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[창원국가산단 40년] 한국전기연구원, 전기 기술 선도…세계 3대 시험기관 '우뚝' 2014-04-01 07:00:03
투명전극 제조 기술 등을 개발해 국가산업의 산업원천기술 및 세계 최고 수준의 기술을 확보했다. keri는 기술 이전을 통한 상용화와 기술지원사업 등을 통해 창원산업단지 인근 기업체를 지원하는 등 동반성장에 노력을 기울이고 있다. 2009년부터 기술이전 전담조직(tlo)을 구성해 전략적으로 연구성과 기술사업화를...
전자부문에 힘 싣는 삼성, 이재용 시대 `서막` 2014-03-31 18:27:00
무엇보다 제일모직이 보유한 태양전지 전극용 소재와 2차전지 분리막 기술 등을 바탕으로 삼성SDI의 전지와 배터리 사업 경쟁력이 크게 강화될 것으로 기대됩니다. 또 고객 네트워크와 마케팅 역량을 통해 제일모직의 엔지니어링 플라스틱 제품을 자동차용 시장으로 확대할 수 있게 됐습니다. 아울러 초경량 소재와 배...
60년 역사 제일모직 버리는 삼성…'마하경영→한계돌파' 의지 2014-03-31 11:15:26
삼성그룹은 제일모직 첨단 소재 사업과 삼성sdi의 전기차용 배터리 사업 간 합병을 통해 2020년 매출 29조원 규모의 세계적인 소재·에너지 회사로 성장할 것으로 기대하고 있다. 제일모직이 올레드 소재 사업과 함께 역점을 뒀던 태양전지 전극용 소재 및 2차전지 분리막 사업을 연계할 방침이다. 한경닷컴 김민성 기자...
[31일 증권사 추천종목]대한항공·한진칼 등 2014-03-31 07:53:55
향후 반도체 3차원 구조의 수혜 전망. 현재 실리콘 관통 전극(tsv)용 패시베이션(passivation)장비는 국책과제로 개발 진행 중. 특히 시안 2차 투자가 본격화 되는 올해 말 내년 초에도 지속적인 수주 성장 동력 확보가 예상됨에 따라 향후 지속적인 실적 개선세 이어나갈수 있을 전망) <추천제외종목>- 만도(수익률 부진)...
삼성전자, 조명용 '플립칩 LED' 신제품 4종 공개 2014-03-27 11:02:05
연결구조 없이 LED 칩 전극을 기판에 부착해 크기를 줄인 LED 패키지다. 금속 와이어를 보호하기 위한 플라스틱 몰드가 필요 없어열에 의해 몰드가 손상되는 위험을 줄여 성능과 수명을 개선하는 효과가 있다. 삼성전자는 얇은 형광체 필름을 개별 패키지에 부착하는 방식을 사용해 개별 패키지의 색 편차를 줄였다....
삼성전자, 초소형 플립칩 LED신제품 공개 2014-03-27 11:01:00
LED칩의 전극을 바로 기판에 부착한 것으로, 금속 와이어 연결을 위한 공간이 필요하지 않아 크기를 줄일 수 있는 LED패키지입니다. 삼성전자의 플립칩 LED는 금속 와이어를 보호하기 위한 플라스틱 몰드가 필요없기 때문에 신뢰성이 높은 고광속의 LED제품을 만들 수 있는 점이 특징입니다. 일반적인 LED패키지가 밝은...
제일모직, 소재전문기업 변신 '쉽지 않네' 2014-03-26 21:35:59
것”이라고 전망했다. 제일모직은 태양전지 전극용 소재와 2차전지 분리막 사업에도 힘을 싣고 있다. 태양전지 전극용 소재는 중국 대만 등 태양광 모듈업체로 수출을 확대하고 있고 2차전지 분리막 사업을 위한 파일럿 라인을 지난해 의왕 r&d센터에 세웠다. 업계에서는 내년에는 휴대폰 등에 들어가는 소형 2차전지 분...
[24일 증권사 추천종목]호텔신라·한일이화 등 2014-03-24 07:54:05
이미지스(올해부터 기존 필름전극방식(gff) 대비 원가를 30% 정도 절감할 수 있는 단층필름전극방식(gf1) 터치패널이 중저가 핸드셋에 대규모로 채택될 것으로 알려짐. 국내 글로벌 핸드셋 기업에 gf1 터치칩 상당부분을 공급함에 따라 주요 고객사 내 터치칩 시장점유율(m/s) 1위 업체로 부상할 가능성 높음. 외형 및...
자성 양자 소자를 스마트폰·양자컴퓨터에 활용 2014-03-23 21:45:36
강자성 전극의 단일 전자를 다른 쪽 강자성 전극으로 실어 나르는 현상을 이용해 새로운 양자 소자를 만드는 개념이다. 이 같은 자성 셔틀 현상은 새로운 양자 기능 연구의 도구로 활용할 수 있을 것으로 기대된다. 박 교수는 “새로운 자성 양자 소자의 개발 가능성을 제시한 연구”라며 “현재 스마트폰 등에 사용되는...
주성엔지니어링, SK하이닉스와 SDP 시스템 장비 공급계약 체결 2014-03-20 16:04:10
차세대 반도체 소자의 개발과 양산, 장비 유지 면에서도 획기적인 효과를 얻을 수 있게 됐다는 설명입니다. 또 금속막 증착 장비로서 기존 제품들과 비교해 전극의 저항값을 50% 이상 낮출 수 있습니다. 주성엔지니어링 관계자는 “한층 진보된 개념의 반도체 장비 공급 및 차세대 공정에 적용으로 고객의 큰 호응을 얻고...
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