삼성·LG 뛰어든 FCBGA 뭐길래 2024-08-26 17:33:26

형태로 연결하는 방식(와이어 본딩)보다 신호 전송 속도는 빠르고 두께도 최소화할 수 있다는 장점이 있습니다. 전기차와 데이터센터, 최근에는 AI 산업 성장으로 고성능 칩에 대한 수요가 늘면서 FCBGA 수요도 덩달아 늘었습니다. 다만, 높은 기술 장벽으로 제품 양산이 가능한 업체는 아직 전세계 10여곳에 불과합니다....

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• #삼성LG 뛰어든 #기판 #시장 #삼성전기

최태원 "AI 거품론보다 새 먹거리에 집중" 2024-08-05 17:27:57

하이브리드 본딩 등 새로운 기술을 확보해 나갈 계획”이라고 밝혔다. D램 여러 개를 쌓아 제작하는 HBM은 적층 수가 많아질수록 발열, 휨 현상 등이 발생한다. 이를 해결하기 위해선 패키징 기술이 필수다. SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 패키징 기술을 적용한 HBM4 12단 제품을 내년 하반기에 출하하고, 2026년까지...

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• #최태원 AI #SK하이닉스 #기술 #회장 #엔비디아 #차세대 #패키징 #SK그룹

최태원 SK회장 "성과 안주하면 안돼…6세대 HBM 조기상용화 목표" 2024-08-05 16:22:27

한편 하이브리드 본딩 등 새로운 기술들을 확보해 나갈 계획"이라고 밝혔다. HBM은 D램 여러 개를 적층해 만드는 반도체다. 적층 수가 많아질수록 방열, 휨 현상 등이 발생하는데 이를 해결하기 위한 패키징 기술이 필수적이다. SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용한 HBM4 12단 제품을 내년 하반기에 출하하고,...

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• #최태원 SK회장 #SK하이닉스 #기술 #회장

SK하이닉스 "차세대 패키징 기술로 HBM 1등 지속" 2024-08-05 11:41:55

제품에서 필요성이 커지고 있다. 하이브리드 본딩은 칩을 적층할 때 칩과 칩 사이에 범프를 형성하지 않고 직접 접합시키는 기술이다. 이 기술을 활용하면 칩 전체 두께가 얇아져 고단 적층이 가능해진다는 강점이 있다. 이 부사장은 "표준 규격에 따라 제품 두께는 유지하면서도 성능과 용량을 높이기 위한 칩의 고단 적...

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• #SK하이닉스 차세대 #기술 #제품 #패키징 #하이브리드

SK하이닉스 "차세대 HBM 패키징기술 개발…최적기술로 고단적층" 2024-08-05 10:53:31

하이브리드 본딩 고려" HBM4 16단, 2026년 출시 전망 (서울=연합뉴스) 강태우 기자 = SK하이닉스[000660]가 맞춤형(커스텀) 고대역폭 메모리(HBM)인 6세대 제품 HBM4에 맞춰 차세대 패키징 기술 개발에 속도를 낸다. HBM4 16단부터는 어드밴스드 MR-MUF, 하이브리드 본딩 기술을 모두 검토해 고객 니즈에 부합하는 최적의...

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• #SK하이닉스 차세대 #기술 #SK하이닉스 #개발 #제품 #어드밴스드 #적층

반도체 소재 강자 엠케이전자, 중국 질주 배경은? 2024-07-29 17:56:30

"본딩와이어와 중고장비 신사업 두 축을 중심으로 성장할 계획이다. 중고장비 사업은 5년 내 매출 1,000억 정도를 목표로 한다. 5년 정도 이후에는 이 두 개의 사업군이 저희 법인의 주축이 될 것으로 예상한다. 또 본딩와이어 쪽에서는 새롭게 알루미늄 와이어를 시작하려 한다. 알루미늄 와이어는 전력 반도체에 많이...

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• #반도체 소재

SK하이닉스 "올해 HBM매출 300% 성장…HBM3E, HBM출하량의 절반"(종합) 2024-07-25 11:21:36

MR-MUF, 하이브리드 본딩 기술을 모두 검토해 고객 니즈에 부합하는 최적의 방식을 쓸 계획"이라고 했다. AI 시장이 예상보다 빠르게 확대하며 일부 고객사가 신규 제품 출시 주기를 앞당기는 것에 대해서는 "고객 요구에 대응할 수 있는 리더에게는 유리한 환경"이라며 자신감을 나타냈다. SK하이닉스는 "신제품 출시...

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• #SK하이닉스 올해 #SK하이닉스 #제품 #투자 #수요 #올해 #증가 #낸드 #출하량 #내년 #매출

"HBM 못지 않은 인기"…엠케이전자, 中 범용 반도체 '쑥쑥' 2024-07-23 15:06:19

본딩와이어와 솔더볼을 생산하는 엠케이전자 중국 법인은 일찌감치 범용 반도체 중심의 사업 포트폴리오 재편에 나섰습니다. 엠케이전자 주요 고객은 크게 IDM(종합반도체회사)과 OSAT(반도체 후공정 패키징 회사)로 나뉘는데, 범용 반도체를 주로 생산하는 OSAT 업체로 집중하겠다는 전략입니다. 아울러 본딩와이어 산화...

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• #HBM 못지

[오늘시장 특징주] 한미반도체(042700) 2024-07-09 17:26:07

밝혔습니다. 이러한 성장의 배경에는 최근 증가한 본딩 장비, 특히 TC본더의 생산 능력이 있습니다. TC본더는 과거 생산 부족으로 판매에 어려움을 겪었으나, 최근 공장 확장을 통해 월 22대에서 35대까지 생산량을 늘릴 수 있게 되었습니다. 이는 한미반도체의 실적 성장에 크게 기여할 것으로 보입니다. 또한, 엔비디...

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• #오늘시장 특징주 #한미반도체 #실적 #성장