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반도체 난제 해결 식각 장비 나왔다…램리서치 'Akara' 출시 2025-03-11 14:44:36
3D 낸드플래시를 포함한 차세대 반도체의 대중화를 이끌 것으로 전망된다, 4F2 D램, CFET(Complementary FET), 3D D램에도 적용될 예정이다. 이런 반도체는 복잡한 3D 구조를 필요로 하고 극자외선(EUV) 노광 패터닝과 초미세 식각 공정이 필수적이다. 높은 종횡비(high aspect ratio) 구조의 미세 패턴을 구현하기 위해...
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M7 1100조원 증발...테슬라 고점대비 반토막 - 와우넷 오늘장전략 2025-03-11 09:05:05
가격이 반토막. 가격이 급락하자 지난해 4분기부터 낸드 생산 업체들이 재고 규모 조정을 위한 본격적인 감산에 들어가. 삼성전자와 SK하이닉스도 올해 1분기 낸드 출하량이 전분기 대비 10% 이상 감소할 것으로 보여. - 일부에서는 이번 가격 인상을 시장 반등의 신호로 본다. 지난해 4분기부터 이어진 감산의 효과가 빠르...
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램리서치, 몰리브덴 기반 원자층 증착장비 공개…첨단 칩 제조용 2025-02-20 14:40:19
위한 기반을 제공한다"고 설명했다. 마이크론 등 3D 낸드 양산 업체들은 알터스 할로의 조기 도입을 시작했다. 램리서치는 D램 고객들과도 개발을 진행하고 있다. 마크 키엘바우흐 마이크론 개발 담당 부사장은 "몰리브덴 금속 배선 공정을 도입해 최신 낸드 제품에서 업계 최고 수준 입출력(I/O) 대역폭과 저장 용량을 갖...
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"한국이 위험해진다" 경고…中 무서운 추격에 '초비상' [황정수의 반도체 이슈 짚어보기] 2025-01-25 15:07:55
3차원(3D) D램입니다. 낸드는 이미 쌓아 올리고 있죠(V낸드). 그런데 D램은 훨씬 더 어렵습니다." ▶3D D램은 마이크론과 중국 기업들도 준비 중일 텐데요. "정신이 바짝 난 게, 중국과학원이 세계 최고 권위의 전기전자공학자협회(IEEE) 국제전자소재학회(IEDM)에서 3차원 D램 관련 구조를 발표했습니다. 굉장히 겁나는 건...
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가격·물량·기술 中에 완전히 밀려…韓 제조업 '美 호랑이굴'로 들어가라 2025-01-01 18:08:03
김상규 부사장은 “원천 소재 기술과 핵심 설비(장비) 기술은 첨단 제조업 발전의 기본”이라며 “지금은 일본 네덜란드 등이 장악한 분야지만 시간이 걸리더라도 한국 기업이 투자를 늘려야 한다”고 말했다. 그는 “삼성전자의 3차원(3D) 낸드, TSMC의 최첨단 패키징처럼 새로운 방식으로 경쟁의 틀을 바꾸는 전략도...
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'1000명 외인부대' CXMT…美 마이크론 잡고 D램 톱3 노린다 2024-12-30 18:13:51
필요하기 때문이다. 최첨단 패키징은 2030년께 상용화될 3차원(3D) D램(반도체 저장 공간인 셀을 수직으로 쌓아 올린 D램) 개발에도 활용된다. CXMT가 최첨단 패키징 전문가를 대거 영입한다는 건 고부가가치 첨단 D램인 HBM과 3D D램에도 도전장을 내밀겠다는 의미다. CXMT에 합류한 마이크론 출신 L씨, 대만의 대표 D램...
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中낸드 기술력, 삼성·SK 턱밑까지 왔다 2024-12-29 17:54:12
고속 입출력 인터페이스) SSD’를 출시했다. SSD는 낸드플래시와 D램, 컨트롤러를 조합해 만드는 데이터 저장장치로 하드디스크드라이브(HDD)의 대체품이다. 인공지능(AI) 시대를 맞아 데이터 처리량이 늘면서 SSD 수요가 빠르게 증가하고 있다. SSD는 소비자용과 AI 서버에 들어가는 고용량 제품인 기업용으로 나뉘는데 ...
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송재혁 삼성전자 사장, 美 ISSCC서 기조연설…'400단 낸드' 소개 2024-12-29 16:50:16
이번 행사에서 삼성전자는 400단 이상의 1Tb(테라비트) TLC(트리플레벨셀) 3D 낸드 플래시와 함께 4나노 플래그십 모바일 시스템온칩(SoC), CMOS 이미지센서, 게이트올어라운드(GAA) 기반 파운드리 기술 등의 연구개발 성과를 공유할 계획이다. 지난달 321단 1Tb TLC 4D 낸드 양산 소식을 알리며 '300단 낸드 시대'...
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메모리·파운드리 수장 모두 교체…HBM 열세 뒤집고, TSMC 추격 2024-11-27 17:44:54
분류된다. 컴퓨트익스프레스링크(CXL) D램, 3차원(3D) D램, 400단 이상 10세대 BV낸드 등 차세대 제품을 차질 없이 개발하는 것도 달성해야 할 과제로 꼽힌다. 전 부회장은 이르면 이번 주 단행할 조직개편을 통해 반도체연구소와 사업부 개발실 등 기술 조직의 역량을 강화하고 설비·인프라 운용 경쟁력을 높이는 방안을...
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SK하이닉스, 세계 첫 321단 낸드 양산 시작 2024-11-21 17:43:11
주변부에 셀을 컨트롤하는 ‘페리’를 배치한 경쟁사의 3D 낸드와 달리, 페리를 셀 하부에 넣었다는 의미다. 아파트 지상 주차장을 지하 주차장으로 구조 변경해 공간 효율을 극대화한 것에 비유할 수 있다. 신제품은 이전 세대인 238단 낸드플래시 대비 데이터 전송 속도는 12%, 읽기 성능은 13% 향상됐다. 전력 효율도 ...
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