삼성전자, Arm과 협력 확대…GAA 공정 기술 경쟁력 고도화 2024-02-21 07:36:23

GAA 공정의 PPA 개선 효과를 극대화했다. 양사는 이번 파트너십으로 삼성전자의 GAA 공정을 기반으로 Arm의 차세대 코어텍스(Cortex)-X CPU의 접근성을 극대화하고, 고객의 제품 혁신을 지원할 방침이다. 아울러 이번 협업을 계기로 다양한 영역에서 협력을 확대할 방침이다. 양사는 차세대 데이터센터와 인프라 맞춤형...

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삼성전자 "GAA 공정 기술 경쟁력 강화"…Arm과 협력 확대 2024-02-21 07:18:50

공정에 대한 접근성을 높이고, 차세대 제품 개발에 소요되는 시간과 비용을 최소화할 계획이다. 계종욱 삼성전자 파운드리 사업부 디자인 플랫폼(Design Platform) 개발실 부사장은 "Arm과의 협력 확대를 통해 양사 고객들에게 생성형 인공지능(AI) 시대에 걸맞은 혁신을 지원하게 됐다"며 "삼성전자와 Arm은 다년간 쌓아온...

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반도체 투톱 "메모리 변곡점, 모든 곳에 AI 있는 시대 왔다" 2024-01-28 17:28:23

개발실에서 활약한 정통 엔지니어 출신답게 그는 “AI가 컴퓨팅(컴퓨터를 활용하는 기술)에 근본적인 변화를 불러왔다”고 진단했다. 예컨대 과거 일반 서버의 컴퓨팅은 이미 존재하는 데이터에서 특정 정보를 찾는 것이었다면, 최근 AI 서버에선 주어진 데이터를 바탕으로 새로운 정보를 생성하는 시스템으로 변했다는...

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'패키징 인재' 쟁탈전…삼성전자, 사업장까지 옮긴다 2023-12-13 18:06:54

하나의 반도체처럼 작동하게 하는 후(後)공정이다. 칩을 작게 만들어 성능을 높이는 ‘초미세공정’에 한계가 오면서 반도체 기업들은 최근 최첨단 패키징을 통한 성능 극대화에 주력하고 있다. 인공지능(AI) 반도체의 핵심으로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM)가 최첨단 패키징을 활용한 제품이다. 삼성전자가 인력 확보전에서...

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• #패키징 인재 #패키징 #최첨단 #인력 #조직 #삼성전자 #사업팀 #채용 #반도체 #SK하이닉스 #삼성

삼성 플랫폼사업 수장에 '구글 출신' 김용수 2023-12-04 18:25:45

공정기술 경쟁력 강화를 위해 차세대 공정개발실이 반도체연구소에 신설됐고, 설비기술연구소 조직 개편도 이뤄졌다. 이 밖에 10년 뒤 신사업을 찾는 신생 조직 ‘미래사업기획단’으로 DX부문 뿐만 아니라 DS부문에서도 일부 부사장급 인사가 이동한 것으로 전해졌다. 삼성전자는 이르면 다음주에 글로벌전략회의를 연다....

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카카오 경영진, 비리 의혹 두고 진실 공방…노조도 가세 2023-11-30 13:23:35

없이 대규모 공사업체 선정" vs 오지훈 "선정 과정 공정" 카카오 노조, 경영진 비리·폭언 조사 요구…"쇄신위에 직원 참여해야" (서울=연합뉴스) 최현석 홍국기 기자 = 창사 이래 최대 위기에 처한 카카오의 경영진들이 비리 의혹을 두고 진실 공방을 벌이고 있다. 경영진 간 '진흙탕 싸움' 양상이 벌어지는...

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삼성 반도체 '미래기술 조직' 15년 만에 부활 2023-11-29 17:40:32

삼성전자는 최근 ‘차세대 공정개발실’을 새롭게 마련했다. 이를 DS부문의 두뇌 역할을 하며 메모리·시스템 반도체 관련 선행 기술을 개발하는 반도체연구소 산하에 뒀다. 차세대 개발실장으로는 이날 정기 임원 인사에서 승진한 현상진 부사장이 낙점됐다. 현 부사장은 반도체연구소에서 초미세공정 개발을 주도하며...

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