모다아울렛 해킹으로 주목받는 '은둔의 M&A 큰손' 2016-09-15 07:00:30

거뒀다. 모다이노칩(휴대폰부품업체), 디에이피(pcb제조) 코웰패션(의류) 등의 상장사를 포함해 13개 자회사를 거느리고 있다.휴대폰 부품제조, 반도체패키지 테스트 등 전자기술(it) 부품 업체들과 함께 스포츠웨어 언더웨어 등의 의류 사업와 모다아울렛 등 유통사업이 두 축을 이룬다. 권 회장은 변화하는 소비 패턴을...

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• #모다아울렛 해킹으로 #회장 #아울렛 #대명화학 #해킹 #사세 #확장 #최대주주

[이달의 산업기술상] 그래핀 활용해 전자파 막는 코팅제 개발 2016-08-17 21:08:16

전도성 회로, 터치스크린, 인쇄회로기판(pcb) 등 다양한 분야에 활용할 수 있다. 기존에 사용하던 제품과 비교해 그래핀 잉크 가격이 10~20%?불과해 국내 제품의 가격 경쟁력 향상은 물론 수입 대체 효과도 기대할 수 있다는 설명이다.이승우 기자 leeswoo@hankyung.com[한경닷컴 바로가기] [스내커] [한경+ 구독신청] ⓒ...

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• #이달의 산업기술상 #가격 #개발 #전자파 #제품

삼성전기 2분기 영업익 152억…작년 동기보다 84% 줄어 2016-07-22 18:44:28

늘었다”고 설명했다.삼성전기는 차세대 기판 개발과 인프라에 2632억원을 투자한다는 계획을 공시를 통해 밝혔다. 삼성전자 시스템lsi사업부와 협력해 인쇄회로기판(pcb) 없이 칩 패키징이 가능한 팬아웃패널레벨패키지(foplp) 기술을 개발할 예정이다.노경목 기자 autonomy@hankyung.com[한경닷컴 바로가기]...

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• #삼성전기 2분기 #삼성전기 #매출 #개발

삼성전기, 2분기 영업이익 152억원…84% 감소(종합) 2016-07-22 11:23:57

삼성전기는 전날 공시를 통해 차세대 기판 개발과 인프라에 2천632억원을 투자하겠다는 계획을 밝히기도 했다. 삼성전기는 삼성전자 시스템LSI사업부와 협력해 인쇄회로기판(PCB) 없이 칩 패키징이 가능한 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 기술을 개발할 예정이다. nomad@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합...

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• #삼성전기 2분기 #삼성전기 #매출 #기판 #모듈 #감소 #증가

[산업 포커스] 반도체 패키징에 삼성전기 2632억 투자 2016-07-22 03:53:51

투자한다고 21일 공시했다. 충남 천안에 반도체 칩을 인쇄회로기판(pcb) 없이 패키징하는 ‘팬아웃웨이퍼레벨패키지(fowlp)’ 라인을 짓기로 했다. 삼성전자와 삼성전기는 태스크포스(tf) 팀을 꾸려 6개월째 fowlp 기술을 개발해 왔다. 이 기술은 칩과 기기를 잇는 선을 pcb가 아니라 실리콘 웨이퍼에 직접 심는...

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• #산업 포커스 #패키징

삼성전기 '반도체패키징' 공략…2천632억 신규투자(종합) 2016-07-21 18:14:52

삼성전기는 삼성전자 시스템LSI사업부와 협력해 인쇄회로기판(PCB) 없이 칩패키징이 가능한 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FoWLP) 기술을 개발하기로 했다. 이는 패키징 전 단계의 반도체칩에서 입출력(IO) 단자 배선을 바깥으로 빼 패키징하는 기술이다. 원가를 크게 낮추고 패키지 면적도 줄일 수 있다. 현재 이 ...

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• #삼성전기 반도체패키징 #삼성전기 #기술

[BIZ Success Story] 프랑스 JEC 사장 "탄소섬유 강국 한국서 복합소재전시회 검토 중" 2016-07-14 16:30:40

“한국은 인쇄회로기판(pcb)의 주요 생산국이고 탄소섬유 생산을 주도하고 있다”며 “복합소재에 관한 한 원료부터 완제품 생산과 소비에 이르기까지 모든 가치사슬이 연결된 시장이어서 무척 중요한 위치를 차지하고 있다”고 말했다.그는 “복합소재 분야의 중요성을 감안해 50여개국에서...

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• #BIZ Success #복합소재 #시장 #전시회 #기업 #아시아 #분야

[화제의 비상장기업] 옵토팩, 차세대 신제품 NeoPAC2에게 달렸다! 2016-07-12 18:02:13

이미지센서를 PCB 기판에 부착한 다음 그 위에 렌즈를 놓아 패키징하는 방식이고 CSP 방식은 이미지센서를 먼저 패키징한 다음에 PCB 기판에 부착하고 그 위에 렌즈를 놓는 방식이다. COB 방식은 렌즈 및 타부품 부착 과정에서 이미지센서 칩이 외부에 노출되기 때문에 이물관리가 까다롭다. 따라서 이물질을 방지하기...

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• #화제의 비상장기업 #방식 #제품 #이미지센서 #시장 #옵토팩 #패키징 #개발

[마켓인사이트]옵토팩 “신제품 반응 좋아…3년내 두배 성장” 2016-07-04 17:18:38

만드는 ‘이미지센서 반도체 소자’를 회로기판(pcb)에 얹기 전 단계에 먼저 패키징 공정을 거쳐 제조하는 상품이다. csp를 활용하는 카메라 모듈 제조방식은 고가의 클린룸 장비를 필요로하는 cob(chip on board) 방식보다 모듈 제조비용을 아낄 수 있다는 게 장점이다. 국내에서 유일하게 제품 생산능력을 ...

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• #마켓인사이트옵토팩 신제품 #옵토팩 #모듈 #신제품 #제품 #대표 #상장 #카메라 #지난해