"세상에 없던 반도체"…삼성 3나노 파운드리 양산 출하식 2022-07-25 10:00:05

V1라인(EUV 전용)에서 차세대 트랜지스터 GAA(케이트 올 어라운드) 기술을 적용한 3나노 파운드리(반도체 위탁생산) 제품 출하식을 개최했다. 이날 행사에는 이창양 산업통상자원부 장관을 비롯해 경계현 삼성전자 대표(DS부문장), 김영재 대덕전자 대표, 이준혁 동진쎄미켐 대표, 정현석 솔브레인 대표, 이현덕 원익IPS...

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삼성전자, 3나노 반도체 양산 출하식…"파운드리 사업에 한 획" 2022-07-25 10:00:02

V1 라인에서 차세대 트랜지스터 GAA(Gate All Around) 기술을 적용한 3나노(1㎚는 10억분의 1ｍ) 파운드리 제품 출하식을 개최했다. 이날 행사에는 이창양 산업통상자원부 장관, 삼성전자 DS부문장 경계현 대표이사(사장) 및 임직원, 협력사와 팹리스 관계자 등 100여명이 참석했다. 삼성전자는 앞서 지난달 말 세계 최초로...

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"파운드리 역사 새로 썼다"…삼성, 3나노 양산 출하 2022-07-25 10:00:00

25일 경기도 화성캠퍼스 V1라인(EUV 전용)에서 차세대 트랜지스터 GAA(Gate All Around) 기술을 적용한 3나노 파운드리 제품 출하식을 개최했다고 밝혔다. 이 날 행사는 이창양 산업통상자원부 장관과 경계현 삼성전자 DS부문장 대표이사(사장), 협력사, 팹리스 관계자들이 참석했다. 삼성전자 파운드리사업부는 `혁신적인...

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[위클리 스마트] 신형 맥북에어, 성능·디자인 '역시'·가성비 '글쎄' 2022-07-23 10:00:00

많은 트랜지스터 2천억 개가 사용됐고 8코어 CPU·10코어 GPU(그래픽처리장치)가 탑재됐다. 이 칩이 탑재된 신형 맥북에어는 노트북 두께를 1.13㎝로 줄이면서 M1 모델 대비 부피가 20％가량 감소했고, 무게도 1.29㎏에서 1.24㎏으로 줄었다. 모든 라인의 두께를 동일하게 제작하면서 지난해 출시된 맥북프로 14형·16형과...

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애플, 한번 찍힌 中 BOE에 물량 준다…삼성·LGD '날벼락' 2022-07-12 11:00:44

박막트랜지스터(TFT) 회로 배선 설계를 변경한 사실이 적발되면서 애플과의 패널 공급 계약이 파기될 위기에 놓이기도 했다. 이후 BOE는 애플 본사로 담당자를 보내 해당 사건에 대해 해명했다. 결과적으로 BOE는 저렴한 단가를 강점으로 애플 공략에 성공한 것으로 보인다. BOE의 공급망 합류를 기점으로 애플은 아이폰11...

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삼성 '3나노 양산' 평가절하한 日…"TSMC 앞선 것 아냐" 2022-07-08 13:33:42

삼성전자는 이번 3나노 공정에서 차세대 트랜지스터 구조인 GAA 신기술을 세계 최초로 적용했다. GAA 기술은 공정 미세화에 따른 트랜지스터의 성능 저하를 줄이고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높일 수 있어 기존 핀펫(FinFET) 기술에서 한 단계 진보된 차세대 반도체 핵심 기술로 손꼽힌다. 삼성전자는 3나노 GAA...

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RFHIC 수주공시 - 미국 DISH향 이동통신 기지국용 GaN트랜지스터 공급 계약 66.8억원 (매출액대비 6.58 %) 2022-07-08 08:45:25

- 미국 DISH향 이동통신 기지국용 GaN트랜지스터 공급 계약 66.8억원 (매출액대비 6.58 %) RFHIC(218410)은 미국 DISH향 이동통신 기지국용 GaN트랜지스터 공급 계약에 관한 단일판매ㆍ공급계약체결(자율공시)을 08일에 공시했다. 계약 상대방은 삼성전자 주식회사이고, 계약금액은 66.8억원 규모로 최근 RFHIC 매출액...

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허준이 교수가 푼 11개 난제, 어떻게 산업을 발전시키나 [김진원의 머니볼] 2022-07-07 17:13:57

응용 가능한 분야입니다. 이외에도 수많은 트랜지스터의 집합체인 반도체를 어떻게 효율적으로 연결시킬지, 교통물류 관점에서 점 하나인 트럭 한 개를 수많은 선들로 볼 수 있는 길들 중 어떤 길을 통과 시킬 때 가장 효율적으로 배달 할 수 있는지 등도 관련됩니다. 김 교수는 “필즈상 수상과 같은 수학 분야 최정상급...

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"2위 자리 뺏길 각오까지 했다"…이건희 닮은 이재용의 '결단' [강경주의 IT카페] 2022-07-02 09:12:31

앞선 기술. 특히 GAA 신공정은 미세화에 따른 트랜지스터의 성능 저하를 줄이고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높일 수 있어 기존 핀펫(FinFET) 기술에서 한 단계 진보된 차세대 반도체 핵심 기술로 손꼽힌다. 현재 공정에서는 반도체 크기가 계속 작아지면서 전류 제어 한계에 봉착했다. 전류 제어 역할을 하는 게이트가...

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