반도체 고압 열처리 기업 HPSP, 내달 코스닥 입성

반도체 고압 열처리 기업 HPSP, 내달 코스닥 입성



(서울=연합뉴스) 이미령 기자 = 반도체 고압 열처리 전문기업 에이치피에스피(HPSP)가 다음 달 코스닥시장에 입성한다.
HPSP는 27일 기업공개(IPO) 온라인 기자간담회를 열고 상장 계획과 향후 비전을 밝혔다.
HPSP는 2017년 설립된 반도체 분야 고압 수소 어닐링(annealing) 장비 제조업체다. 어닐링은 금속이나 유리를 일정한 온도로 가열한 다음 천천히 식혀 내부 조직을 고르게 해 물성을 변화시키는 과정이다.
HPSP는 세계 최초로 고압 수소를 활용하는 어닐링 장비를 개발했다. 이는 반도체 소자 구조상 각 계면의 결함을 고압의 수소·중수소를 사용해 치유하는 과정으로, 반도체 트랜지스터 구동 전류 및 집적회로 성능을 높인다고 회사는 설명했다.
작년 매출액은 917억원, 영업이익은 452억원으로 전년 대비 각각 50.0%, 82.4% 증가했다.
HPSP는 상장 후 기술의 안정성을 높이기 위해 기술 개발에 투자하고, 기존 시스템 반도체 중심에서 메모리 및 특수시스템 반도체 분야로 사업 영역을 확장한다는 계획이다.
공모 주식 수는 총 300만주다. 주당 공모 희망가는 2만3천∼2만5천원, 공모액은 최대 750억원이다.
오는 29∼30일 기관 수요예측을 거쳐 공모가를 확정하고, 다음 달 6∼7일 일반 청약을 받는다. 내달 중 코스닥시장에 상장할 예정이다.
대표 주관사는 NH투자증권이다.
already@yna.co.kr
(끝)


<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포 금지>