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"영화 300편을 1초에"…SK하이닉스 차세대그래픽 D램 3분기 양산 2024-07-30 09:24:20
과정에서 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결해주는 신규 패키징 기술을 도입했다. SK하이닉스 기술진은 제품 크기를 유지하면서 패키지에 적용하는 방열기판을 4개 층에서 6개 층으로 늘리고, 패키징 소재로 고방열 EMC(Epoxy Molding Compound)를 적용했다. 이를 통해 기술진은 제품의 열 저항을 이전 세대보다 ...
'세라믹 강자' 알엔투테크, 日 교세라에 도전장 2024-07-15 17:14:52
공동 개발 중인 전기차용 방열 기판은 새 먹거리다. 전력반도체 패키징용 세라믹 방열 기판은 전력을 변환하고 제어하는 장치에 쓰인다. 이 대표는 “PCB에 반도체 칩이 얹히는데 열이 많이 나다 보니 문제가 생기는 것”이라며 “반도체 칩에 영향을 주지 않으면서 열을 방출하는 역할을 세라믹 방열기판이 할 수 있다”고...
서울대 박사 때 개발한 소재가 '신의 한 수'…"日 독점 깬다" [최형창의 中企 인사이드] 2024-07-10 10:00:01
들어간 전기차용 방열 기판은 알엔투테크놀로지의 새 먹거리다. 전력반도체 패키징용 세라믹 방열 기판은 전력을 변환하고 제어하는 장치에 쓰인다. 이 대표는 “PCB에 반도체 칩들이 얹히는데 열이 많이 나다보니 문제가 생기는 것”이라며 “반도체 칩에 영향을 주지 않으면서 열을 방출시키는 역할을 세라믹 방열기판이...
고영, 세미콘 웨스트 출격 2024-07-09 17:22:26
최첨단반도체 패키징 검사장비 마이스터(Meister) 시리즈와 젠스타(ZenStar)를 선보인다. 고성능 반도체 칩 생산에서 핵심적 역할을 수행하는 패키징 분야 기술력을 글로벌 고객사에게 소개한다. 2017년 고영이 출시한 마이스터 시리즈는 세계 최초 반도체 후공정 분야 3차원 검사장비다. 반도체 기판의 스트립(Strip)을...
유리기판株, 반도체 '게임체인저' 떠오르며 상승(종합) 2024-07-09 15:39:35
체인저'로 주목받고 있다. 기존 반도체 기판은 플라스틱이 주류를 이루고 있다. 유리기판은 블라스틱보다 표면이 매끄러워 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 또한 중간 기판이 필요 없어 기판 두께를 줄이기 쉽고 패키징 영역의 다른 소재에 비해 전력 소비도 약 30% 적다. 아직 상용화 전 개발 단계이지만...
[특징주] 유리기판株, 반도체 '게임체인저' 떠오르며 상승세 2024-07-09 09:20:44
체인저'로 주목받고 있다. 기존 반도체 기판은 플라스틱이 주류를 이루고 있다. 유리기판은 블라스틱보다 표면이 매끄러워 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합하다. 또한 중간 기판이 필요 없어 기판 두께를 줄이기 쉽고 패키징 영역의 다른 소재에 비해 전력 소비도 약 30% 적다. 아직 상용화 전 개발 단계이지만...
"2026년 매출 2조원 전망"…한미반도체의 자신감 2024-07-08 14:58:16
패키징은 넓은 기판 같은 인터포저 위에 반도체 다이를 수평으로 배치하는 겁니다. 이렇게 하면 기존에 비해 발열도 통제되고, 칩 간의 연결성도 강화하게 됩니다. HBM이 아닌 시스템 반도체용 장비인 만큼, 포트폴리오가 다양화되는 것이고요. 이후 출시될 하이브리드 본더는 16단 이상의 HBM의 적층에 활용될 것으로...
SCMP "中화웨이, HBM 개발 위해 우한신신과 손잡아" 2024-07-01 14:49:44
패키징 회사 장쑤창장일렉트로닉스테크와 퉁푸마이크로일렉트로닉스도 참여한다고 말했다. CoWos는 첨단 패키징 공정 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos) 기술이다. 그래픽처리장치(GPU)와 HBM 칩을 하나의 기판 위에 쌓아 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 고정밀 기술이다....
제2차 장관급 한미 공급망·산업대화…첨단산업·공급망 협력 2024-06-28 07:33:07
패키징 및 기판기술 기반시설이다. 양국 장관은 공급망과 인력개발 및 연구개발(R&D) 협력 성과를 강조하기도 했다. 이후 양국 장관은 SCCD 헬스케어 분과에서 한미 기업 간 원격의료 화상 쇼케이스, 한미 바이오 라운드테이블 등을 통해 양국 간 헬스케어 분야의 혁신과 공급망 협력이 강화되고 있다고 평가했다. 아울러...
제이앤티씨, 내년 유리기판 양산 돌입 2024-06-26 17:22:14
만이다. 유리기판은 기존 플라스틱 반도체 기판보다 안정성과 전력 효율이 높다는 장점이 있다. 코스닥시장 상장사인 제이앤티씨는 초미세 홀가공, 식각(에칭), 진공증착, 도금, 연마(폴리싱) 등 유리기판 제조 공정을 자체 기술로 내재화했다. 독자 기술로 시제품 생산에 성공한 만큼 품질·원가 경쟁력도 높다는 게 회사...