대우증권은 19일 심텍에 대해 1분기 적자전환이 예상되는 등 실적 회복이 예상보다 지연되고 있다며 투자의견을 단기매수로, 목표주가는 1만원으로 내려잡았다.
송종호 대우증권 애널리스트는 "심텍의 1분기 실적은 매출액 1192억원(전기대비 -17.0%, 전년대비 -24.7%), 영업적자 54억원(전기·전년대비 적자전환, 영업이익률 -4.6%)로 추정된다"고 밝혔다.
실적이 예상보다 크게 부진한 요인은 PC 수요 부진 하에서 설상가상으로 지난 2월 12일에 발생한 청주 제1공장 화재에 따른 D램 모듈 물량 감소, 계절적 요인에 따른 MCP 매출 성장의 일시적 둔화에 있다고 설명했다.
2분기 이후 전반적인 물량 증가와 가동률 회복이 관건이라는 진단이다. 송 애널리스트는 PC 관련 제품에서는 SSD 모듈 외에는 성장을 크게 기대할 수 없다고 볼 때 향후 실적 회복은 MCP 등 모바일 관련 매출의 성장세에 달려있다며 2분기 실적은 매출액 1395억원(전기대비 +17.0%, 전년대비 -14.1%), 영업이익 23억원(영업이익률 1.6%)으로 완만하게 나마 회복할 것이라고 전망했다.
심텍의 모바일 관련 매출은 그 동안 지속적으로 성장해왔다. 모바일 관련 매출은 2010년 742억원(매출 비중 12.9%)에 불과했지만 2012년에는 1509억원(매출 비중 23.9%)로 성장했다. 지난해 4분기에는 매출 비중이 34.5%(496억원)로 늘어났다.
그는 모바일 관련 제품 중에서는 특히 MCP(Multi Chip Packaging) 비중이 77%로 가장 높다며 2013년 연간 모바일 관련 예상 매출은 2660억원(매출 비중 43.6%)으로 성장할 것이라고 예상했다.
송 애널리스트는 올 3분기부터는 MCP외에 FC(Flip Chip)-CSP에서도 본격적인 매출이 예상된다며 FC-CSP는 4~6층의 PCB를 골드와이어가 아닌 Bump(돌기)를 통해 연결시키는 제품으로, MCP(2~4층)와 비교할 때 난이도와 부가가치가 더 높다고 전했다. FC-CSP는 RF 칩, 베이스밴드, AP 등에 필요하며 심텍은 올해 RF 칩을 시작으로 순차적으로 FC-CSP 시장에 진입할 계획이라고 했다.
그는 현 밸류에이션은 2013년 예상 주가수익비율(P/E) 18.3배, 주가순자산비율(P/B) 1.2배 수준으로, 올 하반기 이후 수익성 회복을 예상할 때, 2014년 예상 P/E는 7.2배 수준에 불과하다며. 그러나 2분기 이후 모바일 관련 매출 성장세를 확인한 후에 다시 긍정적으로 봐도 늦지 않을 것으로 판단했다.
한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com
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송종호 대우증권 애널리스트는 "심텍의 1분기 실적은 매출액 1192억원(전기대비 -17.0%, 전년대비 -24.7%), 영업적자 54억원(전기·전년대비 적자전환, 영업이익률 -4.6%)로 추정된다"고 밝혔다.
실적이 예상보다 크게 부진한 요인은 PC 수요 부진 하에서 설상가상으로 지난 2월 12일에 발생한 청주 제1공장 화재에 따른 D램 모듈 물량 감소, 계절적 요인에 따른 MCP 매출 성장의 일시적 둔화에 있다고 설명했다.
2분기 이후 전반적인 물량 증가와 가동률 회복이 관건이라는 진단이다. 송 애널리스트는 PC 관련 제품에서는 SSD 모듈 외에는 성장을 크게 기대할 수 없다고 볼 때 향후 실적 회복은 MCP 등 모바일 관련 매출의 성장세에 달려있다며 2분기 실적은 매출액 1395억원(전기대비 +17.0%, 전년대비 -14.1%), 영업이익 23억원(영업이익률 1.6%)으로 완만하게 나마 회복할 것이라고 전망했다.
심텍의 모바일 관련 매출은 그 동안 지속적으로 성장해왔다. 모바일 관련 매출은 2010년 742억원(매출 비중 12.9%)에 불과했지만 2012년에는 1509억원(매출 비중 23.9%)로 성장했다. 지난해 4분기에는 매출 비중이 34.5%(496억원)로 늘어났다.
그는 모바일 관련 제품 중에서는 특히 MCP(Multi Chip Packaging) 비중이 77%로 가장 높다며 2013년 연간 모바일 관련 예상 매출은 2660억원(매출 비중 43.6%)으로 성장할 것이라고 예상했다.
송 애널리스트는 올 3분기부터는 MCP외에 FC(Flip Chip)-CSP에서도 본격적인 매출이 예상된다며 FC-CSP는 4~6층의 PCB를 골드와이어가 아닌 Bump(돌기)를 통해 연결시키는 제품으로, MCP(2~4층)와 비교할 때 난이도와 부가가치가 더 높다고 전했다. FC-CSP는 RF 칩, 베이스밴드, AP 등에 필요하며 심텍은 올해 RF 칩을 시작으로 순차적으로 FC-CSP 시장에 진입할 계획이라고 했다.
그는 현 밸류에이션은 2013년 예상 주가수익비율(P/E) 18.3배, 주가순자산비율(P/B) 1.2배 수준으로, 올 하반기 이후 수익성 회복을 예상할 때, 2014년 예상 P/E는 7.2배 수준에 불과하다며. 그러나 2분기 이후 모바일 관련 매출 성장세를 확인한 후에 다시 긍정적으로 봐도 늦지 않을 것으로 판단했다.
한경닷컴 정형석 기자 chs8790@hankyung.com
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