화웨이 부회장, '타우 법칙' 공개 속 전체 반도체업계 참여 호소
쉬즈진 "美압박 없었으면 못 했을 것…미국에 감사"
젠슨 황 "TSMC엔 위협 안 돼…이미 10년 넘게 선두"
(서울=연합뉴스) 차병섭 기자 = 중국 통신장비업체 화웨이가 반도체 '무어의 법칙'의 한계 극복을 위한 '타우 법칙'(the Tau Scaling Law)을 제시한 가운데, 화웨이 고위 임원이 중국 전체 반도체 업계가 타우 법칙 완성에 동참해줄 것을 호소했다.
1일 중국 '태매체(?媒?·타이메이티)' 따르면 화웨이 쉬즈진 부회장은 최근 이 매체 인터뷰에서 화웨이가 이번에 타우 법칙을 공개한 이유에 대해 "우리 한 회사만으로 반드시 성공할 수 있는 것이 아니다"라면서 "전체 (반도체) 산업계의 참여가 필요하다"고 말했다.
이어 "학계부터 반도체 설계자동화(EDA), 설계 업체에 이르기까지 모두 함께하고 결국 이 길을 따라 앞으로 갈 때 중국 반도체가 또 다른 길을 갈 수 있다"고 강조했다.
반도체 산업은 생태계형 산업이고 무어의 법칙도 전체 반도체 산업에 적용되는 만큼 타우 법칙도 화웨이 혼자서 완성할 수 없다고 태매체는 설명했다.
그러면서 타우 법칙의 핵심인 '로직폴딩' 기술의 최대 병목은 EDA 도구(툴)라면서, 다른 설계 회사들이 로직폴딩의 원리를 이해해도 현재로서는 이를 위한 도구가 없는 상태라고 말했다.
무어의 법칙이 트랜지스터를 작게 만드는 '기하·공간적 축소'에 초점을 맞춘 반면, 타우 법칙은 패러다임 전환을 시도해 신호 전달 시간을 줄이는 '시간 축소'에 주목한다. 쉬 부회장은 이 프로젝트를 이끈 화웨이 반도체사업부 허팅보 총재의 이름을 따 타우 법칙을 '허의 법칙'(何式定律)이라고 부르기도 했다.
그는 2019년 5월 미국 제재 당시 화웨이 칩의 90%가 TSMC 파운드리(반도체 위탁생산)에 의존했다며 2020년 3월 반도체 자회사 하이실리콘에 대한 미국의 해외직접생산품규칙(FDPR) 추가 제재 발표 후 TSMC를 이용할 수 없는 상황을 염두에 두고 화웨이가 칩 제조에 개입하기로 결정했다고 설명했다.
이어 2020년 당시 하이실리콘의 앞길이 불투명했다면서 "하이실리콘은 돈을 벌 필요가 없다. 화웨이가 살아있으면 하이실리콘도 살 수 있다"는 결의를 다졌다고 돌아봤다.
그러면서 "미국이 우리 국가·기업·산업계를 압박하지 않았다면 이런 일을 하려 할 수 없었을 것"이라며 "미국에 감사한다. 중국 반도체 산업망이 진정으로 성장하도록 했고 현재 기세가 아주 좋다. 모두가 인정하고 매우 지지한다"고 봤다.
태매체는 기존 3차원(3D) 스태킹(적층)과 로직 폴딩은 완전히 다르며, 공정의 제약을 받지 않는 만큼 7나노(나노미터·10억분의 1m)는 물론 향후 3나노에도 같은 방식으로 적용 가능하다고 설명했다.
이어 화웨이의 AI 컴퓨팅 클러스터가 향후 미국 엔비디아를 능가할 가능성도 있다고 전했다.
한편, 홍콩매체 홍콩01에 따르면 대만을 방문 중인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 화웨이가 타우 법칙으로 TSMC에 도전할 수 있다는 일각의 관측에 대해 화웨이가 매우 좋은 돌파를 이뤘지만 "TSMC에는 위협이 되지 않는다"고 지난달 28일 말했다.
TSMC와 대만 관련 산업이 이미 10년 넘게 선두에 있기 때문이라는 것이다.
중국 관영 환구시보 총편집인을 지낸 후시진은 소셜미디어 게시물에서 황 CEO의 발언에 대해 "대범하지 못해 보인다"며 그가 타우 법칙과 기존 3D 패키징을 혼동한 것 같다고 비판했다.
