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SK하이닉스, 美 인디애나 팹 착공…"메이드 인 USA HBM 시대"

조연 기자

입력 2026-08-27 12:00   수정 2026-08-28 01:37

27일 인디애나 첨단 패키징 생산기지 기공식 내후년 클린룸 가동…2029년 차세대 HBM 양산 엔비디아 등 빅테크 기업 특성화 패키징


SK하이닉스가 미국 내 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산거점의 전초기지가 될 인디애나 첨단 패키징 팹 착공에 들어간다.

현지시간 27일 SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 위치한 퍼듀대학교에서 HBM 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 개최했다.

이날 기공식에는 곽노정 SK하이닉스 CEO와 유정준 SK그룹 미주총괄 부회장, 이형희 부회장과 함께 마이크 브런 인디애나 주지사와 토드 영 연방 상원의원, 미치 대니얼스 퍼듀대 총장, 강경화 주미 한국대사가 참석했다.

곽노정 CEO는 "인디애나 프로젝트는 단순한 반도체 공장 건설을 넘어 미국 최초의 HBM 생산 거점을 구축하는 것"이라며 "미국과 SK하이닉스가 함께 AI의 새로운 미래를 시작한다"고 말했다.

그는 이어 "AI 시대 혁신을 위해서는 고객 시스템에 최적화된 맞춤형 메모리 솔루션 개발과 어드밴스드 패키징 기술을 통한 시스템 전체의 성능 향상이 필수적"이라며 "지난달 나스닥 ADR 상장으로 미국 내 혁신 생태계와 연결된 데 이어, 이번 인디애나 프로젝트는 실질적인 현지 투자가 본격화된 것"이라고 설명했다.


▲ 미국 내 최초 HBM 생산 거점 구축

현재 HBM 생산과 첨단 패키징 시설들은 아시아에 집중되어 있어, SK하이닉스의 인디애나 팹은 첫 미국 내 HBM 생산기지라는 의의가 있다.

한국에서 생산된 최첨단 HBM 웨이퍼가 인디애나 팹으로 들어와, 첨단 패키징과 테스트 공정을 거쳐 미국 기업에게 공급되는 '한-미 연계 생산 체계'로 운영된다.

한창 기초 골조 공사가 진행 중인 인디애나 팹은 이제 클린룸의 윤곽이 나타나고 있다. 부지 크기는 약 16만여평, 축구장 75개 규모이다.

총 40억 달러 이상이 투입돼, 팹 건설과 운영, 협력사와 연관 산업을 통해 약 7,000개의 직·간접 일자리가 창출될 것으로 기대되고 있다.

SK하이닉스는 2028년 10월 클린룸을 완공한 뒤, 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 착수하겠다는 계획이다. 완공 이후 인디애나 팹은 생산과 엔지니어링, R&D 등 약 1,000여명의 인력이 이끄는 미국 내 핵심 HBM 생산 거점으로 성장할 전망이다.

▲ 커지는 AI 첨단 패키징 시장…고객 맞춤형 전략

HBM의 성능과 탑재량이 급속히 늘면서 여러 칩을 하나로 묶거나 안정적으로 수직으로 쌓아 성능을 높이는 첨단 패키징 기술도 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다.

시장조사기관 BCC리서치는 "AI 연산 가속기와 고성능 컴퓨팅의 병목을 해결할 후공정 기술이 반도체 생태계 투자 최우선 순위로 올라섰다"고 보고서를 발표했다.

SK하이닉스의 미 인디애나 팹도 결국 북미 주요 AI·반도체 고객사에 최적화된 맞춤형 메모리 솔루션과 커스텀(특성화) 패키징 기술을 현지에서 유연하고 신속하게 신기술을을 개발·검증하겠다는 목표다.

이날 SK하이닉스는 기공식에서 퍼듀대학교와 어드밴스드 패키징 분야의 연구개발 협력을 위한 업무협약도 체결했다. HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합, 첨단 패키징 기술을 공동으로 연구한다.

▲ 美 '전공정 팹' 압박…최태원 "고객이 원하면"

인디애나 팹을 시작으로 SK하이닉스가 미국 내 전공정 팹까지 구축할지 관심이 쏠린다. 앞서 지난달 하워드 러트닉 미 상부무 장관은 한국 반도체 기업의 미국 내 메모리 팹 투자를 공개적으로 밝히기도 했다.

최근 최태원 회장은 미 CNBC와의 인터뷰에서 "미국을 비롯한 전 세계에서 공장 후보지를 조사하고 있다"며 "고객사가 원한다면 전공정 팹도 추진할 수 있지만, 전력·용수 탓에 적합한 장소를 찾기가 쉽지 않다"고 밝혔다.

결국 충분한 수요와 안정적인 고객을 얼마나 확보할 수 있는지, 그리고 미국의 높은 전력비, 용수비, 토지비, 인건비 등에도 경제성을 가질 수 있는지가 관건이다.

이날 곽 CEO는 "SK하이닉스는 미국에서의 투자와 협력을 계속 확대하고 함께 성장할 것"이라며, "미국 AI의 미래를 같이 만들어가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다"고 강조했다.

칩스법 입법을 주도한 토드 영 미 상원 의원은 "이번 SK하이닉스 인디애나 팹은 미국의 경제 안보를 강화하고 미래 기술이 미국 내에서 개발되고 제조되는 비전이 현실화 되고 있다는 증거"라고 화답했다.

한편, 이날 행사에서는 한국전쟁 당시 약 14만 명의 장병을 파병한 인디애나와의 각별한 인연을 기리기 위한 채용 협력도 추진됐다. SK그룹은 주한미군 전역 군인들에게 새로운 일자리와 도전 기회를 제공하기로 뜻을 모았다.

곽 CEO는 "오늘은 미국과 SK하이닉스가 함께 AI의 새로운 미래를 시작하는 날"이라고 선언하며, "미국은 최고의 고객과 연구 역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지이고, 인디애나 팹은 최초로 'Made in USA' HBM을 제공하는 거점이 될 것"이라고 말했다.

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