PM1763' 양산

삼성전자는 차세대 AI 인프라에 최적화한 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD(eSSD) 'PM1763' 양산을 시작했다고 8일 밝혔다.

PM1763은 9세대 V낸드와 4나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 기반 신규 컨트롤러를 적용한 제품이다.

빠른 읽기 속도와 컨트롤러 아키텍처 최적화를 통한 효율적인 데이터 처리가 강점이다.

앞서 삼성전자는 지난 3월 엔비디아 연례 AI 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 HBM4, SOCAMM2와 함께 PM1763을 공급한다고 공개한 바 있다.

HBM부터 SSD까지 AI 서버 핵심 메모리 솔루션을 통합 제공하는 경쟁력을 확보했다는 평가가 나온다.

해당 제품은 4테라바이트(TB), 8TB, 16TB의 3가지 용량으로 제공된다.

16TB 제품 기준 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 초당 최대 2만 8,400메가바이트(MB), 2만 1,900MB로 전작 대비 약 2배 향상됐다.

이는 약 40기가바이트(GB) 규모의 대형언어모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 속도다. 가속기와 프로세서 간 데이터 지연을 최소화할 수 있다는 설명이다.

또 차세대 AI 서버의 액체 냉각(D2C) 환경에 최적화한 제품으로, 전력 효율은 전작보다 1.8배 이상 개선했다.

양자컴퓨팅 시대를 대비한 양자내성암호(PQC) 기술과 가상화 환경 보안 기술(TDISP)도 적용했다.

최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "PM1763은 업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 만족시키고 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다"고 밝혔다.

최 상무는 "이번 제품은 메모리 용량을 확장해 고객사의 AI 모델이 효율적으로 운영하도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것"이라고 덧붙였다.