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반도체 패키징 초격차…삼성전자, 3차원 12단 기술 최초개발 2019-10-07 10:14:20
기존 방식(와이어 본딩)과 달리 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기 20분의 1 크기의 미세한 전자 이동통로 6만개를 만들어 연결하는 방식이다. 종이(100㎛)의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 쌓아 수직으로 연결하는 고도의 정밀성이 필요해 반도체 패키징 기술 가운데 가장 어려운 것으로 평가된다. 특히...
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"반도체 패키징도 초격차"…삼성, 3차원 12단 기술 최초 개발 2019-10-07 08:49:01
와이어를 이용해 칩을 연결하는 기존 방식(와이어 본딩)과는 달리 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 20분의 1 수준에 불과한 미세한 전자 이동통로 6만개를 만들어 연결하는 방식이다. 종이(100㎛)의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 쌓아 수직으로 연결하는 고도의 정밀성이 필요하기 때문에 반도체 패키징...
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전자부품연구원, 2년간 1만개 시험품 평가…국산화·수출 전방위 지원 2019-09-15 16:47:21
세계 점유율 1위인 일본 다나카전자공업이 은합금본딩와이어 생산을 독점하다시피 하고 있었다. 엠케이전자 관계자는 “현재 은합금본딩와이어 분야에서 엠케이전자의 국내 점유율은 80%가량으로 거의 국산화됐다”며 “해외 시장 점유율에서도 다나카전자공업과 어깨를 나란히 하고 있다”고 말했다....
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포스코, 철강 소재 기술로 친환경성까지 확보…'超프리미엄 철강'으로 공략 2019-08-19 17:21:11
본딩 기술을 개발했다. 셀프본딩 기술을 적용하면 용접 등의 물리적 방식과 달리 전기강판의 전자기적 특성을 떨어뜨리지 않아 모터 효율을 향상시킬 수 있으며 기존의 용접 대비 제품 손실도 10% 이상 줄어든다고 포스코는 소개했다.포스코가 강건재 시장을 잡기 위해 개발한 포스맥은 내식성이 우수한 아연, 마그네슘,...
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KAIST 창업보육센터 2019 우등생 (1) 크레셈…납땜 대신 필름으로 '초미세 접합' 2019-08-07 17:29:24
추가 연구개발 'acf 본딩 장비' 상용화 성공 반도체 패키징 검사 장비도 양산 [ 임호범 기자 ] kaist 창업보육센터가 중소·벤처기업 창업 전진기지로 자리매김하고 있다. 국내 대학 최초로 1994년 설립된 센터는 그동안 634개 기업에 창업지원 서비스를 제공해 13개 기업이 코스닥시장 등에 상장하는 성과를...
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"ETRI 방송 기술력 빵빵"…차세대 TV 워크숍서 시연 2019-06-04 11:27:26
ATSC 3.0 채널본딩 시스템도 시연해 많은 관심을 받았다. 규격에 맞는 송·수신 칩만 있으면 적은 비용으로 많은 사람이 동시에 방송을 시청할 수 있을 뿐 아니라 신규 방송 서비스도 제공할 수 있는 ATSC 3.0 공시청 시스템과 소규모 방송 시스템도 선보였다. 이수인 ETRI 방송·미디어연구소장은 "앞으로도 차세대 TV...
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포스코, 기가스틸·전기강판 하이퍼NO…친환경·고효율 철강 제품 집중 2019-06-03 16:04:05
본딩 기술을 개발했다. 셀프본딩 기술을 적용하면 용접 등의 물리적 방식과 달리 전기강판의 전자기적 특성을 떨어뜨리지 않아 모터 효율을 향상시킬 수 있으며 기존의 용접 대비 제품 손실도 10% 이상 줄어든다고 포스코는 소개했다.포스코가 강건재 시장을 잡기 위해 개발한 포스맥은 내식성이 우수한 아연, 마그네슘,...
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"해성디에스, 차량용 반도체는 그래도 성장한다"-NH 2019-05-24 08:14:57
본딩(wire bonding) 방식에서 플립 칩(flip chip) 방식으로 전환되고 있는 과정에서 해성디에스의 평균판매단가(asp)가 증가하는 효과 발생해 2분기부터 반영되기 시작했다고 설명했다.그는 "고객사들의 재고소진이 빨라지고 있어 패키지 서브스트레이트(package substrate) 공급물량이 증가하기 시작했다"며...
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포스코, 기가스틸 등 최첨단 제품 앞세워 친환경·불황 극복 '두 토끼' 잡는다 2019-05-06 16:19:42
코팅을 전기강판 표면에 적용하는 ‘셀프 본딩’ 기술을 개발했다. 코팅이 된 하이퍼no강판 수십 장을 쌓아 일정 수준의 열처리만 거치면 자체적으로 결합한다.셀프본딩 기술을 적용하면 용접 등 물리적인 방식과 달리 전기강판의 전자기적 특성을 저하하지 않아 모터 효율을 향상시킬 수 있다. 용접된 일부만 ...
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"제이스텍, 주목해야할 OLED 장비주"-한화 2019-03-21 07:48:29
장비(글래스 커팅, 필름 커팅, 레이저 본딩 등)와 본딩 장비에 대한 기술을 확보해, 주로 디스플레이 후공정에서 매출을 일으켜왔다"고 소개했다.제이스텍은 국내 주요 디스플레이 제조업체의 2016~2017년 대규모 시설 투자 사이클에서 확실한 수혜주임을 숫자로 증명했다. 당시 공급했던 장비는 후공정에 투입된 레이...
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