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TSMC, 엔비디아·ASML·시놉시스와 협력해 2나노 개발 속도 2023-03-22 10:58:51
파운드리(반도체 위탁생산) 공정인 2나노(㎚·10억분의 1m) 이하 기술 개발에 속도를 내고 있다고 자유시보 등 대만언론이 22일 보도했다. 이에 따르면 이들 기업이 리소그래피(반도체 기판에 집적회로를 만드는 기술) 분야에서 협력을 강화하기로 했다. 미국의 시놉시스는 전자설계자동화(EDA) 업체이고 엔비디아는...
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GM, 韓 8년 적자 끊어낼 '선봉장' 트랙스 국내 출시 2023-03-22 10:57:16
게 GM의 설명이다. GM은 최신 설계 공정인 ‘스마트 엔지니어링’을 트랙스에 적용했다. 주행 상황을 컴퓨터 시뮬레이션으로 파악해 하중이 실리는 부분을 보강하고, 덜 부담되는 곳의 무게를 덜어내는 설계 방식이다. GM 관계자는 “경쟁 모델보다 강성이 높으면서도 경량화할 수 있는 비결”이라며 “고강성 경량 차체를...
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KIST "'미래 배터리' 전고체전지 전해질 상온 제조 기술 개발" 2023-03-15 12:00:02
아지로다이트 결정화 온도를 낮추기 위해 기계 화학적 공정인 '밀링'을 2단으로 적용하는 새 공정을 개발했다. 이를 통해 고온 열처리 없이도 액체 전해질과 비슷한 13.23mS/cm 이온전도도를 가지는 아지로다이트 합성에 성공했다. 이 소재는 탄성도도 다른 고체전해질보다 낮아 전지 계면에 활용하는 데 유리하...
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쌍용건설, 2천억 규모 ASML 한국 뉴 캠퍼스 공사 수주 2023-03-13 13:44:30
들어설 예정이다. ASML은 반도체 생산의 가장 중요한 공정인 극자외선(EUV) 노광장비(반도체 기판에 설계대로 집적회로를 프린팅하는 장비)를 전 세계에 유일하게 공급하는 반도체 장비 분야 1위 기업으로, 매출은 약 212억 유로(한화 약 29조원)에 달한다. 지난해 11월 기공식과 기자간담회를 통해 경영센터, 재제조 센터,...
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쌍용건설, 반도체 장비업체 ASML 韓 뉴 캠퍼스 2000억 수주 2023-03-13 10:21:45
중요한 공정인 극자외선(EUV) 노광장비(반도체 기판에 설계대로 집적회로를 프린팅하는 장비)를 세계에 유일하게 공급하는 반도체 장비 분야 1위 기업이다. 매출은 약 212억 유로(한화 약 29조원)에 달한다. ASML은 지난해 11월 기공식 및 기자간담회를 통해 경영센터, 재제조 센터, 글로벌 트레이닝 센터, 체험관 등이...
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"패키징 허브 육성" 급소 제대로 노렸다 2023-03-01 18:39:38
가공하는 공정인 ‘최첨단 패키징’에도 집중 투자한다. 패키징 경쟁력 없이는 완전한 반도체 기술을 확보할 수 없다는 판단에서다. 미 상무부는 28일(현지시간) 공개한 반도체지원법 가이드라인을 통해 “전공정(칩 생산)을 잘해봤자 패키징을 못하면 반도체 경쟁력을 회복할 수 없다”며 “시스템 반도체와 메모리의...
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"TSMC 대신 삼성에 온 이유는…" 반도체 전문가 '뜻밖의 답변' [강경주의 IT카페] 2023-02-21 09:05:30
기존 핀펫(FinFET)을 적용하지만 삼성은 차세대 공정인 게이트올어라운드(GAA·Gate-All-Around)를 먼저 적용했다. 이게 자리 잡으면 점유율은 금방 좁혀지거나 심지어 역전도 가능하다. 글로벌 팹리스들은 굉장히 냉혹하기 때문에 삼성 GAA가 기술적으로 우위에 있다고 판단하면 분위기는 금방 달라질 가능성이 높다....
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박준규 대표 "삼성 차세대 공정 GAA 자리잡으면 파운드리시장 역전 가능" 2023-02-17 18:03:48
차세대 공정인 게이트올어라운드(GAA)를 먼저 적용했는데 이것이 자리잡으면 언제든 역전할 수 있다”고 말했다. 그는 “삼성 파운드리의 GAA가 안정화되면 글로벌 팹리스 물량이 삼성으로 넘어올 가능성이 높다”며 “엔비디아 같은 팹리스가 물량을 어디에 맡기느냐에 따라 게임 양상이 달라질 것”이라고 내다봤다. 이어...
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이재용 '선제 투자론', 이번엔 반도체 패키지 2023-02-17 17:31:46
후공정인 반도체 패키지는 팹리스(설계), 파운드리(생산) 등 전 공정에 비해 중요성을 인정받지 못했다. 미세공정 한계 등으로 단일 칩에서 구현할 수 있는 기술적 난제에 직면하면서 분위기가 바뀌었다. 여러 종류의 반도체 칩을 하나의 기판에 얼마나 효율적으로 담을 수 있느냐가 중요해졌다. 세계 파운드리 시장 1위인...
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이재용 회장, 열흘 만에 또 외쳤다…'JY표 반도체 전략' 정체 [정지은의 산업노트] 2023-02-17 15:47:24
공정인 반도체 패키지는 팹리스(설계)나 파운드리(생산) 등 전공정에 비해 중요성을 인정받지 못했다. 미세공정 한계 등으로 단일 칩에서 구현할 수 있는 기술적 난제가 급증하면서, 분위기가 바뀌었다. 여러 종류의 반도체 칩을 하나의 기판에 얼마나 효율적으로 담을 수 있느냐가 중요해졌다. 첨단 패키지 역량이 반도체...
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