
(타이베이=연합뉴스) 김철문 통신원 = 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 4나노와 3나노 반도체 칩을 각각 2024년과 2026년에 생산하기로 했다.
7일 자유시보와 중국시보 등 대만언론에 따르면 TSMC가 6일(현지시간) 미국 애리조나주 피닉스시 중심에서 약 38km 떨어진 곳에 건설하는 TSMC 공장 장비반입식에서 이같이 밝혔다.
TSMC는 애리조나 1기 공정 팹에서 4나노 반도체 칩을 생산하고, 2기 공정 팹에서 3나노 반도체 칩을 생산할 예정이다. 두 팹의 총 투자액은 400억 달러(약 52조7천억 원)에 이른다.
TSMC는 두 번째 팹까지 완공되면 웨이퍼의 연 생산량이 60만 장을 초과할 것으로 내다봤다.
아울러 현재 건설 관계자 1만 명 외에도 2기 공정 팹에서 4천500명의 직접 고용 등 1만 개의 하이테크 일자리를 창출할 것이라고 덧붙였다.
이는 미국 애리조나주 사상 최대 규모의 직접 투자이자 미국 사상 최대의 외국인 직접투자라고 중국시보가 전했다.

류더인 TSMC 회장은 애리조나 공장의 목표가 미국에서 가장 선진의 반도체 제조 공정 기술을 운용해 "앞으로 수년간 차세대 고성능 및 저전력 컴퓨팅 제품을 구현하는 것"이라고 말했다.
그러면서 그린에너지를 이용한 제조 약속을 지키기 위한 공업용 재생수 공장이 완공되면 해당 팹에서 공업폐수 등 액체 배출이 거의 제로(0)에 가까울 것이라고 전했다.
이번 행사에는 조 바이든 미국 대통령, 지나 러몬드 상무부 장관, 팀쿡 애플 최고경영자(CEO), 산자이 메로트라 마이크론 CEO, 황런쉰(젠슨 황) 엔비디아 창업자 겸 CEO, 리사 수 AMD CEO, 지역 주지사와 의원 등 관계자 및 장중머우 TSMC 창업자, 류더인 TSMC 회장, 웨이저자 TSMC CEO 등이 참석했다.

jinbi100@yna.co.kr
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