이어 화웨이가 올가을 로직폴딩 기술을 완전히 채택한 치린(기린) 칩을 처음 선보이겠다고 예고한 것과 관련, 이 칩이 들어갈 것으로 예상되는 화웨이 스마트폰 '메이트 90'이 타우 법칙의 가장 강력한 검증 기회가 될 것이라고 봤다.
bscha@yna.co.kr
(끝)
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쉬즈진 "美압박 없었으면 못 했을 것…미국에 감사"
젠슨 황 "TSMC엔 위협 안 돼…이미 10년 넘게 선두"
(서울=연합뉴스) 차병섭 기자 = 중국 통신장비업체 화웨이가 반도체 '무어의 법칙'의 한계 극복을 위한 '타우 법칙'(the Tau Scaling Law)을 제시한 가운데, 화웨이 고위 임원이 중국 전체 반도체 업계가 타우 법칙 완성에 동참해줄 것을 호소했다.
1일 중국 '태매체(?媒?·타이메이티)' 따르면 화웨이 쉬즈진 부회장은 최근 이 매체 인터뷰에서 화웨이가 이번에 타우 법칙을 공개한 이유에 대해 "우리 한 회사만으로 반드시 성공할 수 있는 것이 아니다"라면서 "전체 (반도체) 산업계의 참여가 필요하다"고 말했다.
이어 "학계부터 반도체 설계자동화(EDA), 설계 업체에 이르기까지 모두 함께하고 결국 이 길을 따라 앞으로 갈 때 중국 반도체가 또 다른 길을 갈 수 있다"고 강조했다.
반도체 산업은 생태계형 산업이고 무어의 법칙도 전체 반도체 산업에 적용되는 만큼 타우 법칙도 화웨이 혼자서 완성할 수 없다고 태매체는 설명했다.
그러면서 타우 법칙의 핵심인 '로직폴딩' 기술의 최대 병목은 EDA 도구(툴)라면서, 다른 설계 회사들이 로직폴딩의 원리를 이해해도 현재로서는 이를 위한 도구가 없는 상태라고 말했다.
무어의 법칙이 트랜지스터를 작게 만드는 '기하·공간적 축소'에 초점을 맞춘 반면, 타우 법칙은 패러다임 전환을 시도해 신호 전달 시간을 줄이는 '시간 축소'에 주목한다. 쉬 부회장은 이 프로젝트를 이끈 화웨이 반도체사업부 허팅보 총재의 이름을 따 타우 법칙을 '허의 법칙'(何式定律)이라고 부르기도 했다.
그는 2019년 5월 미국 제재 당시 화웨이 칩의 90%가 TSMC 파운드리(반도체 위탁생산)에 의존했다며 2020년 3월 반도체 자회사 하이실리콘에 대한 미국의 해외직접생산품규칙(FDPR) 추가 제재 발표 후 TSMC를 이용할 수 없는 상황을 염두에 두고 화웨이가 칩 제조에 개입하기로 결정했다고 설명했다.
이어 2020년 당시 하이실리콘의 앞길이 불투명했다면서 "하이실리콘은 돈을 벌 필요가 없다. 화웨이가 살아있으면 하이실리콘도 살 수 있다"는 결의를 다졌다고 돌아봤다.
그러면서 "미국이 우리 국가·기업·산업계를 압박하지 않았다면 이런 일을 하려 할 수 없었을 것"이라며 "미국에 감사한다. 중국 반도체 산업망이 진정으로 성장하도록 했고 현재 기세가 아주 좋다. 모두가 인정하고 매우 지지한다"고 봤다.
태매체는 기존 3차원(3D) 스태킹(적층)과 로직 폴딩은 완전히 다르며, 공정의 제약을 받지 않는 만큼 7나노(나노미터·10억분의 1m)는 물론 향후 3나노에도 같은 방식으로 적용 가능하다고 설명했다.
이어 화웨이의 AI 컴퓨팅 클러스터가 향후 미국 엔비디아를 능가할 가능성도 있다고 전했다.
한편, 홍콩매체 홍콩01에 따르면 대만을 방문 중인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 화웨이가 타우 법칙으로 TSMC에 도전할 수 있다는 일각의 관측에 대해 화웨이가 매우 좋은 돌파를 이뤘지만 "TSMC에는 위협이 되지 않는다"고 지난달 28일 말했다.
TSMC와 대만 관련 산업이 이미 10년 넘게 선두에 있기 때문이라는 것이다.
중국 관영 환구시보 총편집인을 지낸 후시진은 소셜미디어 게시물에서 황 CEO의 발언에 대해 "대범하지 못해 보인다"며 그가 타우 법칙과 기존 3D 패키징을 혼동한 것 같다고 비판했다.
이어 화웨이가 올가을 로직폴딩 기술을 완전히 채택한 치린(기린) 칩을 처음 선보이겠다고 예고한 것과 관련, 이 칩이 들어갈 것으로 예상되는 화웨이 스마트폰 '메이트 90'이 타우 법칙의 가장 강력한 검증 기회가 될 것이라고 봤다.
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