"플라스틱 비켜"…무더기 신고가 행진 2024-04-08 10:04:10

테마에 투심이 몰리는 분위기다. 유리기판은 반도체 기판을 플라스틱에서 유리로 바꾼 소재인데, 패키징 두께가 얇고 생산 비용도 감소해 더 많은 칩을 탑재할 수 있다. 김대준 한국투자증권 연구원은 "삼성, SK, 인텔 등 글로벌 기업들도 유리기판 사업에 적극적"이라며 "유리기판이 GPU, HBM 등을 하나의 패키지로 구...

• 뉴스 > 증권
• 바로가기
• #플라스틱 비켜무더기 #유리기판 #반도체 #분위기

강화유리 만들던 JNTC, 삼성·인텔이 관심 갖는 '꿈의 기판' 시장 진출 [이미경의 옹기중기] 2024-04-05 14:25:29

있다. 기존 플라스틱 기판에 비해 많은 양의 데이터를 빠르게 처리하면서도 안정성을 높일 수 있어서다. 패키징 두께는 줄이면서 반도체 칩은 더 많이 탑재할 수 있다는 점도 장점이다. 여기에 소비전력까지 낮아 유리기판은 '꿈의 기판'이라고도 불린다. 커버글라스를 제조해 삼성전자·화웨이 등에 공급하는...

• 뉴스 > 산업
• 바로가기
• #강화유리 만들던 #유리기판 #설비 #계획 #시장 #양산 #회장 #기업 #유리

[단독] 제이앤티씨, 유리기판 사업 진출…"2027년 양산 목표" 2024-04-02 08:30:02

구축했다. 미국 반도체 기업 인텔은 2030년 유리 기판을 활용한 패키징 서비스를 목표로 미국 애리조나에 10억달러(약 1조3000억원)를 투자해 연구·개발(R&D) 라인을 구축했다. 제이앤티씨는 2010년 강화유리사업을 시작한 이래 세계 최초로 3D커버글라스를 개발하는 등 독보적인 유리 공정 및 코팅기술을 확보하고 있다고...

• 뉴스 > 산업
• 바로가기
• #제이앤티씨 유리기판 #유리 #기판 #유리기판 #제이앤티씨 #양산 #반도체

AI 게임체인저 '유리기판' 훈풍에..필옵틱스 52주 신고가 [엔터프라이스] 2024-04-01 15:12:09

기술력을 갖추고 있는데요. 유리 기판을 깨뜨리지 않고 미세한 홀을 만드는 기술입니다. 그동안 필옵틱스가 디스플레이 유리판을 레이저로 가공하는 원천 기술을 갖고 있었는데요. 이 기술을 반도체 패키징에 적용하면서 유리에도 미세한 공정이 가능해졌습니다. 원래 반도체 패키징에 주로 플라스틱을 사용했었는데...

• 뉴스 > 산업
• 바로가기
• #AI 게임체인저 #반도체 #옵틱스 #장비

엔비디아 주춤한 사이…바통 이어받은 AI 소부장 ETF 2024-03-27 16:24:54

의미하고 후공정은 이렇게 생산된 반도체를 기판 위에 배치해 하나의 부품으로 만드는 것을 뜻한다. AI 반도체 필수품으로 꼽히는 HBM의 경우 다수의 칩을 연결해 효율을 높여야 하는데 이를 위한 후공정 패키징 기술이 주목받고 있다. 전문가들은 AI 열풍의 수혜를 누릴 수 있는 반도체 기업에 집중 투자하는 후공정 ETF가...

• 뉴스 > 증권
• 바로가기
• #엔비디아 주춤한 #반도체 #후공정 #엔비디아 #소부 #한미반도체

KB증권 "삼성전기, 중장기 AI 수혜 기대…목표가↑" 2024-03-26 08:50:05

통한 반도체 성능 개선 수요가 강해지고 있어 패키징 기반의 고다층·대면적화 트렌드가 지속될 것"이라고 짚었다. 이어 "특히 삼성전기는 진입장벽이 높은 AI 가속기에 대한 볼그리드어레이(FCBGA) 공급이 하반기부터 시작될 것으로 전망되고, 2027년 이후에는 유리기판 시장 진입도 예상돼 향후 AI 수혜주로 각광받을...

• 뉴스 > 경제
• 바로가기
• #KB증권 삼성전기 #삼성전기 #시장 #수혜 #중장기 #기대 #영업이익

삼성SDI "북미에 배터리 단독 공장"…삼성전기 "AI 매출 2배로" 2024-03-20 18:13:54

사장은 AI 매출 증가와 함께 “전장용 제품 매출도 2025년까지 2조원 이상, 매출 비중 20% 이상을 달성하겠다”고 밝혔다. 하반기부터는 AI용 FCBGA(플립칩·볼그리드어레이, 반도체 기판)를 양산한다는 계획이다. FCBGA는 반도체 패키징 작업에 필요한 인쇄회로기판의 일종으로, 반도체 여러 개를 묶어 성능을 극대화해야...

• 뉴스 > 산업
• 바로가기
• #삼성SDI 북미에 #주주 #공장 #삼성전자 #삼성 #매출 #반도체 #부회장

TSMC, 지정학 위험도 무시한 외국인 매수에 최고가 임박 2024-03-18 20:55:09

인용한데 따르면, TSMC는 고정밀 기술로 알려진 칩온웨이퍼기판(CoWoS) 패키징 기술을 일본 공장에 도입할 계획으로 알려졌다. CoWoS기술은 칩을 서로 쌓아서 처리 능력을 높이면서 공간을 절약하고 전력 소비도 줄이는 고정밀 기술로 알려져있다. 현재 TSMC의 CoWoS 생산 능력은 모두 대만 공장에만 있다. 일본은 반도체...

• 뉴스 > 경제
• 바로가기
• #TSMC 지정학 #대만 #반도체 #일본 #공장 #기술 #지정학 #대한

"삼성 계열사 뭉쳤다…'유리기판 개발' 수혜주는"-KB 2024-03-14 07:43:55

이 연구원은 "기존에는 오버 스펙으로 분류됐던 유리 기판이 최근 들어 주목받게 된 건 인공지능(AI)의 급격한 확산"이라며 "향후 AI의 데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어날 것으로 전망되는데, 현재 추세라면 2030년에는 유기 소재 기판이 2.5차원(D)·3D 패키징을 통한 트랜지스터 수 확장세를 감당하기 어려울 것으로...

• 뉴스 > 증권
• 바로가기
• #삼성 계열사 #기판 #유리 #전망 #예상