에코프로에이치엔, 미국 반도체 공장에 온실가스 저감설비 공급

에코프로에이치엔, 미국 반도체 공장에 온실가스 저감설비 공급
호프만 컨스트럭션과 계약…약 210억원 규모


(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = 에코프로에이치엔은 24일 미국의 종합 건설·엔지니어링 기업인 '호프만 컨스트럭션'(Hoffman Construction Co. of America)과 대용량 온실가스 저감 설비 공급 계약을 체결했다고 밝혔다.
계약 규모는 약 210억원(1천506만 달러)으로 지난해 매출액 대비 약 15% 수준이다. 공급 기간은 올해 8월부터 2027년 7월까지며, 미국 아이다호 지역의 반도체 생산시설에 공급될 예정이다.
에코프로에이치엔이 독자 개발한 대용량 온실가스 저감설비는 반도체 공정에서 발생하는 과불화화합물(PFCs)을 처리한다. 촉매 기반 저온 분해 기술로 약 750∼800℃ 수준에서 온실가스를 분해해 기존 열분해 방식 대비 에너지 사용량을 약 95% 절감하면서도 높은 제거 효율을 구현했다.
에코프로에이치엔은 이번 수주를 계기로 온실가스 감축 설루션 사업을 해외 반도체 사업장까지 확대해 나갈 계획이다.
jakmj@yna.co.kr
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