LS엠트론, 美 '디자인콘' 전시회 참가…B2B커넥터 기술 공개

LS엠트론, 美 '디자인콘' 전시회 참가…B2B커넥터 기술 공개

(서울=연합뉴스) 임기창 기자 = LS그룹의 산업기계 및 첨단부품 전문 계열사 LS엠트론은 1월 31일∼2월 1일 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 정보기술(IT), 반도체, 자동차 등 기술 전시회 '디자인콘(DesignCon) 2024'에 참가한다고 22일 밝혔다.
LS엠트론은 이번 전시에서 0.175㎜ 피치(pitch·핀과 핀 사이 간격)의 세계 최소형 4열 B2B 커넥터와 EMI(전자파 장애) 완전 차폐 B2B 커넥터를 최초로 공개한다. 보드와 모듈을 연결하는 기능을 하는 B2B 커넥터는 스마트폰 등 휴대용 기기의 주요 부품 중 하나다.
0.175㎜ 피치 커넥터는 스마트폰, 워치, 이어폰 등 소형 웨어러블 기기에 쓰이는 전자부품으로, 기존 0.35㎜ 피치 커넥터 대비 크기가 40% 줄어 더 작은 웨어러블 기기에 사용할 수 있으며 같은 크기의 기기에 더 많은 기능을 적용할 수 있다고 LS엠트론은 설명했다.
EMI 완전 차폐 커넥터는 이미 글로벌 기업에 양산·공급 중인 제품으로, 3중 완전 차폐 구조여서 안정적인 5G mmWave(밀리미터파) 안테나 모듈 데이터 전송이 가능하고 고화소 카메라의 고화질 데이터 전송 시 발생할 수 있는 노이즈 문제도 해결할 수 있다.


LS엠트론 전자부품사업부장 송인덕 이사는 "이번 전시회에서 세계 최소형 및 완전 차폐 B2B 신제품을 공개해 글로벌 고객과 함께 성장할 수 있는 계기가 되기를 기대한다"고 말했다.
pulse@yna.co.kr
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