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소고기만 있는 게 아니네…'청정' 호주 양고기 요리한 셰프들 2025-05-23 10:42:37
직접 맛볼 수 있는 시간을 가졌다. 고혁상 호주축산공사 한국대표부 지사장은 “한국 요식업계 트렌드를 리드하고 있는 램배서더 셰프들과의 협업을 통해 호주청정램의 한식화 및 퓨전화 요리 제안을 보다 친근한 방법으로 소개하고자 금번 행사를 준비했다”며 “앞으로도 다양한 접점을 통해 한국 소비자들에게 호주청정램의...
천연가스 8%대↑…저가 매수 유입 [원자재&ETF 뉴스] 2025-05-21 08:19:39
무엇보다도 이번 발표의 핵심은 ‘NV링크 퓨전’이었습니다. 이는 엔비디아의 고속 연결 기술과 외부 반도체 업체의 칩을 결합해 보다 유연한 맞춤형 AI인프라를 구축할 수 있도록 지원하는데요. 기존까지 엔비디아는 자사 부품만으로 구성된 통합 시스템을 제공해왔지만 이번 NV링크 퓨전 도입을 통해 고객들은 자체 CPU와...
데이터 센터와 반도체 ETF 상승세 지속될까 2025-05-21 06:37:26
- 엔비디아는 NV링크 퓨전 도입을 통해 고객들이 자체 CPU와 엔비디아 칩을 결합하거나 타사의 AI 가속기와 엔비디아칩을 함께 사용할 수 있게 됐으며, 퀄컴은 엔비디아 GPU와 연결해 사용할 수 있는 맞춤형 CPU를 출시할 계획임. - PwC는 데이터센터용 맞춤형 반도체 시장이 2028년까지 연간 240억 달러에 이를 것으로...
젠슨황, 대만서 '동에 번쩍 서에 번쩍'…기조연설 깜짝 등장 [대만 컴퓨텍스2025] 2025-05-20 16:06:14
AI 인프라 연결 아키텍처인 'NV링크 퓨전'을 공개했다. 미디어텍은 DGX스파크에 탑재되는 중앙처리장치(CPU)를 설계했으며, NV링크 퓨전에 들어가는 AI 칩 제조사 중 하나다. 차이 CEO는 행사 말미에 황 CEO에게 야시장에서 사 온 과일을 선물하고 어깨를 두드리며 친분을 드러냈다. 김채연 기자...
미디어텍 기조연설에 깜짝 등장…젠슨 황 "우리 파트너십 좋아" 2025-05-20 15:40:27
연결 아키텍처인 'NV링크 퓨전'을 공개했다. 미디어텍은 DGX스파크에 탑재되는 중앙처리장치(CPU)를 설계했으며, NV링크 퓨전에 들어가는 AI 칩 제조사 중 하나다. 차이 CEO는 행사 말미에 황 CEO에게 야시장에서 사 온 과일을 선물하고 어깨를 두드리며 돈독한 친분을 드러냈다. 두 사람은 지난 17일 타이베이에서...
대만에 힘 싣는 젠슨 황…"혁신의 진원지" [글로벌마켓. A/S] 2025-05-20 08:31:52
GB300 시스템과 네트워크 장비인 NV링크 퓨전 등을 공개했다. 젠슨 황 최고경영자는 이날 연설에서 데이터센터를 ‘AI 팩토리’로 재정의하고, “우리(엔비디아)는 더 이상 단순한 기술 회사가 아라 필수적 인프라 기업”이라고 강조했다. 컨퍼런스 전날 TSMC·폭스콘 등 대만 핵심기업 경영진들과 함께 식사자리를 함께한...
엔비디아, AI칩 연결속도 높이는 'NV링크 퓨전' 기술 출시 2025-05-19 22:20:37
‘NV링크 퓨전’ 기술을 출시했다. 분석가들은 이를 주문형반도체(ASIC) 기반 데이터센터 시장서도 점유율을 늘리기 위한 계획으로 평가했다. 19일(현지시간) CNBC 등 외신들에 따르면, 대만에서 열리는 컴퓨텍스 행사에 참여한 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이 날 NV링크 퓨전 기술을 출시하고 판매에 들어간다고...
[르포] 식지 않는 '록스타' 인기…젠슨 황 "시장에게 전화해주세요" 2025-05-19 17:08:11
연결 아키텍처인 'NV링크 퓨전', 기업용 AI 에이전트를 구동시키는 'RTX 프로 서버' 등을 최초 공개했다. 황 CEO는 개막 둘째 날인 21일에는 타이베이 만다린 오리엔탈 호텔에서 글로벌 미디어를 대상으로 간담회를 가질 예정이다. burning@yna.co.kr (끝) <저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI...
대만이 세계 IT 산업 중심 되나?...젠슨황 "폭스콘, TSMC와 협력할 것" 2025-05-19 16:08:18
CEO는 이날 NV링크의 차세대 버전인 ‘NV링크 퓨전(NVLink Fusion)’도 최초로 공개했다. 그는 이를 마벨, 미디어텍 등 주요 팹리스 기업에 판매할 계획이라고 밝혔다. 기존 NV링크가 GPU 간 초고속 데이터 통신에 초점을 맞췄다면, NV링크 퓨전은 CPU, ASIC 등 서로 구조나 종류가 다른 이기종 칩까지 연결할 수...
스텔스 도료·화폐 보안잉크…건자재 한계 넘는 페인트 2025-05-18 18:15:35
KCC가 개발한 퓨전본딩에폭시(FBE) 분체도료는 대형 인프라 프로젝트에서 철근, 파이프, 밸브 등의 부식을 방지하기 위해 쓰인다. KCC 관계자는 “특히 세계 최대 석유회사인 아람코와 공동 프로젝트로 플랜트용 분체도료를 생산하고 있다”며 “차세대 성장동력이자 새로운 수출 상품이 될 것”이라고 말했다. 박진우 기자...