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삼성전기 2분기 영업익 작년보다 43%↓…"하반기 수요회복 기대"(종합) 2023-07-26 14:45:03
줌 등 고화소 카메라 모듈과 전장용 카메라 모듈 공급은 증가했다고 설명했다. 패키지솔루션 부문의 2분기 매출은 전 분기보다 10% 증가한 4천374억원을 기록했다. 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 반도체 설계회사 ARM 프로세서용 BGA(Ball Grid Array), 서버·전장용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 고부가 제품...
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이재용, 정의선 손 잡았다...인포테인먼트 칩 첫 공급 2023-06-07 17:14:25
고성능·저전력의 LPDDR5를 지원해 최대 6개의 고화소 디스플레이와 12개의 카메라 센서를 빠르고 효율적으로 제어할 수 있다. 삼성전자는 최신 그래픽 기술 기반의 차세대 그래픽처리장치(GPU)를 탑재, 그래픽 처리 성능이 이전보다 최대 2배 빨라졌다고 설명했다. 이를 통해 사용자는 고사양의 게임을 비롯해 더욱 ...
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이재용·정의선 '맞손'…차량용 인포테인먼트 첫 협력(종합) 2023-06-07 16:57:57
고성능·저전력의 LPDDR5를 지원해 최대 6개의 고화소 디스플레이와 12개의 카메라 센서를 빠르고 효율적으로 제어할 수 있다. 삼성전자는 최신 그래픽 기술 기반의 차세대 그래픽처리장치(GPU)를 탑재, 그래픽 처리 성능이 이전보다 최대 2배 빨라졌다고 설명했다. 이를 통해 사용자는 고사양의 게임을 비롯해 더욱 실감 ...
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현대차에 삼성 '최첨단 두뇌' 탑재된다…자동차 협력 강화 2023-06-07 13:21:59
고성능·저전력 LPDDR5를 지원해 최대 6개의 고화소 디스플레이와 12개의 카메라 센서를 효율적으로 제어할 수 있다. 삼성전자는 최신 그래픽 기술 기반의 차세대 그래픽처리장치(GPU)도 탑재해 이전 대비 최대 2배 빨라진 그래픽 처리 성능을 지원한다. 이를 통해 사용자는 고사양의 게임을 비롯해 더욱 실감 나는 그래픽...
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삼성전자, 현대차와 차량용 인포테인먼트 분야 손잡는다 2023-06-07 11:31:01
고성능·저전력의 LPDDR5를 지원해 최대 6개의 고화소 디스플레이와 12개의 카메라 센서를 빠르고 효율적으로 제어할 수 있다. 삼성전자는 최신 그래픽 기술 기반의 차세대 그래픽처리장치(GPU)를 탑재, 그래픽 처리 성능이 이전보다 최대 2배 빨라졌다고 설명했다. 이를 통해 사용자는 고사양의 게임을 비롯해 더욱 실감 ...
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"엠씨넥스, 전장부문 성장 모멘텀 강화 기대" 2023-05-08 15:02:45
강화 및 스펙 상향 정책에 따라실적 성장세가 지속될 것으로 보인다. 또한 2분기 말부터 자율주행 부품 양산을 본격화해 전장 부문의 성장 모멘텀을 강화할 것으로 예상된다. 김 연구원은 “하반기부터 완성차 OEM 신차 내 고화소 카메라 탑재가 확대될 것으로 보여 자율주행 관련 신규 제품 라인업 확대로 매출 다변화를...
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똑똑해지는 '이미지센서'…갤럭시로 '달' 사진 찍는 비결 2023-05-01 16:06:04
공급하고 있다”며 “자동차용 고화소 이미지센서를 조만간 양산할 것”이라고 말했다. 그는 이어 “어디라고 밝힐 수는 없지만, 고화소 이미지센서 공급계약 단계에 있는 자동차업체들이 있다”며 “계약 후 공급하기까지 3~4년 걸릴 것”이라고 말했다. 삼성전자는 인간의 눈을 능가하는 6억 화소 이미지센서 개발을...
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삼성전기, 1분기 영업이익 1,401억원…전년동기대비 66%↓ 2023-04-26 15:02:05
고화소 OIS 및 10배 폴디드 줌 등 고성능 카메라 모듈 공급과 전장용 카메라 모듈 판매가 증가해 전분기 대비 22% 성장한 7,986억 원의 매출을 기록했다. 2분기는 계절적 비수기가 예상되지만 삼성전기는 해외 거래선에 고성능 카메라모듈과 자율주행 등 전장용 제품의 공급을 확대할 예정이다. 패키지솔루션 사업부의...
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"日 소니에 확실히 앞선다"…'비장의 기술' 꺼내든 삼성 2023-04-20 06:00:21
고화소 이미지센서를 조만간 양산할 것"이라고 말했다. 그는 이어 "어디라고 밝힐 수는 없지만, 고화소 이미지센서 공급계약 단계에 있는 자동차업체들이 있다"며 "계약 후 공급하기까지 3~4년 걸릴 것"이라고 말했다. 박 사장은 내년 출시 예정인 스마트폰 '갤럭시 S24'에 삼성전자 애플리케이션프로세서(AP)...
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LG이노텍, 얇고 유연한 필름형 반도체 기판 '2메탈COF' 출시 2023-02-15 08:56:40
고집적 제품…디스플레이 고화소 지원 (서울=연합뉴스) 김아람 기자 = LG이노텍[011070]은 세계 최소 두께와 너비를 지닌 필름형 반도체 기판으로 확장현실(XR) 기기 핵심 부품인 '2메탈COF'를 선보인다고 15일 밝혔다. COF(Chip on Flim)란 디스플레이와 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키징용 기판이다. TV,...
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