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[천자칼럼] 말레이시아 반도체산업 2024-03-12 18:00:35
첨단 3D(3차원) 패키징 공장과 조립 라인을 건설하고 있다. 마이크론은 지난해 두 번째 생산 공장을 가동했다. 차량용 반도체 1위 업체 인피니언테크놀로지스는 54억달러를 투자해 세계 최대 전기차용 반도체 공장을 짓고 있다. 한국 기업으로는 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 제조사인 심텍이 2022년 페낭에 공장을 완공하고...
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"말레이시아, 미중 반도체 전쟁의 '깜짝 승자'" 2024-03-12 11:33:54
"동양의 실리콘 밸리"로도 불렸다. 인쇄회로기판 제조업체인 심텍을 비롯한 한국 기업과 일본 기업뿐만 아니라 중국 기업들도 다수 진출하고 있다. 중국 기업들은 미국의 제재를 피해 서방 주요 고객들에 제품 공급을 계속하기 위해 페낭과 같은 동남아시아로 나가고 있다. 현재 페낭에는 55개 중국 본토 기업이 제조업, ...
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본격 막 오른 XR 시대…애플이 판 키우자 삼성·LG도 '참전' 2024-03-04 16:10:17
만들고 있다. 애플에는 비전 프로용 첨단 반도체 패키징 기판 ‘FC-BGA’를 공급하고 있다. 업계에선 애플에 공급되는 삼성전기의 부품 물량이 더 증가할 것으로 전망한다. 전자 부품업계는 XR 시장의 주도권을 쥐기 위해 기술개발에 박차를 가하고 있다. LG이노텍은 최근 대만 렌즈 제조기업인 AOE옵트로닉스와 전략적 ...
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여러 칩 겹겹이 쌓고 하나로 연결…AI 반도체 승부처는 '첨단 패키징' 2024-02-19 18:18:06
3D 패키징 ‘포베로스’ 관련 라인을 가동한다. 경쟁 양상은 이제 ‘소재’로 번지는 모양새다. 지금은 플라스틱으로 제작한 기판 위에 반도체를 배치하는데 이걸 유리 기판으로 바꾸는 작업을 각 사에서 진행하고 있다. 유리로 기판 소재를 바꾸면 반도체의 전력 소비량이 줄어들고 데이터 전달 등 성능이 개선되는 것으로...
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"나노 한계 뚫어라"…칩 패키징 '兆의 전쟁' 2024-01-30 17:48:39
TSMC다. TSMC는 최근 실적 설명회에서 올해 최첨단 패키징 관련 시설투자(CAPEX)액으로 32억달러(약 4조2000억원)를 공표했다. 올해 파운드리 업황 부진에 대한 우려가 있지만 최첨단 패키징 투자는 지난해와 같은 수준을 유지한 것이다. TSMC는 최첨단 패키징 브랜드인 ‘CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)’ 등에...
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"4조도 적다" 쩐의 전쟁…치고 나간 TSMC에 삼성 '맞불' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2024-01-30 14:00:45
내 공급망 조성을 추진할 만큼 중요성이 부각되고 있다. 현재 최첨단 패키징 시장 점유율은 집계·공표되지 않고 있다. 업계에선 TSMC가 최첨단 패키징 브랜드인 'CoWoS(칩은 웨이퍼 온 서브 스트레이트)'를 앞세워 시장을 주도하고 있는 것으로 평가한다. CoWoS는 '인터포저'(칩과 기판을 전기적으로 연결...
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과기부, 반도체·배터리·슈퍼컴 등 ICT R&D에 1천324억 투자(종합) 2024-01-18 22:44:22
첨단패키징 및 미세기판 관련 원천기술개발사업, 차세대 장비 원천기술개발사업, 첨단 패키징 특화 석·박사급 인력양성 사업에 착수한다. 디스플레이 분야는 64억원을 투자해 미래 디스플레이 전략연구실 지원사업, 실리콘 웨이퍼 기판 초고해상도 디스플레이 핵심기술 개발사업 2개를 새로 시작한다. 이차전지 분야는...
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과기부, 반도체 등 ICT R&D에 1천324억 투자…전년 대비 15%↓ 2024-01-18 14:30:06
첨단패키징 및 미세기판 관련 원천기술개발사업, 차세대 장비 원천기술개발사업, 첨단 패키징 특화 석·박사급 인력양성 사업에 착수한다. 디스플레이 분야는 64억원을 투자해 미래 디스플레이 전략연구실 지원사업, 실리콘 웨이퍼 기판 초고해상도 디스플레이 핵심기술 개발사업 2개를 새로 시작한다. 이차전지 분야는...
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반도체 소부장·생성 AI·로봇에 꽂힌 증권가 2023-12-29 18:13:39
이베스트투자증권의 ‘후공정 변화의 핵심, 어드밴스드 패키징’(1731건), 7위를 차지한 하이투자증권 ‘삼(성)파(운드리)戰’(1695건) 등이 대표적이다. 생성형 AI 관련 리포트도 주목받았다. 삼성증권 리서치센터가 2월에 낸 ‘생성 AI, 인공지능의 한계를 극복하다’란 리포트는 이날 기준 조회 수가 1830건으로 전체...
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올해 반도체·AI에 투자자 '관심 폭발'…종목은 에코프로 1위 2023-12-29 15:50:38
이베스트투자증권 ‘후공정 변화의 핵심, 어드밴스드 패키징’(1731건), 7위 하이투자증권 ‘삼(성)파(운드리)戰’(1695건), 8위 하이투자증권 ‘반도체 전쟁의 승패는 기술력이 가른다’(1691건), 9위 현대차증권 ‘반도체 후공정 산업: AI산업과 어드밴스드패키징’(1536건), 10위 SK증권 ‘반도체 소부장의 공식: 전방...
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