삼성전기가 글로벌 대형 기업과 3,605억 원 규모의 '메모리 반도체용 패키지 기판' 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 19일 밝혔다.
삼성전기는 이번 계약으로 내년 1월 1일부터 1년간 고객사에 메모리 반도체에 탑재되는 고성능 패키지 기판을 안정적으로 공급한다.
패키지 기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호를 전달하고, 반도체가 안정적으로 작동할 수 있도록 지원하는 핵심 부품이다.
삼성전기는 대면적 미세회로 구현 및 휨(Warpage) 제어 기술 등 패키지 기판 분야에서 축적해 온 기술력과 양산 안정성을 인정받고 있다고 설명했다.
삼성전기는 이번 계약을 통해 주력 사업 전반으로 LTA를 확대했다.
올해 5월 이후 실리콘 캐패시터, AI 서버용 MLCC, 인덕터 등 컴포넌트 사업 부문에서 LTA를 체결한 데 이어, 패키지 솔루션 사업 부문에서도 대규모 수주를 기록했다.
삼성전기가 지난 5월 이후 체결한 공시 기준(매출액 2.5% 이상) LTA는 총 7건으로 늘어났으며, 누적 계약 금액은 총 4조 3천억 원에 달한다.
삼성전기 관계자는 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장의 성장으로 고성능 패키지 기판의 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "고객사와의 공급 협력을 강화하고 안정적인 공급 체계를 구축해 패키지 기판 사업의 경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 계획"이라고 말했다.
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