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[해외직접투자] 전세계 반도체장비기업 시가총액 1위, 네덜란드 'ASML' 2018-04-20 10:40:39
계기를 마련한 것입니다. EUV 노광장비는 기존 ArF(불화아르곤) 광원을 대체하면서 이런 미세화를 한계를 뛰어넘을 수 있는 장비입니다. ArF 광원보다 파장이 짧은 EUV 광원으로 더 세밀한 회로를 구현할 수 있기 때문에 강점이 있다고 보고 있습니다. 노광장비가 인텔이나 삼성전자, 대만 TSMC 등 양산라인에 도입되면 회...
[이슈+] 삼성 vs TSMC, “7나노 반도체 주도권 잡아라” 2018-04-09 13:51:48
경쟁력 강화를 시도하기도 했다.그간 반도체 업계는 액침 불화아르곤(arf) 기술을 10nm 공정에 적용해왔는데, 이 기술은 정밀도가 떨어져 한계에 도달했다는 평가를 받아왔다. 뚜렷한 대안을 찾지 못한 업계는 이 공정으로 같은 작업을 두 번, 세 번 반복하며 한계를 극복해왔는데, tsmc가 7nm 양산 공정에 사용한 기술도 ...
삼성 화성사업장 '마지막 공장' 착공 2018-02-23 19:07:54
그리는 노광기 중 최첨단 장비다. 지금까지 사용돼 온 불화아르곤 장비보다 파장이 짧아 더 미세한 회로를 그릴 수 있다. 선폭 10㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m) 이하 회로를 그리기 위해서는 필수적인 장비다. euv를 이용한 삼성전자의 7㎚ 공정을 적용하면 기존 10㎚ 공정과 비교해 똑같은 웨이퍼에서 생산할 수...
삼성, 2020년 화성 반도체 EUV 공장 본격 가동…미세공정 기술 강화 2018-02-23 11:00:00
위해서는 기존 arf(불화아르곤) 광원보다 파장이 짧은 euv 장비의 도입이 불가피하게 됐다. euv 기술이 본격 상용화되면 반도체의 성능과 전력효율을 향상시킬 수 있음은 물론 회로 형성을 위한 공정수가 줄어들어, 생산성도 획기적으로 높일 수 있다.삼성전자는 화성 euv라인을 통해 향후 모바일/서버/네트워크/hpc 등...
삼성전자, 화성에 차세대 미세공정 EUV 생산라인 건설 2018-02-23 11:00:00
것으로 평가되고 있다. EUV 노광장비는 기존 ArF(불화아르곤) 광원을 대체하면서 이런 미세화를 한계를 뛰어넘을 수 있는 장비다. ArF 광원보다 파장이 짧은 EUV 광원으로 더 세밀한 회로를 구현할 수 있기 때문이다. 노광장비는 반도체의 재료인 웨이퍼에 빛을 쫴 반도체 회로를 형성시키는 설비다. EUV는 현재 네덜란드의...
삼성전자, 화성에 최첨단 반도체 라인 건설...6조원 규모 2018-02-23 11:00:00
반도체 미세 회로를 구현하는 장비로, 기존 불화아르곤(ArF) 광원보다 파장이 짧아 미세공정 한계 극복을 위한 핵심 장비로 평가받습니다. EUV 기술이 본격 상용화되면 반도체의 성능과 전력효율을 향상시킬 수 있음은 물론 회로 형성을 위한 공정수가 줄어들어, 생산성도 획기적으로 높일 수 있습니다. 삼성전자는 화성...
온난화 주범 '육불화황' 한국 표준으로 더 정밀 측정한다 2017-12-27 12:00:24
육불화황의 경우 다른 온실가스보다 워낙 극미량으로 존재해 측정이 매우 어렵다. 가스 측정 기준이 되는 표준가스 개발 속도가 상대적으로 더뎠던 건 이런 이유에서다. 임정식 선임연구원 연구팀은 중량 법을 기반으로 육불화황, 산소, 질소, 아르곤 등을 각각 합성해 실제 대기상태를 구현한 표준가스를 만들었다. 여기에...
[공장 짓기 힘든 나라, 한국] 여야 돌아가며 공장건설 방해…APK의 기막힌 사연 2016-02-22 18:47:30
주변 아파트단지에 “apk가 인체에 유해한 불화수소산(불산)을 생산한다”는 내용의 유인물을 뿌렸다. 그러면서 apk 공장을 삼성 평택공장 뒤쪽으로 옮기라고 요구했다. 삼성 공장을 방어막으로 삼겠다는 얘기였다.apk 측은 부랴부랴 주민을 경기 기흥에 있는 공장으로 초청했다. 불산은 생산하지 않으며, 산소...
[닥터 백의 3D Fit 이야기]3D 프린팅…얼마나 아십니까② 2015-04-07 09:11:01
용융하고 있는 동안 산화 방지를 위해 불화성 가스(아르곤)가 챔버내에 공급되며, 한층 한층 플랫폼을 내려가면서 위와 같은 공정을 반복하는 방식이다. 순수 메탈 금속 재질의 제품 제작이 가능하다. 이외에도 다양한 조형 방식이 존재하며, 각 방식은 프린터 제조업체의 특허기술에 따라 다양하게 표현되고 있다. 이...
머크 ‘SPIE 2015’ 차세대 리소그래피, 패터닝 솔루션 참가 2015-02-25 09:59:11
소재는 불화아르곤(ArF) 감광제에도 사용할 수 있다. 머크의 신형 스핀-온 MHM 소재는 에칭 저항성이 높으며 쉽게 제거할수 있어, 차세대 패턴 전사 공정을 단순화할 수 있다. 이에 따라 기존 방법에 비해 더욱 효과적이고 비용 효율적인 공정을 구현한다. 이러한 혁신적인 플랫폼은 디바이스와 집적 사양에 따라 희생층...