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삼성전자, AI 대세화, 반도체 '초격차' 속도 2025-01-01 16:04:29
총투자 규모가 20조원에 달한다. 삼성전자 관계자는 “차세대 메모리 반도체 개발에 활용될 고해상도 노광 설비나 신물질 증착 설비 등 최첨단 생산 설비가 들어갈 것”이라며 “웨이퍼 두 장을 이어 붙여 혁신적 구조를 구현하는 웨이퍼 본딩 인프라 등을 도입해 최첨단 반도체 기술의 산실 역할을 할 것”이라고...
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세라믹테크놀로지, 보철용 장비 STM 출시 2024-12-24 10:40:39
치과용 접착 본딩제에 들어있는 10MDP와 만나 더욱 더 극대화 된 결과를 가져올 수 있다. 이러한 신기술을 적용한 STM은 지르코니아 접착력의 한계로 탈락의 걱정이 앞서 시도해보지 못했던 다양한 케이스를 진료할 수 있도록 할 수 있는데 그 예가 전치부 지르코니아 라미네이트, 메릴랜드 브릿지, 오버레이, 3/4 크라운...
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트럼프 만난 정용진...신세계그룹주 '껑충' [오한마] 2024-12-23 11:31:33
본딩 공정향 TCU 제품 개발 및 납품을 진행 중인 것으로 파악된다”며 추가 수요 증가도 기대된다고 덧붙였습니다. ◆ 수젠텍, 프로메디젠에 20억원 투자…“성장 동력 확보” 두 번째 소식입니다. 수젠텍이 바이오벤처 기업 프로메디젠에 20억원 규모의 상환전환우선주식 투자를 진행했다고 밝혔습니다. 이를 통해 신약...
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[오늘시장 특징주] 한미반도체(042700) 2024-12-20 17:03:31
주목받는 소식이 전해졌습니다. HBM 본딩 기술을 선도하는 한미반도체가 한화정밀기계를 상대로 특허 소송을 제기했다는 소식이 알려지면서 업계에 파장이 일고 있습니다. 이번 소송은 TC본더 기술의 특허 침해를 주장하는 것으로, 한미반도체가 이 분야에서 세계적으로 1위의 위치를 차지하고 있으며, 점유율이 65%에...
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美 셧다운 해도 안해도…국채금리 리스크 증폭 [장 안의 화제] 2024-12-20 16:56:01
HBM 본딩 업체죠. 한미반도체가 한화정밀기계를 대상으로 특허소송을 제기했다는 소식 들려오고 있지 않습니까? TC본더 특허를 침해했다는 건데 한미가 이 분야에서 세계 1위였고 점유율 65%. 한화정밀기계는 지금 퀄테스트가 되냐 안 되냐 이런 얘기가 나오던 상황이었는데 갑자기 특허소송. 이거는 위협이 된다는 얘기...
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'르네상스 원년' SK하이닉스, 혁신 주역에 최고상 시상 2024-12-20 09:49:46
사례가 수상했다. 퓨처 패스파인딩 대상은 웨이퍼 본딩 양산 체계 구축을 통한 인공지능(AI)용 메모리 제품 경쟁력 확보(미래기술연구원)와 고대역폭 메모리(HBM) 테스트 설루션 고도화를 통한 투자비 절감(AI 인프라) 사례가 받았다. 커스터머 퍼스트 대상 부문은 HBM3E(5세대) 대량 양산 체계 구축(제조/기술 외 3개...
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"HBM 장비 특허 침해했다"…한미반도체, 한화정밀 제소 2024-12-19 17:45:55
메모리 HBM은 D램을 쌓아 만든다. D램끼리 접합(본딩)하는 게 핵심 기술인데, 이 공정에 한미반도체의 TC 본더가 활용된다. 한미반도체는 HBM 1위 업체 SK하이닉스와 미국 마이크론에 TC 본더를 납품하는 글로벌 시장점유율 1위 회사다. 한미반도체는 2017년 업계 최초로 개발한 ‘2모듈·4헤드’ 방식을 한화정밀기계가...
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'HBM 슈퍼乙' 신경전 가열…한미반도체, 한화에 특허침해 소송 2024-12-19 17:21:51
개발한 2개 모듈·4개 본딩 헤드 방식이 한화정밀기계 장비에 동일하게 적용됐고 구조와 외관 등 설계가 유사하다고 판단하고 특허 침해 소송을 제기한 것으로 알려졌다. 한화정밀기계는 이날 입장문을 내고 "한화정밀기계는 30년이 넘는 반도체 장비 관련 R&D 기술을 기반으로 자체 개발한 제품을 제조 및...
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"車 탑승자 실시간 감지"…LG이노텍, '인캐빈 카메라모듈' 개발 2024-12-17 08:55:49
수 있다. 이 밖에도 제품 크기 최소화를 위해 '웨지 본딩' 공법을 적용해 기존 제품 대비 크기를 15% 줄여 디자인 자유도를 높였다. 웨지 본딩은 초음파 출력으로 칩과 기판을 붙이는 기술이다. LG이노텍은 올해 고성능 히팅 카메라 모듈, 고성능 라이다(LiDAR)에 이어 고성능 인캐빈 카메라 모듈까지 선보이며 차...
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'한미반도체 2세' 곽동신, 회장 승진 2024-12-16 19:33:55
2600억원에 육박할 것으로 예상된다. 2007년 말 2000억원 수준이던 시가총액은 8조963억원(16일 종가)으로 40배 넘게 증가했다. 곽 회장은 이날 차세대 HBM 장비인 ‘TC 본더 그리핀 슈퍼 본딩 헤드’를 선보였다. 이번에 공개한 TC 본더는 새로운 ‘본딩 헤드’를 적용해 반도체 칩을 적층하는 생산성과 정밀도가 대폭...
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