'모바일 AP' 명예 회복한 삼성, '엑시노스 2700' 양산용 샘플 상반기 완료
작년 말 설계 완료 후 양산용 샘플 제작 중…5∼6월 완료 목표
파운드리 공정 능력 향상으로 2600보다 높은 성능 구현 기대…탑재량 확대 전망
(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = 자체 모바일 칩 '엑시노스 2600'의 부활로 자신감을 얻은 삼성전자가 차세대 제품 개발에 속도를 내고 있다. 현재 양산용 샘플 칩을 제작 중으로, 상반기 제작을 완료할 계획이다.
엑시노스 2600이 일부 벤치마크(성능평가)에서 퀄컴 칩보다 뛰어난 결과를 얻은 가운데, 모바일 애플리케이션 프로세스(AP) 경쟁력을 높여 비용 절감과 설계 역량 강화, 파운드리 수율·성능 향상 등 세 마리 토끼를 한 번에 잡겠다는 방침이다.
◇ 엑시노스 2700, 작년 말 설계 완료 후 양산용 샘플 제작 중
4일 업계에 따르면, 삼성전자는 현재 차세대 '엑시노스 2700'의 양산용 샘플칩을 제작 중이며 오는 5∼6월 중 샘플칩 제작 완료를 목표로 하고 있다.
스마트폰의 두뇌 역할을 하는 모바일 AP 엑시노스는 삼성전자의 시스템LSI사업부가 설계 및 개발하고 파운드리(반도체 위탁생산)사업부가 제조한다.
삼성전자는 작년 말 엑시노스 2600을 본격 양산할 때 이미 엑시노스 2700의 설계를 마무리하고 샘플칩 제작에 들어간 것으로 전해졌다.
엑시노스 2700은 내년 초 출시 갤럭시S27 시리즈에 탑재될 전망이다. 아직 양산까지는 시간이 있지만 속도감 있게 샘플을 개발, 성능 고도화 및 완성도에 만전을 기하는 것으로 풀이된다.
엑시노스는 최근 출시된 갤럭시S26 시리즈에 탑재되며 성공적인 부활을 알렸다. 시장의 호평이 이어진 인공지능(AI) 기능 구현에 엑시노스의 성능이 영향을 끼친 것으로 분석된다.
엑시노스 2600은 AI 성능을 측정하는 벤치마크의 자연어 이해·객체 탐지·이미지 분류 항목에서 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 5세대보다 높은 평가를 받으며 시장의 우려를 불식시켰다.
차세대 제품인 엑시노스 2700 성능에 대해서는 더욱 자신감을 보이는 것으로 전해진다.
엑시노스 2700은 파운드리 2나노 2세대 공정을 기반으로 제작될 예정인데, 엑시노스 2600 때보다 높은 95% 이상의 공정 능력을 구현할 수 있을 것으로 보고 있다. 이를 통해 그래픽처리장치(GPU) 성능에서도 퀄컴 칩과의 격차를 더욱 벌리겠다는 계획이다.
또한 패키지 기술 고도화를 통한 발열 관리에도 집중하고 있다. 삼성전자는 엑시노스 2600에 '히트 패스 블록(Heat Path Block·HPB)'이라는 새로운 패키지 기술을 적용해 칩 내부에서 발생한 열이 빠르게 외부로 나가도록 해 발열 관리 능력을 높였다. 엑시노스 2700에는 이보다 고도화된 패키지 기술을 적용해 열효율을 더욱 높일 계획이다.
◇ 명예 회복 이어 기술 경쟁력 입증할까…스마트폰 수익성 개선에 필수
업계에서는 삼성전자가 엑시노스 2700을 통해 모바일 AP 시장에서의 점유율을 높이고 비메모리 경쟁력을 강화할 수 있을지 주목하고 있다.
내부적으로 엑시노스 2700의 성능을 자신하고 있는 만큼, 차기 갤럭시S27 시리즈에서는 탑재 물량이 대폭 확대될 것이라는 전망이 나온다.
박유악 키움증권 애널리스트는 "엑시노스 2700에 적용된 파운드리 2나노 2세대 공정의 수율이 개선되면 갤럭시S27 시리즈 내 50% 수준의 점유율을 기록할 것"이라고 내다봤다.
엑시노스의 확대는 삼성전자 전사 차원의 비용 절감으로도 이어진다.
삼성전자는 지난해에 3분기 누적으로 약 11조원에 달하는 금액을 외부로부터 모바일AP를 구매하는데 지출했다.
모바일 AP는 통상 스마트폰 제조 원가에서 30%가량을 차지하는데, 자체 칩 엑시노스 시리즈의 부진으로 작년 갤럭시S25 시리즈에는 전량 퀄컴의 AP를 탑재했다. 같은 해 7월 출시한 폴더블폰 '갤럭시 Z폴드7'에도 퀄컴 제품이 들어갔다.
전 세계적으로 스마트폰·PC 제품의 칩값이 폭등하는 상황에서 삼성전자에는 외부 모바일AP 의존도를 줄이는 것이 절실하다. 엑시노스 탑재가 확대되면 스마트폰 사업을 담당하는 MX사업부의 비용 지출이 줄어들어 수익성 개선에 긍정적일 것으로 기대된다.
