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최태원, 대만서 TSMC 회장과 회동… AI 삼각 동맹 강화 2024-06-07 15:57:49
공정이다. ‘인터포저’(칩과 기판을 전기적으로 연결하는 층) 위에 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치) 같은 시스템반도체와 D램을 수직으로 쌓은 고대역폭메모리(HBM)를 배치해 작동하게 하는 ‘2.5D 패키징’의 일종이다. AI와 반도체 분야를 중심으로 한 최 회장의 광폭 행보는 더욱 빨라지고 있다. 지난 4월엔...
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삼성 폴더블폰 유리 만든 코닝 "반도체 기판 사업 본격 진출" 2024-05-29 18:02:51
유리기판 사업의 성장성에 대한 기대가 크다”며 이같이 말했다. 그는 이어 “고성능 칩에 필요한 첨단 칩 패키징 구현에 집중하고 있다”고 설명했다. 삼성전자의 주요 파트너사인 코닝은 최근 유리기판 사업에 뛰어들었다. 유리기판은 실리콘 및 유기 기판에 비해 고밀도의 미세 배선층을 지원하면서 전기 절연성 및 열...
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코닝 한국 총괄사장 "유리기판 분야 진출 준비…성장 기대" 2024-05-29 14:07:38
최근에는 반도체 패키징 공정의 유리 기판 분야 진출을 위해 글로벌 업체들과 긴밀히 협업 중이라고 홀 총괄사장은 밝혔다. 그는 "코닝의 유리가 실제 반도체 패키징 공정에 적용되는데 필요한 준비를 마치고 고객들과 협업하고 있으며, 특히 고성능 칩에 필요한 첨단 칩 패키징 구현에 집중하고 있다"고 설명했다. 아울러...
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주가 40% 폭등했다가 20% 하락…개미 '진땀'나게 한 기가비스 [윤현주의 主食이 주식] 2024-05-25 07:00:05
48.37%다. “반도체 패키징 기술 다변화로 유리 기판 장점 부각” 신성장동력은 무엇일까. 25일 기가비스 관계자는 “반도체 패키징 기술의 중요한 위치를 차지하고 있는 웨이퍼 레벨 패키징(WLP·Wafer Level Packaging) 공정에 기가비스의 기술력이 집약된 광학검사 기술을 활용해 재배선(RDL·ReDistribution Layer)...
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美인정받은 SKC, 유리기판 질주? [엔터프라이스] 2024-05-24 15:03:41
것이 대체적인 시각입니다. <앵커> 그외 유리기판 관련주로 분류된 기업들이 많은데 어떤 기업들이 거론되고 있나요? <기자> 삼성전기가 기존 플라스틱 기반 반도체 패키징을 하는 회사이기 때문에 유리기판 관련주로 분류되고요. 이미 패키징 분야에서 돈을 벌고 있기때문에(지난해기준 1조7천억) SKC보다는 속도...
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SKC 자회사 앱솔릭스, 美서 1000억원 보조금 2024-05-24 01:21:47
준공한 고성능 반도체 패키징용 유리 기판 공장에 이 같은 규모의 보조금을 지급하기로 결정했다고 23일 밝혔다. 상무부는 보도자료를 통해 “앱솔릭스에 지급하는 보조금은 고성능 반도체 패키징 기술 개발에 쓰일 것”이라며 “연구개발(R&D) 분야에서 신규 일자리 1200여 개를 창출할 것으로 전망된다”고 밝혔다. 유리...
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美, SKC 계열사에 1,000억원 보조금…소부장 최초 2024-05-23 20:44:02
조지아주 코빙턴의 고성능 반도체 패키징용 유리 기판 양산 공장에 이 같은 규모의 보조금 지급 계획을 발표했다. 반도체 칩 제조사를 제외한 소부장(소재·부품·장비) 기업 중에서 반도체법에 따른 보조금을 받는 것은 처음인 것으로 알려졌다. 상무부는 앱솔릭스에 지급될 보조금이 고성능 반도체 패키징 기술 개발에...
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SKC, 美정부서 반도체 보조금 1천억 받는다…"소부장 중 처음"(종합) 2024-05-23 20:16:24
최근 준공한 조지아주 코빙턴의 고성능 반도체 패키징용 유리 기판 양산 공장에 이 같은 규모의 보조금 지급 계획을 발표했다. 상무부는 앱솔릭스에 지급될 보조금이 고성능 반도체 패키징 기술 개발에 쓰일 뿐 아니라 건설과 제조업, 연구개발(R&D) 등 분야에서 1천200개의 신규 일자리를 창출할 것으로 전망된다고 밝혔...
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SKC 계열사 앱솔릭스, 美정부서 반도체 보조금 1천억 받는다 2024-05-23 19:38:14
유리 기판 계열사 앱솔릭스가 미국 정부로부터 반도체법(Chips Act)에 따른 7천500만달러(약 1천23억원) 상당의 보조금을 받게 됐다. 미 상무부는 23일(현지시간) 앱솔릭스가 최근 준공한 조지아주 코빙턴의 고성능 반도체 패키징용 유리 기판 양산 공장에 이같은 규모의 보조금 지급 계획을 발표했다. 상무부는 앱솔릭스에...
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HBM3E 수율 경쟁 본격화…장비株 몸값 '쑥' [엔터프라이스] 2024-05-23 14:47:38
칩이 패키징 되는 걸 막기 위해 웨이퍼 테스트를 진행하고요. 다음엔 패키징이 끝난 칩을 테스트하는 패키징 테스트, 끝으로 칩과 기판을 결합한 완성품을 보는 모듈 테스트까지 이뤄집니다. 국내 기업이 많은데, 공정별로 참여하는 기업들을 정리해 드리면요. 웨이퍼 테스트에 디아이, 와이씨 같은 기업들이 있고, 패키지...
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