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삼성전기 신사업 속도…AI 반도체 필수 부품 양산 돌입 2024-10-29 17:45:37
“실리콘 커패시터는 고성능 컴퓨팅 칩의 패키징을 위한 기판에 적용하는 등 라인업을 확대하고 있다”고 설명했다. 실리콘 커패시터는 일본 무라타, TDK 등 글로벌 전자부품 업체들이 차세대 시장으로 낙점하고 선점을 위해 치열한 경쟁을 벌이는 분야다. 커패시터는 전기 에너지를 저장하고 방출하는 일종의 축전기 역할...
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삼성전기, 실리콘 커패시터 양산 본격화…내년부터 공급 확대 2024-10-29 16:28:20
인공지능(AI) 등 고성능 반도체 패키지 기판에 필요한 전자 부품으로, 삼성전기가 야심차게 추진해온 신사업이다. 삼성전기는 내년부터 국내외 고객사로 다변화해 공급을 확대할 계획이다. 김태영 삼성전기 기획팀장(상무) 29일 3분기 실적발표 이후 열린 컨퍼런스콜에서 “실리콘 커패시터, 전장용 하이브리드 렌즈,...
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제이앤티씨, 대(大)면적 TGV유리기판 샘플 첫 공급 2024-10-29 10:11:15
제이앤티씨는 자체 개발한 대(大)면적 TGV유리기판 샘플을 글로벌 패키징 회사 세 곳에 공급한다고 29일 밝혔다. 지난 6월 TGV유리기판 시제품을 출시한 이후 약 4개월 만이다. 이번에 공급하는 TGV유리기판은 기존 시제품(100*100㎜)보다 크기가 다섯 배 큰 대면적 제품(510*515㎜)이다. 비아 홀(Via Hole) 및...
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"반도체 소재 경쟁 시작…후공정 생태계도 주목을" 2024-10-23 18:24:29
필요하다”고 했다. 후공정 산업도 커질 것으로 전망했다. 손 교수는 “반도체 성능이 고도화될수록 기존 소재로는 극복하기 어려운 문제들도 생겨날 것”이라며 “이를 해결하기 위해 특수한 소재를 활용하거나 패키징 방식 등에 많은 변화를 줄 것”이라고 내다봤다. 그러면서 “후공정과 관련된 소재나 장비 회사의...
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나노의 벽 넘어설 '글라스코어'…5~10년 내 반도체 판도 뒤집는다 2024-10-23 17:45:51
성능을 향상시키는 3차원(3D) 패키징에서 글라스 코어가 핵심 역할을 할 것으로 판단, 유리의 깨짐 현상을 제거하는 등 기술적 한계를 돌파하는 데 주력하고 있다. 라포스 이사는 “글라스 코어 시대가 본격화하려면 쌓아올린 칩을 수직으로 연결하는 유리관통전극(TGV) 등 실리콘 기판에 맞춰져 있는 현재의 반도체 장비...
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[IPO챗] 토모큐브 "글로벌 바이오 이미징 기업으로 거듭날 것" 2024-10-23 14:01:37
신약 개발 등 바이오 분야를 넘어 하이브리드 본딩, 첨단 패키징 검사 시장, 반도체 유리기판 검사 시장 등으로도 저변을 넓히고 있다. 지난해 매출은 37억5천만원으로 전년 대비 100.4% 증가했으나 영업적자 상태다. 지난해 손실은 61억8천만원이며, 올해는 62억3천만원 영업손실이 예상된다. 흑자 전환 시기는 2026년이다...
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국내 AI 반도체 기술 한 자리에…반도체대전 23∼25일 개최(종합) 2024-10-23 11:29:03
정책 세미나, 한-캐나다 반도체 이노베이션 포럼, 반도체 첨단패키징 연구개발(R&D) 국제 콘퍼런스 등 다양한 반도체 관련 국제 행사들이 개최될 예정이다. 개막 행사는 10월 마지막 주 목요일인 '반도체의 날'에 맞춰 2일차에 열릴 계획이다. 24일에는 'AI 시대의 반도체 패키징의 역할'이라는 주제로...
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SEMI "내년 실리콘 웨이퍼 출하량 9.5% 증가…HBM 성장이 견인" 2024-10-23 09:44:28
필요한 고대역폭 메모리(HBM)의 성장세와 어드밴스드 패키징 기술이 접목되는 새로운 애플리케이션 등이 웨이퍼 출하량 증가를 견인할 것으로 전망됐다. 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 1인치에서 12인치까지 다양한 직경으로 생산되며 반도체 칩 생산을 위한 기판 소재로 쓰인다. writer@yna.co.kr (끝) <저작권자(c)...
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㈜두산, 대만 최대 전자회로기판 전시회 참가 2024-10-23 09:28:42
대만은 고속 네트워크 통신, AI, 광모듈 관련 전자회로기판(PCB) 기업들이 다수 포진해 두산이 집중하는 핵심 시장 중 하나다. 두산이 선보이는 제품은 하이엔드 통신용 CCL, 광모듈용 CCL, 메모리·비메모리 반도체 패키지용 CCL과 신사업인 미세전자기계시스템 발진기 등이다. 이번 박람회는 PCB와 회로설계, 반도체패키...
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"기술뽐내고 사람뽑고"…'유리기판' 앞세운 삼성전기·LG이노텍 2024-09-08 06:31:04
LG이노텍[011070]이 차세대 반도체 기판으로 불리는 '유리기판' 기술과 시제품을 선보이며 본격적인 사업화에 속도를 내고 있다. 이와 관련한 인력 채용도 한창이다. 8일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍은 최근 인천 송도컨벤시아에서 열린 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2024)에 참가해...
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