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애플 '어닝미스'…韓 관련주는 '어닝쇼크' [장 안의 화제] 2024-11-01 15:35:38
있는 H100과 H200 쪽에 삼성전자가 신규로 들어가게 된다면 결국 SK 하이닉스 엔비디아 독점 구조로 깨졌다는 측면에서 이러한 부분도 하나의 불확실성 요인이 되고 있는 것 같습니다. 그로 인해서 최근에 삼성전자가 상대적으로 좀 더 올라오고 하이닉스는 재차 흔들리는 모습이 나타나고 있는데 당장의 실적보다는 결국은...
'사상 최대 실적' SK하이닉스 찬사 쏟아졌는데…목표가는 왜? 2024-10-25 08:15:10
것”이라며 “엔비디아의 블랙웰(H200) 출하가 본격화돼 HBM3e 수요가 늘어 HBM 내 비중이 80%를 웃돌 것”이라고 말했다. SK하이닉스가 컨퍼런스콜에서 언급한 투자 전략도 눈길을 끌었다. 내년 자본투자(CAPEX)를 합리적 수준으로 유지하면서 HBM과 같은 수요 가시성이 높은 영역에서 대응하겠다는 SK하이닉스의 언급을...
대만 페가트론, 12월 엔비디아 '차세대 AI칩' 블랙웰 서버 출시 2024-10-22 14:53:24
블랙웰 서버를 출하할 것이라고 말했다. 블랙웰은 H100과 H200을 잇는 엔비디아의 최신 AI 칩이다. 다른 소식통은 페가트론의 정광즈 공동 집행장(CEO 격)과 쉬옌전 최고기술책임자(CTO)가 지난 15∼17일 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 OCP 서밋에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만났다고 밝혔다. 이에 앞서...
'팀 엔비디아'의 독주…TSMC·하이닉스 실적 껑충 2024-10-18 18:45:34
A100, H200 같은 고성능 AI 가속기가 ‘없어서 못 파는’ 인기를 누리는 데 큰 역할을 했다. 고객 맞춤형 제품을 발 빠르게 생산하는 능력도 AI 반도체 시대의 성패를 가르는 핵심 요인으로 꼽힌다. 과거처럼 표준 규격의 제품을 찍어내듯 대량 생산하고, 약간 우세한 성능과 저렴한 가격을 앞세워 점유율을 높이는 전략은...
삼성전자·SK하이닉스, 'OCP 서밋'서 차세대 메모리 선봬 2024-10-17 17:20:23
SK하이닉스는 지난달 양산에 돌입한 HBM3E 12단 제품을 엔비디아의 신형 'H200 텐서 코어 그래픽처리장치(GPU)'와 'GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩'과 함께 전시했다. 또 CXL 기반 연산 기능을 통합한 차세대 메모리 설루션인 CMM-Ax, CMM-DDR5·HMSDK, 나이아가라 2.0, CSD를 선보였다. CMM-Ax는 기존 CMS...
"1년 치 다 팔렸다"…엔비디아 새 AI칩 주목 2024-10-13 07:10:55
매진됐다고 전했다. 블랙웰은 H100과 H200을 잇는 엔비디아의 최신 AI 칩으로 4분기부터 본격 양산을 앞두고 있다. 모건스탠리 분석가들은 최근 젠슨 황 최고경영자(CEO)를 비롯한 엔비디아 경영진을 만났으며, 이 자리에서 경영진은 블랙웰 공급과 관련해 이런 언급을 한 것으로 알려졌다고 전했다. 톰스하드웨어는...
"엔비디아 최신 AI 칩 블랙웰 1년 치 완판" 2024-10-13 02:23:39
공급이 매진됐다고 보도했다. 블랙웰은 H100과 H200을 잇는 엔비디아의 최신 AI 칩이다. 4분기부터 본격 양산을 앞두고 있다. 모건스탠리 분석가들은 최근 젠슨 황 최고경영자(CEO)를 비롯한 엔비디아 경영진을 만났으며, 이 자리에서 경영진은 블랙웰 공급과 관련해 이런 언급을 한 것으로 알려졌다. 톰스하드웨어는 지금...
"우리 AI칩, H200보다 우수"…엔비디아 정조준한 AMD 2024-10-11 17:12:53
‘H200’과 비교했다. MI325X가 H200과 비교해 1.8배 더 큰 메모리 용량을 갖췄고, 대역폭도 1.3배 더 넓다는 게 AMD 측 설명이다. 올해 AI 가속기 관련 매출 전망치는 기존 40억달러에서 45억달러로 상향했다. 내년과 후년 각각 차세대 가속기 ‘MI350’과 ‘MI400’을 출시할 것이라는 계획도 밝혔다. 이날 취임 10주년을...
엔비디아 정조준한 AMD, 새 AI 칩 공개…"AI 리더 될 것" 2024-10-11 09:50:42
AI 가속기 ‘H200’과 비교했다. MI325X가 H200과 비교해 1.8배 더 높은 메모리 용량을 가졌고, 대역폭도 1.3배 더 많다는 게 AMD 측 설명이다. 수 CEO는 “MI325X는 신형 메모리 칩을 사용해 AI 소프트웨어를 실행하는 데 엔비디아 제품보다 더 나은 성능을 제공할 것”이라고 자신했다. 이날 AMD는 MI325X 외에도 신형...
美 반도체 기업 AMD, 새 AI 칩 공개 2024-10-11 06:17:57
최신 AI 칩인 호퍼 아키텍처의 H200과 비교하며, 1.8배 더 높은 메모리 용량과 1.3배 더 많은 대역폭을 갖추고 있다고 설명했다. AMD는 또 내년에는 차세대 AI 칩 'MI350'을, 2026년에는 'MI400'을 출시할 것이라며 향후 계획도 밝혔다. AMD는 올해 AI 칩 관련 매출도 기존 40억 달러에서 45억 달러로...