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'이것' 만들어 연 1조2000억 버는 회사…"70년 간 시장 지배" [강경주의 IT카페] 2023-05-28 07:30:04
모빌리티에 적용되는 전기모터용 고속 볼베어링과 박형 베어링 등의 특수 베어링 생산 비율도 점진적으로 늘리고 있다. '기계산업의 쌀'이라고 불리는 베어링은 거의 모든 분야의 기계에 두루 쓰인다. 자동차에는 약 150여개의 베어링이 사용된다. 베어링이 없으면 변속기도 무용지물이다. 베어링은 차량뿐만 아니...
HD현대에너지솔루션, 초고효율 태양전지 개발한다 2023-05-12 10:00:01
HD현대에너지솔루션은 최근 산업통상자원부 국책과제인 '대면적 박형 HJT((Hetero-junction Technology, 이종접합 기술) 태양전지 및 모듈 양산기술 고도화' 주관 기관으로 선정돼 이같은 연구개발을 맡게 됐다고 전했다. 국내 부품·장비 생산기업, 태양광 연구기관 등 8곳도 함께 참여한다. HD에너지솔루션은...
와이엠티, 국내 최대 PCB산업 전시회 `2022 KPCA show` 참여 2022-09-07 10:28:50
PCB와 반도체 등 전자소재의 최종 공정에 쓰이는 금, 은, 팔라듐 등을 이용한 최종표면처리 기술과 세계 최초로 무전해호학동 기법으로 생산된 극박형 동박을 선보일 예정이다. 신사업인 나노투스 동박 또한 전시한다. 와이엠티는 PCB, 반도체의 제조 공정에 필수적으로 사용되는 화학소재를 독자 개발, 판매하는...
확진자 투표 시행착오 재발 없다…중대본, 핫라인 가동 2022-05-25 12:00:50
박형 중앙사고수습본부 방역총괄반장은 브리핑에서 "지난번(대선)에는 확진자와 비확진자 투표 시간이 혼재돼 선거 관리에 애로가 있었기 때문에 그런 시행착오들을 이번에는 다시 하지 않도록 하고 있다"고 말했다. 이어 그는 박 반장은 "사전투표 준비, 투표 방식, 개표에 대한 핫라인을 구성해서 공정하고 감염 확산...
크면 클수록 좋다?…나오자마자 완판 된 TV '이례적 현상' 2022-04-21 15:29:27
대형TV 수요 건재한데...40형대 출시 이유는박형세 LG전자 HE사업본부장 부사장은 지난 1월 열린 기자간담회에서 "올해 특별히 대형 TV 수요가 줄어들 것이라고 생각하지 않는다"고 했다. 여전히 대형TV 수요가 건재할 것이란 예측이다. 박 부사장의 예측처럼 여전히 대형 프리미엄TV 수요가 시장을 이끌고 있는 것으로...
"2차전지·스마트폰 불량 모두 잡아내죠" 2022-02-27 17:59:44
제품”이라며 “전자 감압지에 쓰이는 박형 필름센서, 소프트웨어, 회로 등을 모두 자체 기술로 개발했다”고 말했다. 해외에도 전자 감압지 제조사가 있지만 카이트로닉스의 판매가가 4분의 1 정도에 불과해 가격 경쟁력이 높다는 것이 장 대표의 설명이다. 전자 감압지를 사용하면 압력 분포를 실시간으로 모니터링할 수...
금융투자협회 회원사 500곳 돌파…자산운용사 20곳 신규 가입 2022-02-22 09:58:16
│ 레드힐자산운용 │ 박형 │국내 공모주 투자·메자닌 투자·국내외 부동│ │││산 실물 펀드 운용 등을 주력으로 양질의 수 │ │││익률을 달성하고 있는 자산운용사 │ ├──────────┼────┼─────────────────────┤ │ 레인메이커자산운용 │ 이호걸 │롱 바이어스드...
중소벤처기업 금융지원 시상식…권광석 우리은행장 은탑산업훈장 2021-12-28 14:46:25
부장), 박태익(한국수출입은행 부장), 박형│ ││배(산업은행 팀장), 연철호(중소기업은행 과장), 홍혜진(소 │ ││상공인시장진흥공단 과장)│ └────────┴────────────────────────────┘ (자료=중소벤처기업부)(서울=연합뉴스) kaka@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단...
반도체 패키지 기판 경쟁력 강화…오창열 삼성전기 상무 대통령 표창 2021-10-26 17:57:11
날’ 시상식에서 오창열 기판개발팀장(상무·사진)이 한국 반도체 패키지 기판 산업 경쟁력 강화에 기여한 공로로 대통령표창을 받았다고 밝혔다. 1997년 삼성전기에 입사한 오 상무는 2004년 세계 최초로 130㎛(마이크로미터) 이하 두께의 반도체 패키지 기판을 개발해 박형 낸드플래시 메모리 상용화에 기여했다.
[게시판] 삼성전기 오창열 상무, '전자·IT의 날' 대통령 표창 2021-10-26 10:31:27
기판 산업 경쟁력 강화에 기여한 공로로 대통령 표창을 받았다고 밝혔다. 1997년 삼성전기에 입사한 오 상무는 2004년 세계 최초로 두께 130㎛(마이크로미터) 이하의 가장 얇은 반도체 패키지 기판을 개발해 박형 낸드플래시 메모리 상용화에 기여했다. 2009년에는 고난도의 모바일 AP용 패키지 기판을 개발했다. (서울=연합뉴스)...