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영풍, 작년 매출 첫 4조원대…영업이익 흑자 전환 2023-03-14 17:03:09
인쇄회로기판(PCB) 제조 사업을 주력으로 하는 전자 부문 계열사가 이끌었다"고 설명했다. 전자 부문의 매출은 2조9천942억원으로 16.3% 증가했다. 이는 지난해 영풍 전체 매출의 약 67%를 차지한다. 반도체 패키징 사업을 하는 시그네틱스[033170]의 매출까지 합하면 전자·반도체 부문 매출은 3조2천818억원으로 영풍...
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신성델타테크, 모빈과 협업해 자율주행 배송로봇 생산 참여 2023-03-13 13:01:47
및 PCB(전자회로기판모듈) 제조까지 사업영역을 확대해 OEM/ODM 역량을 강화하고 있다. 신성델타테크는 미래먹거리 확보의 일환으로 지난해 11월 로봇사업부를 신설했다. 37년간 축적된 기술노하우를 바탕으로 로봇청소기 개발 및 제조에 참여하는 등 실생활형 로봇사업에 발을 넓혀가고 있다. ‘모빌리티 혁신(Mobility...
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구미전자공고 찾은 이재용 회장…"기술 인재가 제조업 혁신 좌우" 2023-03-07 18:09:40
구미전자공고를 방문해 PCB(전자기기용 인쇄회로기판) 설계 수업을 참관했다. 이후 학생들과 ‘기술 인재로서의 꿈’ 등을 주제로 이야기를 나눴다. 이 회장은 학생들에게 “젊은 기술 인재가 제조업 경쟁력의 원동력”이라며 “현장의 혁신을 책임질 기술 인재들을 항상 응원하겠다”고 말했다. 구미전자공고는 전자과,...
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구미전자공고 찾은 이재용 "기술인재가 제조업 경쟁력의 원동력" 2023-03-07 16:00:04
이날 구미전자공고에서 전자기기용 인쇄회로기판(PCB) 설계 수업을 참관한 뒤 학생들과 간담회를 하고 관심 산업 분야, 기술인재로서의 꿈 등을 주제로 얘기를 나눴다. 이 회장은 이 자리에서 "젊은 기술 인재가 제조업 경쟁력의 원동력"이라며 "현장 혁신을 책임질 기술 인재들을 항상 응원할 것"이라고 말했다. 구미전...
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'기술인재' 공들이는 이재용…지역 전자공고까지 방문했다 2023-03-07 16:00:02
PCB(전자기기용 인쇄회로기판)' 설계 수업을 참관했다. 이후 학생들과 간담회를 갖고 관심 산업 분야와 기술인재로서의 꿈 등을 주제로 이야기를 나눴다. 이 자리에서 이 회장은 "젊은 기술인재가 제조업 경쟁력의 원동력"이라며 "현장 혁신을 책임질 기술인재들을 항상 응원할 것"이라고 강조했다. 구미전자공고는...
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이재용, 구미전자공고 방문…"젊은 기술인재, 제조업 원동력" 2023-03-07 16:00:00
이 회장이 전자기기용 인쇄회로기판(PCB) 설계 수업을 참관했다고 설명했다. 이 회장은 참관 이후 학생들과 간담회를 갖고 관심 산업 분야, 기술인재로서의 꿈 등을 주제로 대화를 나눴다. 구미전자공고는 전문기술인력을 육성하는 마이스터고교다. 전자과, 메카트로닉스과 등 2개 학과를 두고 있다. 삼성전자를 비롯한...
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화인써키트, 스팩합병 상장 첫날 `상한가` 2023-02-17 09:30:10
양산하는 기업이다. 최근 전기차 시장 확대에 따른 전기차 충전기용 양면 PCB 생산에 주력하고 있다. 유수권 화인써키트 대표이사는 "30여년 간 쌓아온 기술력을 바탕으로 기존의 양?단면 PCB 사업을 안정적으로 성장시키고, 향후 다층 PCB 분야에 진출해 사업을 확장해 나갈 계획"이라며 "상장 후 지속 성장세를 유지해...
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'스팩합병' 화인써키트…상한가 직행 2023-02-17 09:20:35
인쇄회로기판(PCB)을 개발·생산하고 있다. 단면 PCB는 기판 한쪽 면에만 배선을 형성한 것으로 냉장고와 세탁기 등에 사용된다. 양면 PCB는 양쪽 면에 배선을 형성한 부품으로 대형 가전은 물론 소형 사무용 전자기기에 활용된다. 화인써키트는 신영해피투모로우제6호스팩과 합병해 이날 코스닥 시장에 상장했다. 2021년 ...
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광주·전남, 반도체특화단지 유치 본격화 2023-02-15 16:15:19
한국팹리스산업협회(협회장 이서규), 한국PCB&반도체패키징산업협회(협회장 정철동), 한국반도체·디스플레이기술학회(학회장 박재근), 한국마이크로전자 및 패키징학회(학회장 강사윤) 등 국내 대표 반도체 관련 기관이다. 반도체 전문 연구기관인 한국광기술원(원장 신용진)도 뜻을 함께했다. 이번 협약을 통해 각 기관은...
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LG이노텍 '가장 얇은 반도체 기판'으로 XR 공략 2023-02-15 10:32:32
15일 발표했다. CoF는 디스플레이와 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키지용 기판이다. 한쪽 면에만 회로를 구현한 기존 단면 CoF에서 진화해 양면에 회로를 4000개 이상 형성한 고집적 제품이다. 얇은 필름에 머리카락 4분의 1 굵기인 25㎛(마이크로미터)의 구멍 ‘마이크로 비아 홀’을 가공하는 식으로 양면에 초미세...
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