TSMC-日, 반도체 '밀월'…"대만 밖 첫 첨단 패키징 설비 검토"

TSMC-日, 반도체 '밀월'…"대만 밖 첫 첨단 패키징 설비 검토"
로이터 "첨단 공정 'CoWos', 日 구축 검토…초기 협의 단계"
현 패키징 설비 6곳 모두 대만에…삼성·인텔 등 日 투자 '러시'


(서울=연합뉴스) 김기성 기자 = 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 일본에서 첨단 반도체 패키징(조립 포장) 설비 구축을 검토하고 있다고 로이터통신이 18일 보도했다.
로이터는 2명의 정통한 소식통을 인용해 이같이 전하고, 이는 반도체 산업을 부활시키려는 일본의 노력에도 힘을 실어줄 수 있다고 덧붙였다.
이들 소식통은 초기 단계의 협의가 진행 중이라고 전했다.
이 문제에 관해 브리핑을 받은 소식통 한 명에 따르면 TSMC가 생각하는 한 가지 방안은 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트', 즉 CoWos라는 첨단 제조공정을 일본에 가져가는 것이다.
CoWoS는 칩을 서로 쌓아 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 고정밀 기술이다.
현재 TSMC의 CoWoS 설비는 모두 대만에 있다.
로이터는 TSMC가 관련 논평을 거부했다고 전했다.
대만언론들은 지난해 12월에는 TSMC가 미국 인텔과 경쟁에 대비해 7번째 첨단 패키징 공장 건설을 검토하고 있다며 대만 남부 지역을 후보지라고 보도한 바 있다.
TSMC는 대만 내에 패키징 공장 5곳을 운영하고 있으며 2027년 3분기 양산을 목표로 하는 6번째 공장이 건설될 예정이다.
인공지능(AI) 붐과 함께 첨단 반도체 패키징에 대한 수요가 전 세계적으로 급증하면서 TSMC를 비롯해 삼성전자, 인텔 등 제조사들이 생산 능력 확대에 박차를 가하고 있다.
TSMC의 최고경영자(CEO)인 웨이저자는 지난 1월 CoWos 생산량을 올해 배로 늘리고 내년에도 추가로 늘릴 계획이라고 밝힌 바 있다.
TSMC는 지난달 구마모토에서 제1공장 준공식을 했고 곧 제2공장 착공에 나설 예정인 만큼 첨단 패키징 설비 구축에 나서면 일본 내 설비를 더욱 확장하는 셈이다.
TSMC는 또한 2021년에는 도쿄 북동쪽 이바라키현에 첨단 패키징 연구 개발 센터도 설립했다.
일본 경제산업성 고위 관계자도 첨단 패키징은 일본의 관련 생태계 구축에 도움이 될 것이라며 환영의 뜻을 표시했다.
그러나 대만 시장조사업체 트렌드포스의 애널리스트인 조앤 챠오는 TSMC가 일본에서 첨단 패키징 설비를 마련한다고 하더라도 규모는 제한적일 것으로 예상했다고 로이터는 전했다.
일본 내 CoWoS 패키징 수요가 얼마나 될지 아직 명확하지 않으며, TSMC의 현재 고객 대부분은 미국에 있다는 것이다.
TSMC 이외에 여러 반도체 업체가 넉넉한 보조금 탓에 일본 투자에 나서고 있다.
인텔의 경우 일본 공급업체들과의 관계 강화를 위해 현지에 첨단 패키징 연구 시설을 설립하는 방안을 검토하고 있다고 다른 두 명의 소식통이 로이터에 전했다.
또 삼성전자도 요코하마에 400억엔(3천600억원) 규모의 반도체 연구개발(R&D) 거점을 세운다고 지난해 말 일본 당국이 발표한 바 있다.
cool21@yna.co.kr
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