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삼성전자 경계현 "AI 초기 시장은 못했지만 2라운드는 승리해야" 2024-05-01 06:31:01
갖추고 있어 HBM 등의 설계부터 생산, 2.5D 첨단 패키징까지 턴키 공급이 가능하다. 경 사장은 "AI를 활용한 기업간거래(B2B) 비즈니스가 이제 곧 현실이 된다"며 "그전에 에너지 소비량은 최소화해야 하고 메모리 용량은 계속 늘어나야 한다. 데이터 처리 속도도 훨씬 효율화돼야 하는데 우리 회사가 이를 가장 잘 해결할...
대만 반도체업체 KYEC, 中서 철수…"미중 갈등·공급망 등 고려" 2024-04-30 15:18:32
굴지의 반도체 검사·패키징 서비스 업체인 대만 징위안(京元)전자(KYEC)가 중국 본토에서 철수하기로 결정했다고 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 30일 보도했다. 보도에 따르면 KYEC는 중국 본토 철수 노력의 일환으로 장쑤(江蘇)성 제조 허브인 쑤저우(蘇州) 소재 자회사의 지분 전체를 매각했다. KYEC 계열사인...
'반도체의 봄'에…삼성·SK, 차세대 먹거리 '맞춤형 HBM' 속도 2024-04-28 06:11:00
TSMC와 협업해 HBM4의 개발과 첨단 패키징 기술 협력에 나선다고 밝힌 바 있다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(core die)를 쌓아 올린 뒤 이를 실리콘관통전극(TSV) 기술로 수직 연결해 제조한다. 맞춤형 HBM은 HBM 패키지 내 최하단에서 그래픽처리장치(GPU) 또는 주문형 반도체(ASIC)와 연결돼 HBM을...
美, 마이크론에 반도체보조금 8조4천억원…삼성 이어 4번째 규모(종합2보) 2024-04-25 22:42:16
최첨단 시설 지원으로 배정했다고 말했다. 미국 상무부는 이날 발표를 포함해 인텔, 마이크론, 삼성전자, TSMC에 모두 276억달러의 보조금을 지급하겠다고 밝혔다. 여기에 더해 SK하이닉스도 이달 초 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하겠다고 발표한 바 있다. 이에 따라 미국은...
뇌 모방 AI반도체 세계 첫 상용화 도전 2024-04-25 18:20:01
'저전력 K-AP' 개발 ▲ 신소자와 첨단 패키징 기술 개발을 추진키로 했다. 저전력 K-AP의 일환으로 인간 뇌를 모방한 뉴로모픽 AI 반도체의 세계 최초 상용화에 도전하고, 최근 상용화된 NPU(신경망 처리장치)도 계속해서 고도화한다. 아울러 AI와 반도체 하드웨어-소프트웨어 기술 생태계를 조성하기 위해 ▲...
[인터뷰] 벤츠 최고기술책임자 "전동화전략 여전…전기차 할인경쟁 안해" 2024-04-25 17:01:29
성능이 떨어진다는 평가를 받는다. 다만 벤츠는 자체 패키징을 통해 생산한 LFP 배터리가 NCM에 버금가는 성능을 발휘할 수 있을 것으로 보고 있다. 쉐퍼 CTO는 "벤츠만의 LFP 배터리는 NCM보다 에너지 밀도를 더 높였다"며 "실제로 이 배터리를 장착한 차가 출시됐을 때는 현재의 NCM 배터리 수준과 유사한 성능을 낼...
"최첨단 D램 거점은 韓"…SK하이닉스, 통큰 투자로 'HBM 왕좌' 사수 2024-04-24 19:06:20
빈 공간에 HBM 패키징 라인을 넣기 시작했다. 24일엔 당초 낸드플래시용 최첨단 공장으로 계획된 M15X를 ‘D램 생산기지’로 바꾸는 결단을 내렸다. 생산시설이 부족해 HBM 주문에 대응하지 못하는 상황을 방지하기 위해서다. ○HBM 수요 급증에 결단 SK하이닉스가 M15X를 D램 생산기지로 바꾼 가장 큰 이유는 HBM 수요가...
청주에 20조 쏟아붓는다…SK하이닉스 '초강수 베팅' 2024-04-24 18:25:36
미쳤다”고 말했다."최첨단 D램 거점은 韓"…SK하이닉스, 통큰 투자로 'HBM 왕좌' 사수 HBM 수요 폭발 선제 대응…삼성전자로 고객사 이탈 방지도D램은 경기 이천, 낸드플래시는 충북 청주. SK하이닉스가 창립 후 지켜온 생산 전략이다. 이 오랜 전략에 변화가 생긴 건 지난해부터였다. 생성형 인공지능(AI) 기술이...
'이판사판' 물불 안 가린 中…끝내 '반도체 만리장성' 쌓았다 2024-04-23 18:17:08
건 패키징 실력이다. 중국은 세계 패키징 시장의 38%를 차지하는 등 이 분야 강국 중 하나다. 지난해 7월 중국 정부가 패키징 원천기술 관련 30여 개 프로젝트에 연구개발비를 지원하기로 한 것도 이런 배경에서다. 룽신테크가 최근 자체 기술로 CPU 3A6000을 개발한 것도 우회 기술 덕분인 것으로 알려졌다. 시놉시스 등...
롯데케미칼 이훈기 대표, 동남아 해외사업장 현장 점검 2024-04-23 08:52:02
소속사인 롯데알미늄의 인도네시아 패키징 공장을 방문했고, 19일에는 합성수지(아크릴로니트릴부타디엔스티렌·ABS) 등 첨단소재사업 컴파운딩 공장을 둘러보며 사업장 운영과 고객 관리에 최선을 다해 달라고 당부했다. 앞서 지난 17일에는 말레이시아에 있는 롯데에너지머티리얼즈 동박 공장을 방문해 이차전지 소재사업...