LG화학, 대만 반도체 전시회 참가…첨단 패키징 소재 선봬

LG화학, 대만 반도체 전시회 참가…첨단 패키징 소재 선봬



(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = LG화학[051910]은 다음 달 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강 전시센터에서 열리는 아시아 최대 반도체 전시회인 '세미콘 타이완 2026'에 참가한다고 26일 밝혔다.
LG화학은 이번 전시에서 고대역폭 메모리(HBM)를 비롯한 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키징 및 전력반도체 소재 설루션을 선보일 예정이다.
세미콘 타이완은 반도체 제조사와 OSAT(반도체 후공정 전문기업), 기판·패키징 기업 등 주요 업계 관계자들이 대거 참가해 기술 교류와 사업 협력을 논의하는 대표 산업 행사다.
LG화학은 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 성장을 겨냥한 다양한 반도체 소재 설루션을 선보인다.
AI 반도체용 첨단 패키징 소재를 소개하는 '어드밴스드 패키지 존'에서는 동박적층판(CCL), 글래스 코어 설루션, 빌드업 필름, 필름형 솔더레지스트(DFSR), 감광성 절연 소재(PID), 다이 부착 필름(DAF) 등 첨단 패키징 공정에 적용되는 다양한 소재를 소개한다.
'파워 패키지 존'에서는 전도성 소결 페이스트와 방열 인터페이스 소재(TIM), 구리 메탈폼 기반 열관리 디바이스 설루션 등 AI 데이터센터용 전력반도체의 효율을 높이고 열을 관리하는 데 필요한 핵심 소재들을 선보인다.
LG화학은 주요 반도체 제조사와 OSAT, 기판·패키징 기업들과의 협력도 확대할 계획이다.
기술 교류와 신규 프로젝트 발굴을 통해 AI 반도체 및 첨단 패키징 시장에서 고객 기반을 넓히고 반도체 소재 사업의 성장을 가속한다는 방침이다.
김동춘 LG화학 사장은 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장 확대에 따라 고성능 소재에 대한 고객 요구가 높아지고 있다"며 "차별화된 소재 포트폴리오를 바탕으로 반도체 고객과의 협력을 확대하고 미래 반도체 시장의 성장 기회를 적극 확보해 나가겠다"고 말했다.
burning@yna.co.kr
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