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제네시스, 주행 감성 더했다…‘G80 스포츠’ 출시 2021-08-10 09:30:22
△사이드실 몰딩 △리어 범퍼에 유광 다크 크롬을 적용했고 △스포츠 패키지 전용 19인치 다이아몬드 컷팅 휠/20인치 다크 스퍼터링 휠 △검정 색상 베젤의 헤드램프 △새로운 범퍼 디자인에 맞춘 디퓨저로 역동성을 강조했다. G80 스포츠 패키지에는 전용 외장 색상 ‘캐번디시 레드’가 추가됐다. 실내는 전용 △3스포크...
"핸들링이 예술"…제네시스 G80 스포츠패키지 출시 2021-08-10 09:08:25
패키지에 프론트 범퍼와 라디에이터 그릴, 사이드실 몰딩, 리어 범퍼에 다크 유광 크롬 등을 적용했다. 여기에 스포츠 패키지 전용 19인치 다이아몬드 컷팅 휠·20인치 다크 스퍼터링 휠과 검정 색상 베젤의 헤드램프, 새로운 범퍼 디자인에 맞춘 디퓨저로 역동성을 강조했다. 또 전용 외장 색상인 `캐번디시 레드(Cave...
역동성 입힌 제네시스 'G80 스포츠' 공개…3분기 출시 2021-07-05 11:53:31
후면부는 유광 크롬으로 처리한 트렁크 리드 몰딩과 새로운 범퍼 디자인에 맞춘 디퓨저로 기본 모델과 차별화를 이뤘다. 실내도 G80 스포츠의 역동적 감성이 반영됐다. 블랙 모노톤에 그레이 스티치 혹은 레드 스티치를 적용한 사양, 레드 사양 등 총 3가지 전용 색상이 추가된다. 시트는 스포츠 전용의 다이아몬드 패턴과...
G80에 역동성 더했다…제네시스, G80 스포츠 모델 선보여 2021-07-05 11:28:53
유광 크롬으로 처리한 트렁크 리드(덮개) 몰딩과 새로운 범퍼 디자인에 맞춘 디퓨저로 기본 모델과 차별화를 이뤘다고 제네시스는 설명했다. 실내는 블랙 모노톤에 그레이 혹은 레드 스티치를 적용한 사양과 세비아 레드 사양 등 총 3가지 전용 컬러 사양이 추가된다. 시트는 스포츠 전용의 다이아몬드 패턴과 V 패턴의 새...
홈씨씨, 욕실 시공 패키지 '이지바스' 출시 2021-06-17 13:22:38
'히든몰딩공법'을 통해 빠르면 하루 만에 시공을 마칠 수 있다. 아울러 벽면용 패널은 내오염성이 강한 칼슘보드에 UV(자외선) 코팅을 더해 청소와 관리가 쉬우며, 바닥용 패널은 엠보 가공으로 미끄럽지 않고 열전도율이 낮아 따뜻한 욕실 환경을 조성할 수 있다고 홈씨씨는 전했다. 홈씨씨는 은은하고 부드러운...
"왕의 귀환"…캐딜락, 5세대 풀사이즈 SUV 에스컬레이드 공개 2021-06-10 14:31:17
및 몰딩, 루프랙 등 한 눈에 보여지는 모든 디자인 요소가 유광 블랙(Gloss Black)으로 처리한 것이 특징이다. 프리미엄 럭셔리 플래티넘 트림에는 가로형 바 패턴이 적용된 갈바노 그릴(Galvano Grille with horizontal bars)을 중심으로 다양한 디자인 요소에 크롬을 대거 적용한 것이 특징이다. 세계 최초로 적용된...
역동적이면서도 심플하다…6년만에 돌아온 신형 스포티지 2021-06-08 09:25:53
크롬 몰딩을 적용했다. 후면부는 좌우로 연결된 수평형 가니쉬와 날렵한 리어램프로 안정적인 이미지를 연출했고, 검정색 후면 범퍼에 독창적인 스키드 플레이트(차체 하부 보호판)을 적용해 전면부와 통일감을 줬다. 실내는 사용자 중심 설계에 최첨단 사양을 더했다. 기아는 신형 스포티지에 12.3인치 계기반과 12.3인치...
"부메랑 램프 돋보이네"…기아, 5세대 스포티지 공개 2021-06-08 09:17:07
크롬 벨트라인 몰딩으로 역동적인 분위기를 연출했다. 후면은 수평형 가니쉬와 리어램프를 적용했다. 기아는 이날 신형 스포티지의 디자인 차별화 모델인 ‘그래비티’도 공개했다. 그래비티는 볼륨감 있는 라디에이터 그릴, 블랙 유광의 도어 가니쉬 등이 적용됐다. 실내는 12.3인치 계기반과 12.3인치 인포테인먼트...
대양금속, 1분기 흑자 전환 성공… 올해 실적 개선세 나타나 2021-05-17 17:00:00
6월부터 식기세척기, 자동차 몰딩용 부품 등 신제품 개발을 통해 매출을 대폭 확대, 실적 개선세가 뚜렷하게 나타나고 있다. 올해 4월 매출 실적이 약 145억으로 전년 동월 110억 대비 약 32% 증가하고 영업이익은 약 8억 이상으로 전년 동월 △2억 대비 약 500% 증가할 전망으로, 상ㆍ하반기 실적 전망치는 1분기보다 더...
삼성, 슈퍼컴용 '반도체 패키징' 기술 개발 2021-05-06 17:26:48
적용했다. 반도체 칩을 감싸 고정하는 몰딩도 쓰지 않았다. 몰딩을 사용하면 제품 안정성이 높아지지만 크기가 커지고 열을 방출하는 데도 방해가 된다. 100마이크로미터(㎛·1㎛=100만분의 1m) 수준의 얇은 인터포저가 변형되지 않고 제 기능을 할 수 있도록 반도체 사업에서 축적한 노하우를 총동원했다는 것이 회사 측...