[그래픽] 삼성전자 차세대 3D메모리 'zHBM' 공개
(서울=연합뉴스) 이재윤 기자 = 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 성능과 전력 효율 한계 돌파를 위해 AI 칩 상단에 메모리를 수직으로 쌓는 차세대 아키텍처를 내놨다.
김경륜 삼성전자 D램개발실 상무는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라컨벤션센터에서 열린 메모리 행사 'FMS 2026'에서 진행한 기조발표를 통해 3차원(3D) 아키텍처 'zHBM'을 공개했다.
yoon2@yna.co.kr
X(트위터) @yonhap_graphics 인스타그램 @yonhapgraphics
(끝)
<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>
(서울=연합뉴스) 이재윤 기자 = 삼성전자가 인공지능(AI) 반도체의 성능과 전력 효율 한계 돌파를 위해 AI 칩 상단에 메모리를 수직으로 쌓는 차세대 아키텍처를 내놨다.
김경륜 삼성전자 D램개발실 상무는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라컨벤션센터에서 열린 메모리 행사 'FMS 2026'에서 진행한 기조발표를 통해 3차원(3D) 아키텍처 'zHBM'을 공개했다.
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