LG이노텍, 탄소 배출 50% 줄인 차세대 스마트 IC 기반 개발

LG이노텍, 탄소 배출 50% 줄인 차세대 스마트 IC 기반 개발
내구성 3배 향상…11월 글로벌 고객사향 제품 양산 돌입


(서울=연합뉴스) 한지은 기자 = LG이노텍은 탄소 배출을 기존 대비 절반으로 줄인 '차세대 스마트 집적회로(IC) 기판' 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.
스마트 IC 기판은 개인 보안 정보가 담긴 IC칩을 신용카드, 전자여권, 유심(USIM) 등 스마트카드에 장착하기 위한 필수 부품이다.
LG이노텍이 개발한 차세대 스마트 IC 기판은 귀금속 도금 공정 없이도 고성능을 구현할 수 있는 신소재를 세계 최초로 적용했다.
기존 제품은 팔라듐, 금 등 귀금속을 사용해 표면에 도금하는 공정이 필수적이었다. 귀금속은 많은 양의 온실가스를 내고 재료 가격이 높은 단점이 있다.
LG이노텍의 차세대 스마트 IC 기판은 연간 이산화탄소 배출량을 8천500t 줄여 나무 약 130만그루를 심는 것과 같은 효과를 낼 수 있다.
또 제품의 내구성을 기존 대비 약 3배 강화해 스마트카드의 외부 접촉과 장기간 사용에 따른 정보 인식 오작동을 최소화했다.
LG이노텍은 지난 11월 글로벌 스마트카드 제조 선도 업체에 공급할 제품 양산에 돌입했으며, 관련 국내 특허 20여건을 확보하고 미국, 유럽, 중국 등에 특허 등록을 추진 중이다.
차세대 스마트 IC 기판의 독보적인 기술력을 앞세워 적극적인 해외 프로모션을 추진하고 글로벌 고객을 추가로 확보해 시장 공략에 속도를 낸다는 방침이다.
조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 "차세대 스마트 IC 기판은 ESG(환경·사회·지배구조) 요구와 기술 경쟁력을 모두 충족시킬 수 있는 제품"이라며 "차별적 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보이며 고객의 비전을 함께 실현해 가는 파트너로 거듭날 것"이라고 말했다.
시장조사기관 모더 인텔리전스에 따르면 글로벌 스마트카드 시장 규모는 올해 약 203억달러(29조 8천349억원)에서 2030년 약 306억달러(44조 9천728억 원)로 연평균 8.6% 성장할 것으로 전망된다.
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