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[2014 대전망-기업 경영전략] 내실 다지는 SK…신성장 투자 가속 2014-01-02 06:58:01
기술을 적용해 세계 최초로 고용량 8gb(기가비트) lpddr3와 6gb lpddr3를 개발하는 등 모바일 시장에 대한 대비를 철저히 했다. 16나노 공정을 적용한 64gb mlc(멀티레벨셀) 낸드플래시 양산을 시작했고 128gb mlc 개발까지 완료해 경쟁력을 더욱 강화할 수 있는 계기를 마련했다. 새해에는 차세대 고사양 모바일 기기에...
SK하이닉스 3년만에 수출 10조 고지 재탈환(종합) 2014-01-01 09:42:20
지난해 하이닉스가 내놓은 16나노 낸드플래시 양산, 6Gb LPDDR3 개발, 고용량 8Gb LPDDR3, 20나노급 4Gb 그래픽 DDR3, TSV기술 활용한 초고속 메모리 HBM개발 등 '세계 최초' 작품들은 이런 투자를 통해서 이뤄졌다. 하이닉스는 지난 10년간 회사정상화에 고전하며 별다른 인수·합병을 시도하지못했으나 SK에...
SK하이닉스 3년만에 수출 10조 고지 재탈환 2014-01-01 06:11:05
지난해 하이닉스가 내놓은 16나노 낸드플래시 양산, 6Gb LPDDR3 개발, 고용량 8Gb LPDDR3, 20나노급 4Gb 그래픽 DDR3 등 '세계 최초' 작품들은 이런 투자를 통해서이뤄졌다. 하이닉스는 지난 10년간 회사정상화에 고전하며 별다른 인수·합병을 시도하지못했으나 SK에 편입되자마자 이탈리아 아이디어플래시,...
박성욱 SK하이닉스 사장 "사상최대 실적, 자만하지 않고 세계최고 반도체 회사 목표 이룰 것" 2013-12-27 06:58:42
분야에서 6gb와 8gb 등 고용량 제품을 세계 최초로 선보였고, 낸드플래시 분야에서도 업계 최소 수준인 16나노 제품을 본격 생산하고 있습니다. 원가경쟁력을 강화한 2세대 제품도 최근 양산을 시작하며 선두업체와의 격차를 줄여가고 있습니다. 예전엔 시장 수급에 따라 쫓아가는 ‘추격자’였다면 지금은 시장의 변화를...
SK 수출액 '600억弗' 2년 연속 돌파 2013-12-25 22:02:59
6gb lp(저전력)ddr3 모바일 d램을 개발하는 등 제품 경쟁력을 확보하고, 지난해 인수한 미국 lamd사를 통해 낸드플래시 역량을 강화한 데 힘입어 수출이 전년보다 42% 늘었다. sk케미칼과 skc 등 화학계열은 고부가가치 석유화학제품과 pet필름 등을 중심으로 작년보다 5~7% 수출액이 증가했다. sk의 수출 규모는 2005년...
< SK 수출 600억달러 넘겨…'수출기업' 탈바꿈> 2013-12-25 11:00:08
올해 사상 최대의 실적을 보인 SK하이닉스는 세계 최초로 8Gb 및 6Gb LPDDR3 모바일 D램을 개발하는 등 제품 경쟁력을 확보하는 한편 지난해 미국 LAMD사를 인수해낸드플래시 역량을 강화함으로써 수출이 전년보다 42% 늘어났다. jooho@yna.co.kr(끝)<저 작 권 자(c)연 합 뉴 스. 무 단 전 재-재 배 포 금 지.>
SK하이닉스, 6Gb 모바일 칩 개발 성공 2013-10-30 17:04:10
SK하이닉스가 6Gb(기가비트) LPDDR3(Low Power DDR3) 제품을 개발했습니다. 이 제품은 20나노급 기술이 적용됐으며, 저전력과 고용량의 특성을 갖춘 최적의 모바일 메모리 솔루션으로 평가받고 있습니다. 이 제품을 4단 적층하면 3GB(기가바이트, 24Gb)의 고용량을 한 패키지에서 구현할 수 있는데, 이 경우 자사의 4Gb...
SK하이닉스, 고사양 모바일 기기용 메모리 개발 2013-10-30 10:31:49
솔루션 시장 공략에 나섭니다. SK하이닉스는 6Gb(기가비트) LPDDR3(Low Power DDR3) 제품을 개발했다고 밝혔습니다. 이 제품에는 20나노급 기술이 적용됐으며 4단으로 쌓으면 3GB(기가바이트, 24Gb)의 고용량을 한 패키지에서 구현할 수 있습니다. 저전력과 고용량의 특성을 갖춘 메모리 솔루션으로 대기전력 소모를 30%...
SK하이닉스, 세계 최초 6Gb 모바일 D램 칩 개발 2013-10-30 10:04:30
있는 6Gb(기가비트) LPDDR3 칩을 세계 최초로 개발했다고 30일 밝혔다. 이 제품을 4단으로 쌓으면 3GB(기가바이트·24Gb) 용량의 모바일 D램을 만들 수있다. 이는 삼성전자[005930]가 지난 7월 세계 최초로 양산에 들어간, 4Gb 칩 6개를쌓아 만든 3GB 모바일 D램보다 진일보한 것이다. 6Gb 칩으로 이뤄진...
SK하이닉스, 저전력·고용량 6Gb LPDDR3 개발…내년 양산 2013-10-30 08:49:47
데 이어 이번에 6gb 제품까지 선보임에 따라 고용량 모바일 제품의 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 예상된다. 이 제품을 4단 적층하면 3기가바이트(gb, 24gb)의 고용량을 한 패키지에서 구현할 수 있다. 이 경우 sk하이닉스 4gb 단품으로 6단 적층한 같은 용량과 비교해 동작 전력뿐만 아니라 대기 전력 소모도 30% 정도...
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