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"인텔은 챔피언"…미 정부, 대놓고 밀어주기 2024-02-23 07:58:11
미세공정 기술력을 더 끌어올리겠다는 목표입니다. 1나노대 초미세공정을 무기로 2030년까지 전세계 파운드리 시장 2위로 올라서겠다고도 공언했습니다. 삼성전자를 넘어서겠다는 목표를 공식화 한 겁니다. 지난 2021년 파운드리 사업을 시작한 인텔의 시장점유율은 현재 1% 남짓입니다. 하지만 마이크로소프트(MS)의...
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'삼성 잡겠다' 작심한 인텔…1.4나노 초강수 2024-02-22 13:34:31
인텔 CEO는 1나노대 초미세공정 로드맵을 새롭게 발표했습니다. 내년으로 예정됐던 1.8나노미터(nm, 10억분의 1m) 공정을 앞당겨 올해 안에 양산합니다. 또 14A(옹스트롬 1A는 0.1나노), 즉 1.4나노 초미세공정도 2027년에 양산할 계획이라고 밝혔습니다. 앞서 인텔은 7나노부터 1.8나노까지 4년간의 기술 공정 로드맵을...
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'가온칩스' 52주 신고가 경신, 강력한 성장을 위한 준비 - 현대차증권, BUY 2024-02-22 11:07:12
동사는 글로벌 디자인하우스와 비견될 만한 높은 기술력 확보, 초미세 공정을 이용한 차량용과 AI 반도체 위주 포트폴리오, 지속적인 수주 모멘텀으로 높은 밸류에이션을 받는 것이 타당하다고 판단. 목표주가를 GUC와 Alchip의 평균 P/E에 2024년 EPS를 적용하여 107,000원으로 상향함."이라고 분석하며, 투자의견 'BUY',...
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삼성전자의 반격…ARM과 협력해 기술 경쟁력 키운다 2024-02-22 01:40:07
통합칩셋(SoC) 설계자산을 최첨단 게이트올어라운드(GAA) 공정에 최적화한다”고 발표했다. GAA는 초미세공정 반도체 생산에 필요한 핵심 기술로 꼽힌다. 반도체의 데이터 처리 속도 및 전력 효율을 높일 수 있는 게 장점으로 평가된다. 삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 GAA를 3㎚ 파운드리 공정에 도입했다. ARM은 반도...
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인텔 '1.4나노 파운드리' 치고 나갔다 2024-02-22 01:39:06
인텔은 이날 파운드리 사업을 강화하기 위해 ‘꿈의 공정’으로 불리는 1.4나노미터(㎚) 초미세 공정을 2027년 도입하겠다고 밝혔다. 삼성전자의 도입 목표 시점과 같은 해다. TSMC는 이보다 한 단계 낮은 2㎚ 공정을 내년 시작한다. ㎚ 앞에 붙은 숫자는 회로의 폭을 나타낸다. 이 수치가 낮을수록 작은 크기에 전력을 덜...
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여러 칩 겹겹이 쌓고 하나로 연결…AI 반도체 승부처는 '첨단 패키징' 2024-02-19 18:18:06
칩을 작게 만들어 성능을 높이는 ‘초미세공정’이 한계에 다다르다 보니 반도체 기업들은 패키징을 통해 칩의 성능을 끌어올리는 작업에 열을 올리고 있다. 패키징 기술력이 반도체 기업 순위를 바꿀 것이란 전망이 나오는 이유다. ‘패키징 3강’으로 꼽히는 삼성전자, 인텔, TSMC는 주도권을 잡기 위해 조(兆) 단위 투자...
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SK하이닉스 곽노정 "美 패키징공장 부지 선정 신중 검토 중" 2024-02-19 16:14:32
곽 사장은 반도체 초미세공정을 위해 네덜란드 ASML의 최신 노광장비 '하이 뉴메리컬어퍼처(NA) EUV(극자외선)'를 도입할 준비도 진행하고 있다고 밝혔다. 도입 시점에 대해서는 "필요한 시점에 늦지 않게 온 타임(on time·제때) 들여오려고 준비하고 있다"며 "저희 제품이 필요한 시점에 맞춰 할 것"이라고 했다....
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손정의도 130조 투자…AI 반도체 판 흔들린다 2024-02-19 13:55:41
이후, 내년부터는 2나노 초미세공정에 도전합니다. <앵커> AI 반도체 이슈가 끊이질 않는데, 샘 올트먼이 이번주 인텔 행사에 나선다죠. 그 이야기도 짚어주시죠. <기자> 현지시간 21일 미국 새너제이 인텔 행사(다이렉트 커넥트)에 샘 올트먼이 연사로 나섭니다. 45분간 '노변담화'를 진행할 예정인데요....
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한국 중소기업이 해냈다…일본·독일 기업 독점 깨고 '잭팟' 2024-02-19 10:00:05
기판·부품 산화를 방지하는 공정이다. 기존 제품과 달리 연성인쇄회로기판(FPCB)에 더해 반도체 실장기판(PKG)에도 함께 사용할 수 있어 수익성이 높다. PKG는 초미세 공정에 사용되는 소재로, 고가 반도체를 메인 기판에 직접 부착해 발생하는 비용을 줄인다. PKG 최종표면처리 공정 화학약품 사업은 일본 우에무라가...
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한·네덜란드 반도체 아카데미 가동…대학원생 50명 첫 참여 2024-02-18 11:00:00
이번 반도체 아카데미에서는 초미세 회로 패턴 제작을 위한 EUV 노광 기술과 공정 개발, 원자층 증착 기술 개발, 웨이퍼 표면 특성 제어 등과 관련한 교육이 진행된다. 선진 노광 장비 제조사인 ASML과 EUV 원천 기술을 보유한 유럽의 비영리 반도체 연구기관인 IMEC 관계자들이 '교관'으로 특강에 나선다. 이번 첫...
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