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"아이폰15, 10만원 오른다더니…" 가격 동결한 애플의 속내 2023-09-13 08:02:11
모델은 799달러(128GB), 플러스는 899달러(128GB), 프로는 999달러(128GB), 프로맥스는 1199달러(256GB)부터다. 국내 아이폰15 기본 모델은 125만원부터, 아이폰15 플러스는 135만원부터, 프로와 프로맥스는 각각 155만원, 190만원부터 시작해 사실상 가격 인상이 이뤄지지 않았다. 업계는 스마트폰 시장 침체기 가격동결로...
티타늄 입은 '아이폰15', 가격 동결…"중국발 악재 털어낼까" 2023-09-13 06:04:55
이날 애플 측은 △기본 모델 799달러(128GB)부터 △플러스 899달러(128GB)부터 △프로 999달러(128GB)부터 △프로맥스 1199달러(256GB)부터 판매한다고 발표했다. 아이폰14와 같은 가격대다. 국내 판매 가격도 동결했다. 기본 모델은 125만원, 프로 모델은 155만원부터 판매된다. 프로맥스 모델은 190만원부터 시작한다....
아이폰15 베일 벗었다…티타늄 '눈길' 2023-09-13 05:46:22
기본 모델은 799달러(128GB), 플러스는 899달러(128GB), 프로는 999달러(128GB), 프로맥스는 1천199달러(256GB)부터 시작된다. 아이폰15 시리즈는 모두 기존의 라이트닝 포트 대신 'USB-C' 충전단자가 도입됐다. 아이폰에 USB-C가 적용되는 것은 이번이 처음이다. 애플은 "USB-C가 표준 모델이 됐기 때문"이라고...
애플, '티타늄' 입힌 아이폰15 시리즈 공개…"가장 가벼워"(종합) 2023-09-13 05:44:21
같은 수준을 유지했다. 아이폰 기본 모델은 799달러(128GB), 플러스는 899달러(128GB), 프로는 999달러(128GB), 프로맥스는 1천199달러(256GB)부터 시작된다. 아이폰15 시리즈는 모두 기존의 라이트닝 포트 대신 'USB-C' 충전단자가 도입됐다. 아이폰에 USB-C가 적용되는 것은 이번이 처음이다. 애플은 "USB-C가...
애플, 아이폰15 시리즈 공개…고급 모델은 '티타늄' 케이스 2023-09-13 04:35:04
같은 수준을 유지했다. 아이폰 기본 모델은 799달러(128GB), 플러스는 899달러(128GB), 프로는 999달러(128GB), 프로맥스는 1천199달러(256GB)부터 시작된다. 아이폰15 시리즈는 모두 기존의 라이트닝 포트 대신 'USB-C' 충전단자가 도입됐다. 아이폰에 USB-C가 적용되는 것은 이번이 처음이다. 애플은 "USB-C가...
"난 도저히 못 사겠다"…앱등이도 기겁한 '아이폰15' 가격 [김익환의 컴퍼니워치] 2023-09-11 06:00:01
따라 1199달러(128GB), 1299달러(256GB), 1499달러(512GB), 1699달러(1TB) 수준이다. 각각 160만원, 173만원, 200만원, 227만원이다. 가장 사양이 낮은 아이폰15 기본 제품은 799달러(128GB), 899달러(256GB), 1099달러(512GB)로 예상됐다. 원화로 환산하면 각각 107만원, 119만원, 146만원이다. 아이폰 시리즈는 아이폰15,...
낸드 감산 확대에 가격 하락 안정화…수익성 개선 속도낼까 2023-09-10 06:15:02
D램익스체인지에 따르면 메모리카드·USB용 낸드플래시 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 8월 고정 거래가격은 평균 3.82달러로 전달과 같았다. 3월과 4월에 각각 5.12%, 2.93% 내린 이후 4개월 연속 제자리걸음을 하는 셈이다. 트렌드포스는 보고서에서 "8월 말 낸드플래시 공급업체와 주요 중국 모듈 제조업체 간 협상에서...
엔비디아에 HBM3 공급 소식에 '다시 7만전자' 2023-09-01 17:16:22
개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량을 구현, 128GB 모듈을 실리콘 관통 전극(TSV) 공정 없이 제작할 수 있다. HBM을 생산하는 핵심 공정이 TSV인 만큼 TSV 기술을 사용하지 않는 고용량 D램 모듈 제작이 가능해지면 그만큼 한정된 TSV 캐파(생산능력) 내에서 HBM 캐파가 늘어날 수 있어 HBM의 수요 급증에도 대응할 수...
삼성전자, 엔비디아 HBM3 공급 기대감↑…주가도 6% 급등 2023-09-01 16:33:20
개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량을 구현, 128GB 모듈을 실리콘 관통 전극(TSV) 공정 없이 제작할 수 있다. HBM을 생산하는 핵심 공정이 TSV인 만큼 TSV 기술을 사용하지 않는 고용량 D램 모듈 제작이 가능해지면 그만큼 한정된 TSV 캐파(생산능력) 내에서 HBM 캐파가 늘어날 수 있어 HBM의 수요 급증에도 대응할 수...
삼성전자, 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발…"연내 양산" 2023-09-01 11:00:01
전극을 연결한 첨단 패키징 기술로, 기존 32Gb 이하 용량으로 128GB 모듈을 제작할 때는 TSV 공정 사용이 필수였다. 이는 고대역폭 메모리(HBM)의 가파른 수요·공급에도 큰 도움을 줄 것으로 보인다. HBM을 생산하는 핵심 공정이 TSV인데, 한정된 TSV 캐파(생산능력)를 고용량 D램 모듈과 나눠 사용해야 하는 만큼 TSV...