반도체 첨단패키징 경쟁력 높인다…정부, 7년간 2천744억 투입 2024-09-11 11:00:01

한국PCB&반도체패키징산업협회, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원 등 협회·기관이 참여했다. 반도체 패키징은 원형 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결해 기기에 탑재할 수 있는 형태로 조립하는 작업으로, 후공정(後공정·OSAT)이라 불린다. 기존에는...

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"기술뽐내고 사람뽑고"…'유리기판' 앞세운 삼성전기·LG이노텍 2024-09-08 06:31:04

열린 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2024)에 참가해 나란히 유리기판 기술을 공개했다. 반도체가 점점 고도화되면서 반도체 기판 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이)에 있는 플라스틱 기반의 코어(중심부)를 글라스로 바꾼 유리기판이 주목받고 있다. 판 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화할 수 있는...

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삼성전기·LG이노텍, 'KPCA 쇼'서 차세대 반도체 기판 선보여 2024-09-04 09:07:09

송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2024)에 나란히 참가해 차세대 반도체 기판을 대거 선보인다. 올해 21회를 맞는 KPCA 쇼는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모의 기판 전시회로, 국내외 240여개 업체가 참가해 최신 기술 동향을 공유한다....

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㈜두산, 국내 최대 전자회로기판 전시회 'KPCA 쇼 2024' 참가 2024-09-03 08:55:27

주관하는 국내 최대의 PCB 및 반도체 패키징 관련 전문 전시회다. 올해는 두산을 비롯해 삼성전기, LG이노텍, 심텍, 대덕전자 등 140여개사가 참가한다. 두산은 스마트 디바이스(스마트폰, 스마트워치, 자동차 자율주행 모듈 등), 반도체 기판(메모리, 비메모리), 통신(네트워크 보드, 인공지능 서버, 인공지능 가속기 등)...

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[IPO챗] 제닉스·에이치이엠파마 등 5개사 공모주 수요예측 돌입 2024-08-31 09:00:03

스마트 장비를 개발하고 제조한다. SMT는 회로기판(PCB) 표면 위에 전자부품을 부착하는 공정 기술이다. 전자제품의 소형화로 고밀도, 고성능 부품에 대한 수요가 증가하며 관련 기술에 대한 관심이 커지는 추세다. 와이제이링크는 SMT 공정 설비의 70% 이상을 직접 제작할 수 있는 기술력을 갖춘 것으로 전해졌다. 총 공모...

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