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트럼프 정부서 거세질 AI칩 열풍…"K메모리 기술은 대체불가" 2025-01-14 18:06:40
애리조나 패키징 공장으로 옮겨져 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 결합된다. 이렇게 만든 AI 가속기는 빅테크가 구축하는 AI용 데이터센터에 들어간다. 업계에선 HBM이 전기자동차와 로봇 등에도 장착될 것으로 예상한다. HBM 수요가 지금보다 훨씬 늘어날 것이란 얘기다. 유리기판·SiC 웨이퍼 시장도 열린다‘트럼프 2.0...
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테크엘, 美 전기차에 차세대 메모리 카드 공급 2025-01-14 15:52:19
반도체 '마이크로SD 7.0'을 공급한다. 반도체 패키징 ODM 전문기업 테크엘은 자체 개발한 마이크로SD 7.0을 북미 전기차 고객사에 공급하기로 계약을 맺었다고 14일 밝혔다. 현재 시양산을 하고 있고 오는 3분기 본격 양산에 들어갈 전망이다. 차량용 마이크로SD 7.0은 높은 수준의 신뢰성과 내구성을 바탕으로 ...
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LG이노텍 "AI칩용 기판, 빅테크 러브콜 쇄도" 2025-01-12 18:09:38
고성능·고밀도 칩 제조에 필요한 차세대 기판 패키징 기술인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)를 적용한 제품을 생산하기 시작했다. 인공지능(AI)산업을 주도하는 글로벌 빅테크를 고객사로 확보했다는 의미다. 문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO)는 “유리기판은 올해 말부터 시제품을 양산한다”고 밝혔다. 유리기판은 기존...
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[마켓톺] 젠슨 황에 울고 웃은 국내증시, SK하이닉스↑·양자컴퓨터↓ 2025-01-09 16:26:49
온 최태원 회장의 발언 이후 일제히 급등했다. 유리기판은 가공성이 우수해 초미세 공정에 적합하고 다른 소재보다 전력 소비가 약 30% 적어 반도체 패키징 분야의 판도를 바꿀 혁신적 소재로 평가받는다. 최 회장은 SK 부스에서 SKC가 선보인 유리기판 모형을 들어 보이며 "방금 팔고 왔다"고 말했다. 판매 대상이 어딘지...
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최태원 회장 "방금 팔고 왔다"...엔비디아에 유리기판 공급 시사 [오한마] 2025-01-09 14:22:42
기판은 기존 플라스틱 반도체 기판보다 표면이 매끄러워 노광장비를 활용해 더 많은 초미세 선폭 회로를 그려넣을 수 있어 반도체 패키징 분야의 판도를 바꿀 혁신적 소재로 알려졌습니다. 특히 반도체 속도는 더 빨라지고 크기와 소비 전력을 크게 줄일 수 있습니다. 이같은 소식에 SK하이닉스 주가는 오늘(9일) 강세를,...
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[특징주] 최태원의 '픽'…'게임체인저' SKC 등 유리기판株 강세 2025-01-09 09:46:35
관련주가 일제히 강세를 보이고 있다. 유리기판은 반도체 패키징 분야의 판도를 바꿀 혁신적 소재로, 표면이 매끄럽고 대형 사각형 패널로의 가공성이 우수해 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 또한 중간 기판이 필요 없어 기판 두께를 줄이기 쉽고 패키징 영역의 다른 소재에 비해 전력 소비도 약 30% 적다....
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CES 이후 들썩이는 주식시장, 테마별 동향은? 2025-01-09 09:36:07
삼양패키징 등 오름세 - 양자컴퓨터 관련주 : 엔비디아 젠슨 황 CEO의 양자컴퓨터 상용화 시점 발언에 리게티 컴퓨팅, 퀀텀 컴퓨팅, 아이온큐 등 일제히 급락, 이에 따라 엑스게이트, KCS, 우리로, 우리넷 등도 동반 하락 - 방산 관련주 : 폴란드의 방한 무기한 보류로 30조 무기 수출에 적신호가 켜지며 파이버프로,...
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소공연 "작년 상생사업으로 8만여명 혜택…소상공인 허브 될 것" 2025-01-09 07:00:03
소상공인을 대상으로 물류비, 친환경 패키징을 지원했다. 소공연의 16개 광역시도 지회 및 기초지부는 네이버와 협력해 소상공인의 디지털 전환을 지원했다. 1천여 곳 이상의 스마트플레이스 가게 정보 등록·활용 교육과 함께 '요즘여기판' 내 '소상공인 함께 가게' 카테고리를 통해 소상공인 가게 200여...
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ISC, HBM 테스트 소켓 개발…"내년 1분기 양산" 2024-12-23 17:36:32
테스트하는 부품이다. 하지만 소켓 테스트는 패키징 이후 제품을 실제 사용 환경과 비슷한 조건에서 이뤄진다. 소켓 테스트가 가능해지면 패키징 후 결함 검출 능력이 강화돼 HBM 양산 단계에서 비용이 줄어드는 등 효율성을 극대화할 수 있다. 그동안 걸러내지 못하던 HBM 오류를 ISC의 소켓이 잡아낼 것이라는 기대가...
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[단독] AI 필수품 HBM 테스트 소켓…ISC "양산 임박" 2024-12-23 10:30:01
기능을 테스트하는 부품이다. 반면 소켓 테스트는 패키징 이후 제품을 실제 사용 환경과 유사한 조건에서 진행된다. 소켓 테스트가 가능해지면 패키징 후 결함 검출 능력이 강화돼 HBM 양산 단계에서 비용이 줄어드는 등 효율성을 극대화할 수 있다. 그동안 걸러내지 못했던 HBM 오류를 ISC의 소켓이 잡아낼 것이라는 기대...
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