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"AI 인재 모십니다" SK하이닉스 경력채용 2024-04-11 17:59:21
검증 등 다양하다. 근무지는 경기 이천캠퍼스와 분당캠퍼스다. 최근 AI 반도체 공급망 활성화에 앞장서고 있는 SK하이닉스는 차세대 HBM 생산을 위해 미국 인디애나주에 첨단 패키징 공장을 설립하겠다는 투자 계획을 발표했다. SK하이닉스는 우수 인재 확보를 위해 수시 채용을 진행 중이다. 작년 말에도 D램 설계, HBM...
'AI반도체 우수인재 확보' SK하이닉스 경력채용 시작 2024-04-11 17:31:33
미국 인디애나주에 첨단 패키징 공장을 설립하겠다는 투자 계획을 발표하는 등 AI 반도체 공급망 활성화에 앞장서고 있다. 작년 말에도 D램 설계, HBM 패키지 제품 개발 등 28개 직무에서 경력사원 채용 공고를 내는 등 우수 인재 확보를 위해 수시 채용을 진행 중이다. pulse@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단...
SK하이닉스 최우진 부사장 "패키징 기술, 반도체 패권경쟁 핵심" 2024-04-11 09:44:23
부사장 "패키징 기술, 반도체 패권경쟁 핵심" "AI 시대 고객 원하는 성능 갖춘 '시그니처 메모리' 집중" (서울=연합뉴스) 임기창 기자 = SK하이닉스[000660]의 메모리 패키징 분야를 담당하는 최우진 부사장이 "고성능 칩 수요가 폭증하는 인공지능(AI) 시대에 첨단 패키징 기술로 최고 성능 메모리를 개발하는 데...
CJ대한통운, 원터치 송장·의류특화 패키징 상용화 2024-04-11 09:23:45
제조사들로부터 패키징 의뢰를 받았다며 패키징혁신센터의 차별화된 기술력이 고객사를 첨단 산업군까지 확장할 기반이 될 것으로 기대한다고 전했다. 김찬우 CJ대한통운 패키징 기술팀장은 "다양한 고객 접점을 통해 얻은 데이터를 토대로 제품 특성과 배송 요구사항에 최적화된 패키징 컨설팅을 제공할 것"이라고 말했다...
"美 정부, 삼성전자에 보조금 8조원 이상 지원" 2024-04-09 18:54:15
또 다른 공장, 첨단 패키징 시설, 연구개발센터 등 텍사스주 테일러에 4개 시설을 건설하는 데 사용될 예정이다. 소식통에 따르면 삼성은 또 다른 미공개 장소에 대한 투자도 계획중으로 삼성의 대미 투자액은 총 440억 달러(60조원)에 달할 전망이다. 소식통 중 한 명은 이 프로젝트가 대만의 TSMC에 이어 세번째로 큰...
'반도체 메가 클러스터' 신속히 조성…인프라 구축 '속도' 2024-04-09 11:55:17
개발하고, 신소자와 첨단 패키징 기술 혁신을 추진해 저전력 AI 반도체 1등을 차지하겠다는 구상이다. 구체적으로 새로운 반도체 소자 연구 성과를 집적·검증하고, 첨단 패키징 관련 원천 기술을 개발하며, '팹리스-칩 제조-소부장-후공정' 주도의 민관 공동 R&D에 나선다. 하드웨어와 소프트웨어(SW)를 결합한...
두산, 美 IT장비 전시회서 첨단 CCL 라인업 선보여 2024-04-09 09:32:49
IT장비 전시회서 첨단 CCL 라인업 선보여 'IPC APEX 2024' 참가…패키지용·통신용·스마트 디바이스용 최신 CCL 전시 (서울=연합뉴스) 이승연 기자 = ㈜두산은 메모리·시스템 반도체, 통신 네트워크, 스마트 디바이스 등에 적용할 수 있는 하이엔드 동박적층판(CCL) 라인업을 'IPC APEX 엑스포 2024'에서...
美 빅테크 AI칩 수주 놓고, TSMC·삼성·인텔 진검승부 2024-04-08 21:01:54
최첨단 패키징(여러 칩을 한 칩처럼 작동하게 하는 공정) 라인도 짓는다. 파운드리에서 생산한 칩을 고대역폭메모리(HBM) 같은 대용량 D램과 묶어 ‘최첨단’ AI 서비스용 반도체를 양산하기 위해서다. TSMC는 ‘칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS)’로 불리는 최첨단 패키징 서비스를 앞세워 AI 반도체 파운드리 시장을...
보조금·AI 반도체 수요 증가에 美 투자 속도내는 반도체 업계 2024-04-07 12:58:29
더 짓고, 40억달러를 투자해 첨단 패키징 시설을 건설할 계획이라고 WSJ는 보도했다. 삼성전자는 이번 WSJ 보도에 대해 공식적인 입장을 밝히지 않았으나, 업계에서는 삼성전자의 추가 투자 계획 발표와 미국 상무부의 보조금 지원 발표가 임박한 것으로 보고 있다. 그동안 첨단 후공정(어드밴스드 패키징) 분야 투자를...
"삼성전자, 美 반도체 투자 2배 이상 증액…36.5조원 추가투자" [종합] 2024-04-05 23:34:58
40억달러(약 5조4000억원)를 투자해 첨단 패키징 시설을 각각 건설할 예정이다. 연구개발(R&D) 관련 파트도 반도체 공장 내에 수용될 전망이라고 WSJ가 보도했다. 텍사스주 감사관실이 2022년 공개한 삼성전자의 세제 혜택 신청서에 따르면 삼성전자는 20년간 2천억 달러(약 270조9천억원)를 투자해 텍사스주에 반도체 공장...