이석희 SK하이닉스 사장 "낸드플래시 600단 적층 가능할 것"

이석희 SK하이닉스 사장 "낸드플래시 600단 적층 가능할 것"
IEEE의 국제 신뢰성 심포지엄서 온라인 기조연설
기술·사회·시대적 가치 제시…"저전력 SSD로 이산화탄소 배출 절감"

(서울=연합뉴스) 서미숙 기자 = "향후 D램은 10나노미터 이하 공정에 진입하고, 낸드플래시는 600단 이상 적층도 가능하게 될 것입니다."
이석희 SK하이닉스[000660] 대표이사 사장은 22일 열린 세계전기전자학회(IEEE)의 국제신뢰성심포지엄(IRPS)의 기조연설자로 나와 "앞으로 메모리 반도체의 물질은 물론 설계 구조와 신뢰성을 개선해 '기술적 가치'를 높여갈 것"이라며 이같이 밝혔다.



이 사장은 '미래 ICT 세상을 향한 메모리 반도체 기술의 여정'을 주제로 한 이날 온라인 행사에서 올해 SK그룹 전체가 역점을 두고 있는 '파이낸셜 스토리(Financial Story)'를 공유하고 이를 달성하기 위한 기술·사회·시대 등 3가지 가치를 제시했다.
그러면서 첫번째 '기술적 가치'로 최근 미국의 마이크론에 이어 176단 낸드플래시 개발에 성공한 데 이어 600단 이상도 쌓을 수 있다는 자신감을 피력한 것이다.
'사회적 가치'를 위해서는 에너지, 환경 등 사회문제 해결에 기여하겠다고 강조했다. 기술 경쟁력을 통해 환경 분야 사회적 가치를 창출할 수 있는 대표적인 사례로 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 들며, 대표 저장장치인 하드디스크 드라이브(HDD)를 저전력 SSD로 교체하면 이산화탄소 배출을 93% 줄일 수 있다는 것이다.
이 사장은 "세계 모든 데이터센터의 HDD를 2030년까지 저전력 SSD로 교체하게 되면 4천100만t(톤)의 이산화탄소 배출을 줄일 수 있을 것"이라며 "에너지 소비를 크게 절감하면서도 컴퓨팅 성능을 향상하는 새로운 솔루션을 지속적으로 선보이겠다"고 말했다.
'시대적 가치'에 대해서는 "인공지능(AI) 기술을 기반으로 모든 기기가 통합되는 뉴 ICT의 시대로 진화해 갈 것"이라며 "메모리 반도체는 성능 한계 극복을 위해 메모리와 처리장치(Logic)가 융합되는 방향으로 발전할 것"이라고 말했다.



그러면서 "나아가 메모리 기술은 뉴로모픽 반도체(뇌신경을 모방한 반도체)로, 스토리지 기술은 DNA 반도체와 같은 형태로 통합돼 갈 것"이라고 전망했다.
그는 "기술을 바탕으로 시대 정신을 구현하고, 사회적 가치를 추구하는 데는 파트너들의 협력이 필요하다"면서 반도체 생태계에 속해 있는 모든 이해 관계자의 공감과 동참을 제안했다.
IEEE가 주관하는 학술행사인 IRPS는 반도체 등 여러 기술 분야 엔지니어와 과학자들이 참여해 연구 성과를 공유하는 국제 콘퍼런스다.
이 사장은 지난 1월 IEEE의 산하 단체인 '소비자 기술 소사이어티(CTSoc)'에서 '우수리더상'을 수상한 바 있다.
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