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금융권 해외부동산 부실 우려 2.1조…"중동사태 위험 모니터링" 2026-03-17 06:00:04
17일 금융감독원에 따르면 지난해 9월 말 기준 금융회사의 해외 단일사업장(부동산) 투자 31조9천억원 중 2조600억원(6.45%)에서 기한이익상실(EOD) 사유가 발생했다. EOD는 채무자의 신용 위험이 커져 금융기관이 만기 전에 대출금을 회수하는 것으로, 해당 사업장에 투자한 금융사가 손실을 볼 수 있는 상태를 의미한다....
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원화, 강달러와 동조 세졌다…중동전쟁 후 상관계수 4배로↑ 2026-03-17 05:51:00
27일 기준 1개월 상관계수가 -0.51까지 하락했다. 이달엔 중동전쟁 발발 후 원/달러 환율이 달러 강세에 동조해 급격히 오르면서 상관계수도 크게 뛰었다. 지난 6일의 1개월 상관계수는 0.23으로 올랐고, 전쟁이 2주째에 접어든 지난 13일에는 0.76까지 상승했다. 분석 대상 기간을 한주로 좁힌 1주일 상관계수는 지난 달...
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뉴욕증시, 호르무즈 해협 열리나…다우·S&P 5일만에 상승 마감 2026-03-17 05:40:19
일 만에 하락세로 전환하자 엔비디아를 중심으로 기술주에 자금이 몰렸다. 16일(미국 동부시간) 뉴욕증권거래소(NYSE)에서 다우존스30산업평균지수는 전장보다 387.94포인트(0.83%) 오른 46,946.41에 거래를 마감했다. 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500지수는 전장보다 67.19포인트(1.01%) 상승한 6,699.38, 나스닥 종합지수는...
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젠슨 황 "삼성 고맙다"…2만명 앞에서 외친 이유는 [GTC 2026] 2026-03-17 05:30:03
16일(현지시간) 공개했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 회사 연례 최대 컨퍼런스 GTC2026에서 "그록3 LPU를 처음으로 공개한다"라고 밝혔다. 그록3 LPU는 대형언어모델(LLM)을 실행하는 추론에 특화한 반도체다. 이 반도체는 엔비디아가 지난해 12월 그록(Groq) 핵심...
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삼성전자, HBM4E 최초 공개…"베라 루빈 메모리 유일 공급" 2026-03-17 05:30:02
16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HBM4E 실물을 처음 공개했다고 밝혔다. 삼성전자는 이날부터 19일까지 진행되는 이번 행사에서 HBM4 양산으로 축적한 1c D램 공정 기반 기술 경쟁력과 삼성 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 앞세웠다. 특히 HBM4E 실물 칩과 코어 다이...
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SK하이닉스, GTC서 엔비디아 협력 과시…최태원·곽노정 총출동 2026-03-17 05:30:02
비롯한 거대 기술기업들과 파트너십을 다질 계획이다. SK하이닉스는 16∼19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 GTC 2026에서 'AI 메모리 스포트라이트'(Spotlight on AI Memory)를 주제로 전시 공간을 운영한다고 16일 밝혔다. 이번 행사에서 SK하이닉스는 AI 학습과 추론 분야에서 데이터 병목...
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삼성전자, GTC서 7세대 HBM 최초 공개…'초격차' 회복 절치부심 2026-03-17 05:30:00
16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 엔비디아 연례 개발자 회의 'GTC 2026'에 마련한 전시장을 통해 차세대 HBM인 'HBM4E'의 실물 칩과 적층용 칩인 '코어 다이' 웨이퍼를 처음으로 일반에 공개했다. 올 하반기 샘플 출하를 목표로 하는 HBM4E는 핀당 16Gbps(초당 기가비트)...
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美 "中, 호르무즈 안정 기여해야"…中 "일방적 301조 조사 반대"(종합2보) 2026-03-17 05:20:19
지역에서 수급한다", "미국의 일방적인 (무역법 301조) 조사에 반대한다"는 점을 앞세워 상대방을 압박한 것으로 전해졌다. 미국은 중국이 호르무즈 해협을 통한 에너지 수급에 크게 의존한다는 점을 들어 해협 봉쇄를 푸는 데 군사적 지원을 해야 한다고 촉구한 반면, 중국은 미국이 위법으로 결론 난 상호관세를 복원하기...
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엔비디아, 추론전용칩·새CPU 공개…AI 에이전트 시대 본격 시동 2026-03-17 05:08:09
16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 소재 SAP센터에서 진행한 엔비디아의 연례 개발자 회의 'GTC 2026'의 기조연설을 통해 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'를 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 '베라 루빈'에 통합한다고 밝혔다. 이를 통해 '루빈' 그래픽처리장치(GPU)와 LPU의 역할을 나눠...
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삼성, 차세대 HBM4E 최초 공개…엔비디아와 AI 동맹 고도화 [GTC 2026] 2026-03-17 05:00:01
16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 GTC 2026에서 10나노급 6새데(1c) D램 공정과 4㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 파운드리 공정을 결합한 HBM4E와 코어 다이 웨이퍼를 업계 최초로 공개했다. 이번 HBM4E의 핵심은 삼성 파운드리의 4 공정을 베이스 다이 설계에 직접 적용했다는 점이다. 이를 통해 핀당...
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