반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 이번 엑시노스 2600 제품을 계기로 명예를 회복하는 데 성공했다면 2700은 본격적으로 모바일 AP 기술 경쟁력을 입증하는 제품이 될 것"이라며 "향후 엑시노스 물량이 확대되면 파운드리 및 시스템LSI 사업부의 실적 개선에 크게 기여할 것으로 보인다"고 말했다.
jakmj@yna.co.kr
(끝)
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작년 말 설계 완료 후 양산용 샘플 제작 중…5∼6월 완료 목표
파운드리 공정 능력 향상으로 2600보다 높은 성능 구현 기대…탑재량 확대 전망
(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = 자체 모바일 칩 '엑시노스 2600'의 부활로 자신감을 얻은 삼성전자가 차세대 제품 개발에 속도를 내고 있다. 현재 양산용 샘플 칩을 제작 중으로, 상반기 제작을 완료할 계획이다.
엑시노스 2600이 일부 벤치마크(성능평가)에서 퀄컴 칩보다 뛰어난 결과를 얻은 가운데, 모바일 애플리케이션 프로세스(AP) 경쟁력을 높여 비용 절감과 설계 역량 강화, 파운드리 수율·성능 향상 등 세 마리 토끼를 한 번에 잡겠다는 방침이다.
◇ 엑시노스 2700, 작년 말 설계 완료 후 양산용 샘플 제작 중
4일 업계에 따르면, 삼성전자는 현재 차세대 '엑시노스 2700'의 양산용 샘플칩을 제작 중이며 오는 5∼6월 중 샘플칩 제작 완료를 목표로 하고 있다.
스마트폰의 두뇌 역할을 하는 모바일 AP 엑시노스는 삼성전자의 시스템LSI사업부가 설계 및 개발하고 파운드리(반도체 위탁생산)사업부가 제조한다.
삼성전자는 작년 말 엑시노스 2600을 본격 양산할 때 이미 엑시노스 2700의 설계를 마무리하고 샘플칩 제작에 들어간 것으로 전해졌다.
엑시노스 2700은 내년 초 출시 갤럭시S27 시리즈에 탑재될 전망이다. 아직 양산까지는 시간이 있지만 속도감 있게 샘플을 개발, 성능 고도화 및 완성도에 만전을 기하는 것으로 풀이된다.
엑시노스는 최근 출시된 갤럭시S26 시리즈에 탑재되며 성공적인 부활을 알렸다. 시장의 호평이 이어진 인공지능(AI) 기능 구현에 엑시노스의 성능이 영향을 끼친 것으로 분석된다.
엑시노스 2600은 AI 성능을 측정하는 벤치마크의 자연어 이해·객체 탐지·이미지 분류 항목에서 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 5세대보다 높은 평가를 받으며 시장의 우려를 불식시켰다.
차세대 제품인 엑시노스 2700 성능에 대해서는 더욱 자신감을 보이는 것으로 전해진다.
엑시노스 2700은 파운드리 2나노 2세대 공정을 기반으로 제작될 예정인데, 엑시노스 2600 때보다 높은 95% 이상의 공정 능력을 구현할 수 있을 것으로 보고 있다. 이를 통해 그래픽처리장치(GPU) 성능에서도 퀄컴 칩과의 격차를 더욱 벌리겠다는 계획이다.
또한 패키지 기술 고도화를 통한 발열 관리에도 집중하고 있다. 삼성전자는 엑시노스 2600에 '히트 패스 블록(Heat Path Block·HPB)'이라는 새로운 패키지 기술을 적용해 칩 내부에서 발생한 열이 빠르게 외부로 나가도록 해 발열 관리 능력을 높였다. 엑시노스 2700에는 이보다 고도화된 패키지 기술을 적용해 열효율을 더욱 높일 계획이다.
◇ 명예 회복 이어 기술 경쟁력 입증할까…스마트폰 수익성 개선에 필수
업계에서는 삼성전자가 엑시노스 2700을 통해 모바일 AP 시장에서의 점유율을 높이고 비메모리 경쟁력을 강화할 수 있을지 주목하고 있다.
내부적으로 엑시노스 2700의 성능을 자신하고 있는 만큼, 차기 갤럭시S27 시리즈에서는 탑재 물량이 대폭 확대될 것이라는 전망이 나온다.
박유악 키움증권 애널리스트는 "엑시노스 2700에 적용된 파운드리 2나노 2세대 공정의 수율이 개선되면 갤럭시S27 시리즈 내 50% 수준의 점유율을 기록할 것"이라고 내다봤다.
엑시노스의 확대는 삼성전자 전사 차원의 비용 절감으로도 이어진다.
삼성전자는 지난해에 3분기 누적으로 약 11조원에 달하는 금액을 외부로부터 모바일AP를 구매하는데 지출했다.
모바일 AP는 통상 스마트폰 제조 원가에서 30%가량을 차지하는데, 자체 칩 엑시노스 시리즈의 부진으로 작년 갤럭시S25 시리즈에는 전량 퀄컴의 AP를 탑재했다. 같은 해 7월 출시한 폴더블폰 '갤럭시 Z폴드7'에도 퀄컴 제품이 들어갔다.
전 세계적으로 스마트폰·PC 제품의 칩값이 폭등하는 상황에서 삼성전자에는 외부 모바일AP 의존도를 줄이는 것이 절실하다. 엑시노스 탑재가 확대되면 스마트폰 사업을 담당하는 MX사업부의 비용 지출이 줄어들어 수익성 개선에 긍정적일 것으로 기대된다.
반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 이번 엑시노스 2600 제품을 계기로 명예를 회복하는 데 성공했다면 2700은 본격적으로 모바일 AP 기술 경쟁력을 입증하는 제품이 될 것"이라며 "향후 엑시노스 물량이 확대되면 파운드리 및 시스템LSI 사업부의 실적 개선에 크게 기여할 것으로 보인다"고 말했다.
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(끝)
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