공공팹 인프라 활용해 첨단패키징 전문인력 80명 배출한다

공공팹 인프라 활용해 첨단패키징 전문인력 80명 배출한다



(서울=연합뉴스) 조승한 기자 = 공공 반도체 팹과 학계가 협력해 연 80명 규모 첨단패키징 전문 인력양성에 나선다.
과학기술정보통신부는 나노종합기술원과 한국마이크로전자 및 패키징학회가 11일 서울 강남구 노보텔 앰배서더 서울 강남에서 이런 내용의 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고 기술협력 교류회를 열었다고 밝혔다.
양 기관은 기술원이 보유한 첨단패키징 인프라와 패키징학회 인적 역량을 결합해 인프라 구축에 활용하고 전문가 수요를 교육 현장에 반영하기로 했다.
기술원은 이공계 졸업생 대상 14주 장기 과정과 재직자 및 연구자 대상 5일 심화 과정을 운영하며, 실습 비중을 80% 이상 높여 실무형 엔지니어를 육성할 계획이라고 밝혔다.
정부가 2024년부터 495억원 예산을 투입해 지원 중인 첨단패키징 장비와 공정기술 구축 인프라를 교육 현장으로 활용한다는 계획이다.
박흥수 기술원장은 "인공지능(AI) 반도체 시대를 맞아 첨단패키징은 국가 반도체 주권을 결정짓는 승부처"라며 "학회와 협력해 검증된 교육 모델을 고도화해 차세대 반도체 산업 생태계를 견인할 실무형 인재를 양성할 것"이라고 강조했다.
shjo@yna.co.kr
(끝)


<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>