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TSMC 잡는다…삼성 "2025년 2나노 양산" 2023-06-28 21:24:42
3나노에 성공한지 1년만에 구체적인 기술 초격차 로드맵을 공개하며 대만 TSMC를 잡겠다는 뜻을 분명히 했습니다. 이서후 기자가 보도합니다. <기자> 삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 열린 삼성 파운드리 포럼에서 2나노 이하 공정 로드맵을 처음으로 내놨습니다. 2025년 모바일 부문에 2나노 공정을 도입하고, 이어...
삼성, TSMC에 '선전포고'…"전기차·6G칩으로 파운드리 주도할 것" 2023-06-28 18:32:13
실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’을 열었다. 최첨단 공정에 대해선 “2025년부터 2㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 공정에서 모바일용 칩을 양산하겠다”고 발표했다. 눈길을 끈 것은 삼성전자가 예고한 새로운 서비스다. 2025년부터 생산하겠다고 선언한 8인치 질화갈륨 전력반도체가 대표적이다. 전력반도체는...
삼성 파운드리 "2025년부터 2나노 공정 양산" 2023-06-28 18:31:13
2나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에서 모바일 칩을 양산하고 2026년 고성능 컴퓨팅, 2027년 자동차용으로 확대 적용할 계획이다. 이를 통해 글로벌 파운드리(반도체 수탁생산) 1위 업체인 대만 TSMC를 맹추격하겠다는 전략이다. 삼성전자는 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리 시그니아힐튼호텔에서 ‘삼성 파운드리...
삼성전자, TSMC에 '도전장'…"2나노 이하 공정으로 따라잡겠다"(종합) 2023-06-28 11:04:07
삼성전자, TSMC에 '도전장'…"2나노 이하 공정으로 따라잡겠다"(종합) 8개월 만에 포럼…AI 반도체 '주도권 빼앗기지 않겠다' 의지 (샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = 삼성전자[005930]는 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 개최한 '삼성 파운드리 포럼 2023'에서 2나노 이하 공정 로드맵...
2나노 공정 로드맵 밝힌 삼성전자 "기술로 업계 1위 잡는다" 2023-06-28 09:47:26
2나노 공정 로드맵 밝힌 삼성전자 "기술로 업계 1위 잡는다" 美실리콘밸리서 '삼성 파운드리 포럼'…첨단 공정 로드맵 공개 3나노 공정 양산 1년…경계현 사장 "알만한 모든 기업과 일해" 자신감 (서울=연합뉴스) 김기훈 기자 = 삼성전자[005930]가 최첨단 2나노(㎚·10억분의 1m) 공정의 구체적 로드맵을...
삼성전자 "2나노 이하 공정으로 대만 TSMC 따라잡는다" 2023-06-28 09:37:44
"2나노 이하 공정으로 대만 TSMC 따라잡는다" 최첨단 공정 수요 급증 예상…2나노는 TSMC와 대등 기대 8개월 만에 포럼…AI 반도체 '주도권 빼앗기지 않겠다' 의지 (샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = 삼성전자[005930]는 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 개최한 '삼성 파운드리 포럼 2023'에서...
삼성전자 "2025년 2나노 양산"…TSMC에 선전포고 2023-06-28 08:46:49
2나노 공정을 뛰어넘는 1.4나노 공정은 계획대로 2027년부터 양산에 들어간다. 삼성전자가 이처럼 미세 공정 경쟁에 사활을 거는 것은 폭발적으로 수요가 늘고 있는 인공지능(AI) 반도체 등 차세대 반도체 시장을 선점하기 위해서다. 이와 함께 AI 기술에 필요한 고성능 저전력 GaN(질화갈륨) 전력 반도체 양산을 위한...
삼성 "첨단 반도체공정으로 AI시대 주도"…2나노 로드맵 첫 공개(종합) 2023-06-28 08:20:57
반도체공정으로 AI시대 주도"…2나노 로드맵 첫 공개(종합) 美 실리콘밸리서 '파운드리 포럼' 개최 2나노공정, 2025년 모바일·2026년 HPC·2027년 차량용 반도체로 확대 2025년 GaN 전력반도체 양산…관련 업체들과 첨단 패키지 협의체 구성 (새너제이[미 캘리포니아주]·서울=연합뉴스) 김태종 특파원 김기훈...
파운드리 1위 도전…삼성, 2나노 양산 로드맵 공개 2023-06-28 08:12:45
실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2023'을 개최하고 최첨단 파운드리 공정 서비스 확대 계획을 밝혔다. 삼성전자는 '경계를 넘어서는 혁신(Innovating Beyond Boundaries)'을 주제로, 인공지능(AI) 시대 최첨단 반도체 한계를 극복할 다양한 방법을 제시했다. 특히 최첨단 2나노 공정의 응용처 확대와...
삼성전자, 2025년부터 GaN 전력반도체 양산한다 2023-06-28 07:00:03
3나노 이하 파운드리 시장 공략을 위해 차세대 트랜지스터 구조인 GAA를 작년 6월 3나노에 처음 도입했다. GAA는 기존 트랜지스터 구조인 핀펫의 한계를 극복할 수 있는 차세대 파운드리 기술이다. 테이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 차세대 반도체 핵심 기술이다. 현재까지 GAA 트랜지스터 구조를 도입한 파운드리...